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» 2019年07月16日 07時00分 公開

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。

[EE Times Japan/EDN Japan]

2019年7月号

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主な収録コンテンツ

Cover Story
 ・半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019

EE Exclusive
 ・顔認識技術の不都合な真実

Tech News & Trends
 ・ルネサス呉社長が辞任、後任はCFO柴田氏……など3本

Tear Down
 ・日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国

Wired, Weird
 ・悲鳴を上げて壊れたプリンタを修理【組み立て&原因究明編】

電子部品“徹底”活用講座
 ・抵抗器(1) ―― 抵抗器の分類

News Digest
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