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拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事(EE Exclusive)は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。

» 2019年09月17日 07時00分 公開
[EE Times Japan/EDN Japan]

2019年9月号

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主な収録コンテンツ

  • EE Exclusive<電子版先行公開記事>
    • 拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術
  • Interview
    • メモリ不況でも強気なMicron、200層3D NANDも視野に
  • Opinion
    • アナログやパワーデバイスでも、ファブ活用の価値はある
  • Tech News & Trends
    • Intelが10nmプロセスの第10世代「Core」プロセッサを発表
  • Tear Down
    • 日本未発売スマホに搭載されたチップ、「HUAWEI」の刻印から分かること
  • Wired, Weird
    • 制御用PCの修理(前編) CPU横の膨れたコンデンサー
  • 電子部品“徹底”活用講座
    • 抵抗器(3) ―― ヒューズ抵抗器/ソリッド形、金属板抵抗器
  • News Digest
    • 8月のEE Times Japan記事ランキングトップ10


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