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» 2019年07月14日 12時00分 公開

電子ブックレット:パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート

「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2019年5月7〜9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた電子ブックレットを紹介します。

[EE Times Japan]

「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2019年5月7〜9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた電子ブックレットを紹介します。

パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート

 2019年5月7〜9日に世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」が開催された。

 EE Times Japan編集部が実施したPCIM Europe 2019現地取材によるレポート記事(5本)を1冊のブックレットにまとめてお届けする。

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【主な内容】

  • SiC/GaNを生かすには「磁性部品のPCB統合」が鍵に
  • 「EVや産業用途でGaNを見直すべき」GaN Systems CEO
  • GaNに必要なのは市場実績、Exaganが設計サポートを強化
  • 車載インバーターのSiC採用、2021年以降に活発化
  • 主力のSiC製品を順調に拡充、インフィニオン

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