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» 2019年08月26日 10時30分 公開

Qualcommのチップセット搭載スマホ使用:富士通とQualcomm、ドコモ向け5G接続/通信試験を完了

富士通とQualcomm Teconologiesは2019年8月22日、商用5G(第5世代移動通信)基地局とQualcommの5G対応チップセット搭載スマートフォンで、サブ6GHz帯とミリ波帯での接続検証および、データ疎通試験に成功したと発表した。

[永山準,EE Times Japan]

 富士通とQualcomm Teconologiesは2019年8月22日、商用5G(第5世代移動通信)基地局とQualcommの5G対応チップセット搭載スマートフォンで、サブ6GHz帯とミリ波帯での接続検証および、データ疎通試験に成功したと発表した。

 富士通によると、試験はNTTドコモの5G商用サービス開始に先駆けたネットワークベンダー相互接続試験(NV-IOT)として2019年7月中旬に実施。「5G NR(New Radio)」の標準仕様を規定する「Release 15」に準拠した富士通の5G基地局と、Qualcommの5G対応チップセット「Qualcomm Snapdragon X50」やアンテナ機器を搭載した試験用スマートフォンデバイスを使用したという。

 試験はLTE設備と連携するノンスタンドアロン(NSA)構成で、サブ6GHz帯の3.7GHz帯とミリ波帯の28GHz帯の両方をテストし、正常に接続、データ通信ができることを確認した。

 Qualcommのシニアバイスプレジデント兼4G/5GゼネラルマネジャーのDurga Malladi氏は、「今回の試験成功により、5G技術の商用展開に一歩近づいた。本試験は2019年に5G商用化を現実にするという両社のコミットメントを果たすもので、世界の5Gネットワーク確立を推進する大きなマイルストーンになっている」。富士通の理事兼ネットワークプロダクト事業本部長の妹尾雅之氏は、「今後もQualcommとともに、さらなる相互接続試験を重ね、5G商用サービスの早期展開に貢献していく」と述べている。

 両社は今後、5G商用サービスの提供を目指す企業とのパートナーシップを強化し、積極的なオープン化への取り組みや大容量映像のリアルタイム伝送など、5Gを活用したデジタル技術による共創をグローバルに推進し、ユースケースを創出していくという。

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