メディア
ニュース
» 2019年09月05日 13時30分 公開

SEMIが予測:300mmファブの装置投資額、2021年に600億米ドル

300mmファブの製造装置投資額は、2021年に600億米ドル規模となり、過去最高の記録を更新する――SEMIが予想した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

2019年減少、2020年回復、2021年過去最高へ

 SEMIは2019年9月3日(米国時間)、300mmファブの製造装置投資額予測を発表した。2021年には600億米ドル規模を予測、過去最高の記録を更新する見通しである。

 今回の発表は、SEMIが発行した最新レポート「300mm Fab Outlook」に基づくもので、2023年までの投資額を予測している。これによると、2019年の投資額は2018年に比べて減少するが、2020年には緩やかに回復する見通しだ。2022年には再び減少するものの、2023年には増加に転じると予測した。

2012〜2023年のファブ装置投資額と量産ファブ/ライン数(実現性の高い計画を含む) 出典:SEMI

 2019年から2023年までの5年間は、NAND型フラッシュメモリを中心としたメモリ製品やファウンドリー/ロジック製品、パワー半導体向け製造装置が、投資増分の大半を占めると分析している。

 地域別の投資額を見ると、首位は韓国で、台湾や中国がそれに続く。ヨーロッパ/中東や東南アジアも順調に拡大すると予想した。

 稼働中の半導体ファブ/ラインの数は、2019年の130に対して、2023年には30%増の170まで増加する見通しだ。実現性の低い投資計画も含めると、半導体ファブ/ライン数は200近くにまで増加する可能性があるとみている。

 300mm Fab Outlookレポートは、半導体前工程ファブの投資額や、300mmウエハーを用いて製造されるDRAMやNANDフラッシュ、ファウンドリー、ロジックなどの生産能力や技術投資について調査、分析しまとめたものである。

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.