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» 2019年09月13日 13時30分 公開

SEMI統計:19年4〜6月の半導体製造装置出荷額は前年比2割減

SEMIは2019年9月、2019年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置出荷額は133億米ドルだったと発表した。

[竹本達哉,EE Times Japan]

 SEMIは2019年9月、2019年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置出荷額は133億米ドルだったと発表した。前四半期(2019年1〜3月)に比べ3%減少し、前年同期(2018年4〜6月)比では、20%減と大きく減少した。

 発表された世界半導体製造装置出荷額は、SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同で、世界80社以上の半導体製造装置メーカーから提供されるデータを集計したもの。

 地域別出荷額では、中国が33億6000万米ドルで最も大きく、前四半期比43%増と大きく伸ばした。台湾は、32億1000万米ドルで、前四半期比では16%減だが、前年同期比では47%増と伸びた。韓国は、25億8000万米ドルで前四半期比11%減、前年同期比47%減と大きく下げた。

地域別半導体製造装置出荷額 出典:SEMI

 日本は、13億8000万米ドルで、前四半期比11%減、前年同期比39%減だった。

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