IoTプラットフォーム向け通信モジュールを開発：ソフトバンクと村田製作所

ソフトバンクと村田製作所は、ソフトバンクのIoT（モノのインターネット）プラットフォームに対応する小型のLPWA（Low Power Wide Area）通信モジュールを共同開発した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

OMA Lightweight M2MとNIDO技術の両方に対応

　ソフトバンクと村田製作所は2019年7月4日、ソフトバンクのIoT（モノのインターネット）プラットフォームに対応する小型のLPWA（Low Power Wide Area）通信モジュールを共同開発し、2製品を発表した。

　新製品は、通信方式「NB-IoT」と「Cat.M1」に対応したモデル「Type 1WG-SB」と、「NB-IoT」に対応したモデル「Type 1SS-SB」の2製品。外形寸法は、Type 1WG-SBが12.2×12.0×1.6mm、Type 1SS-SBは10.6×13.2×1.8mmと小さい。一般的なLPWA通信モジュールに比べて実装面積を約半分に削減し、高密度実装を可能にした。

左がType 1WG-SB、右がType 1SS-SBの外観出典：ソフトバンク、村田製作所

　しかも、NB-IoTでIPアドレスを用いないNIDD（Non-IP Data Delivery）技術に対応している。NIDD技術の商用サービスが始まれば、NIDD技術を用いた機能を利用することが可能となる。

　新製品を組み込んだ機器の動作制御には、標準的なATコマンドを採用しており、ソフトバンクが提供するIoTプラットフォームと容易に接続することができる。通信プロトコルは、Open Mobile Allianceが提唱する「OMA Lightweight M2M」に対応している。これにより、ソフトバンクのIoTプラットフォームと通信モジュール間のデータ通信量と消費電力を削減できるという。

　新製品は2019年9月以降、ソフトバンクと加賀電子、伯東が販売を行う。

IoTプラットフォームと通信モジュールの利用イメージ出典：ソフトバンク、村田製作所

ソフトバンクとAlphabet、“空飛ぶ基地局”設置へ
　ソフトバンクは、2019年4月25日、AeroVironmentとの合弁会社であるHAPSモバイルを通して、成層圏に無人航空機を飛ばして通信基地局とする「HAPS事業」を展開することを発表した。無人航空機「HAWK30」も開発しており、2023年の実用化を目指す。
ソフトバンクがNB-IoTの商用サービスを開始、月額10円から
ソフトバンクは2018年4月26日、IoT（モノのインターネット）向けLTE規格であるNB-IoTおよびCat. M1（カテゴリーM1）のネットワーク構築を完了し、商用サービスを開始したと発表した。
村田製作所、容量が大きい全固体電池を開発
村田製作所は、電池容量が最大25mAhと業界最高レベルの全固体電池を開発した。ウェアラブル機器やIoT（モノのインターネット）機器などの用途に向ける。
村田製作所、CypressおよびNXPと協業
村田製作所は、無線モジュールとプロセッサを組み合わせたソリューションを提供するため、Cypress SemiconductorおよびNXP Semiconductorsと協業する。
村田製作所、最小クラスのLPWAモジュールを開発
村田製作所は、世界最小クラスのLPWA（Low Power Wide Area）モジュールとして「Type 1WG」と「Type 1SS」の2製品を開発したと発表した。従来製品に比べて実装面積を最大で約半分に抑えることができる。
Wi-Fiで1m以下の高精度測位、物流向けに村田が展示
村田製作所は「第8回IoT/M2M展」（2019年4月10～12日、東京ビッグサイト）で、Wi-Fiを利用した新たな測位システムによる、物流倉庫での生産性、効率改善のソリューションを展示した。今回展示していた新たな測位システムは、これまでのWi-Fiを利用した測位システムに比べて10倍の精度向上を実現しているという。