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» 2019年06月19日 13時30分 公開

メモリ投資減で予測を下方修正:半導体前工程装置投資額、2020年は20%成長

 SEMIは2019年6月11日(米国時間)、半導体前工程装置に対する投資額の予想を発表した。世界市場における半導体前工程装置への投資は2019年には前年比19%減の484億米ドルとなった後、2020年には同20%増の584億米ドルに反発すると予測している。

[永山準,EE Times Japan]

 SEMIは2019年6月11日(米国時間)、半導体前工程装置に対する投資額の予想を発表した。世界市場における半導体前工程装置への投資は2019年には前年比19%減の484億米ドルとなった後、2020年には同20%増の584億米ドルに反発すると予測している。

2019年はメモリ分野の投資額が大きく減少

 SEMIの発表は、2019年第2四半期版「World Fab Forecastレポート」に基づいたもの。このレポートは、SEMIが1300以上の半導体前工程工場における投資額や生産能力、プロセスノード寸法のデータなどを四半期ごとに、製品別にまとめ提供している。

 今回の発表は、同年第1四半期版の予測から下方修正した形になっており、SEMIは、「半導体前工程装置に対する投資額は、2020年は旺盛に成長するが、2018年の過去最高記録には20億米ドル届かない見込みだ」としている。

 下方修正となった大きな要因は、メモリ分野における投資の減速だ。メモリ分野での投資額は2019年に前年比45%減少となり、2019年の減少の大部分を占める見込みだ。2020年には同45%増加し、前年から80億米ドル以上の増額となって、「全体の投資額回復をけん引する」見込みではあるものの、「2017年、2018年の投資水準と比較すると、メモリ投資額は低水準となることが現時点では予測される」という。

 一方、ファウンドリー分野は2019年、前年比29%の増加を見込んでいる。また、投資額全体としてはファウンドリーやメモリ分野と比較して小さいものの、マイクロ分野では、10nmのMPU(マイクロプロセッサ)生産に向けた動きによって、同40%以上の大幅な増加を予測している。

ファウンドリー分野の投資増である程度は相殺

 SEMIは、前工程装置に対する投資額予想について、半年ごとの推移もまとめている。

 メモリ分野の投資額は、2019年前半に前期比で48%減少しており、このうち、3D NANDが60%減、DRAMが40%減だという。2019年後期からは、増加が見込まれているものの、メモリ分野の投資額が通期で好転するのは、2020年からという予測だ。

2018年〜2020年の半期ごとの半導体前工程装置に対する投資額予測とその変化率(クリックで拡大)出典:SEMI

 マイクロ分野ではMPUを中心に投資が進み、2019年前期には前期比16%の成長を予測。さらに、ファウンドリー分野では同40%の投資増が見込まれており、「単一分野の圧倒的な減少があるものの、2019年前期の投資額全体は、大手ファウンドリー各社による投資増である程度相殺されるだろう」とまとめている。

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