EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。
Cover Story
・半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019
EE Exclusive
・顔認識技術の不都合な真実
Tech News & Trends
・ルネサス呉社長が辞任、後任はCFO柴田氏……など3本
Tear Down
・日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国
Wired, Weird
・悲鳴を上げて壊れたプリンタを修理【組み立て&原因究明編】
電子部品“徹底”活用講座
・抵抗器(1) ―― 抵抗器の分類
News Digest
・6月のEE Times Japan記事ランキングトップ10
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