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» 2019年06月27日 10時30分 公開

福田昭のデバイス通信(190) 2019年度版実装技術ロードマップ(1):エレクトロニクスと実装技術の将来を展望するロードマップ (2/2)

[福田昭,EE Times Japan]
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完成報告会のプログラムとロードマップ本体の目次

 始めは6月4日に開催された、完成報告会のプログラムを眺めてみよう。完成報告会は午前10時から午後5時までの予定で開催された。午前は、実装技術者が注目すべき市場と電子機器に関する5件の講演が実施された。午後は、代表的な実装技術の10年先を展望する4件の講演と、1件の招待講演が行われた。

完成報告会のプログラム。なお午後の3件目(9番)は、プリント基板技術のロードマップに関する講演である 出典:JEITAのウェブサイトから

 完成報告会のプログラムは招待講演を除き、ロードマップ本体の内容順に沿っている。ロードマップ本体の目次を見てみると、前半が注目すべき市場と電子機器に関する解説、後半が代表的な実装技術に関するロードマップである。注目すべき市場と電子機器の分野は目次順に、情報通信、メディカル・ライフサイエンス、モビリティー、新市場・新材料となっている。代表的な実装技術は目次順に、電子デバイスのパッケージ、電子部品、プリント基板、実装用装置である。

「2019年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)の目次(その1) 出典:JEITAのウェブサイト(クリックで拡大)
「2019年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)の目次(その2) 出典:JEITAのウェブサイト(クリックで拡大)
「2019年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)の目次(その3) 出典:JEITAのウェブサイト(クリックで拡大)

(次回に続く)

【訂正】初出時、実装技術ロードマップの作成時期に関する記載に誤りがあり、訂正致しました。お詫び致します。(2019年7月2日午前8時15分/編集部)

⇒「福田昭のデバイス通信」連載バックナンバー一覧

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