RISC-V活用が浸透し始めた中国：製品分解で探るアジアの新トレンド（40）（3/3 ページ）

KENDRYTEのRISC-Vプロセッサを分解

　図4は、今回報告した代表的な2つのチップを開封した様子である。

図4：ANLOGICのFPGA（左）とKENDRYTEのプロセッサ「K210」 出典：テカナリエレポート（クリックで拡大）

　左はANLOGICのFPGA。チップは比較的小さいがFPGAのロジックエリア、SRAMエリア、乗算器エリア、DRAMインタフェースと分かれており、ほぼ他メーカーのFPGAと同じ構造になっている。顕微鏡で観察すると、チップ上に、ANLOGICの社名と製品が開発された年号が記載されている。写真からも分かるように、どうやらこのチップは2016年に開発されたチップらしい。なお、この写真は配線層を薬品で除去した後の拡散層である。

　開発から3年が経過しているので、ANLOGICは、さらに微細化したFPGAを開発しているはずだ。今後、より大きなロジックエリアやSRAMなどを搭載した高機能FPGAが、ANLOGICや他の中国メーカーからも出てくるだろう。

　図4の右は、RISC-Vコアを用いるKENDRYTEのK210を開封した様子である。こちらも配線層を除去したので、内部のIP（Intellectrual Property）が鮮明に見えている（この写真には若干ボカシを入れている）。

　チップ上には設計開発を行ったメーカー名と年号ロゴが搭載されているが、設計開発したメーカーはKENDRYTEではない別のメーカーであることが判明した。プロセッサの開発で実績の多いメーカーである。またチップ上に記載された年号は2017年であった。

　さらに、仕様ではデュアルコアのRISC-VとされているK210であるが、本チップにはRISC-Vコアが4基搭載されていることも判明した。やはり、チップは開封しないと何も分からない。

　このシリコンを提供したメーカーはクアッドコアとして製品をリリースし、KENDRYTEはそのうち2基のみを仕様公開して、デュアルコアとして活用している。同じシリコンを使い分けている可能性が高い。このような事例は多いので、パッケージだけで判断せず、チップを開封し、メーカー名、メーカー型名、年号などもチェックしないと判断ミスを起こす可能性は大きい。

　いずれにしても、中国のチップ（内部は別の場合もある）だけで構成されるモジュールは加速度的に増えつつある。パッケージは中国、中身は他国というケースもあるのでチップ開封判断はますます重要になっている。弊社は、パッケージだけで判断せず、チップを開封して中身を確認するという“真の解析作業”を今後も続けていく。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年に渡る半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。

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