空飛ぶクルマ「rFlight」の体験コーナー設置、TE：CEATEC 2019事前情報

「CEATEC 2019」が10月15日に開幕

　2019年10月15〜18日にかけて、「CEATEC 2019」が千葉・幕張メッセで開催される。2016年からのテーマである「CPS（サイバーフィジカルシステム）／IoT（モノのインターネット）の展示会」が、ことしも採用されている。

　CEATEC 2019の開催に先立ち、アイティメディアの製造業向け5媒体であるEE Times Japan、EDN Japan、MONOist、スマートジャパン、BUILTは、特設ページを設け、注目企業の見どころや新製品リリースなどの事前情報を紹介していく。

　今回は、TE Connectivityの出展内容について紹介する。

空飛ぶクルマのVR体験ツアー

　TE Connectivityは、『Engineering the Journey to Air Mobility』（エアモビリティを実現するエンジニアリング）をテーマに展示。「エアモビリティに革命を起こし、空の限界を広げるようとしている一人乗り飛行装置の開発を支援する」としている。

空飛ぶクルマ「rFlight」のイメ―ジ（クリックで拡大）出典：TE Connectivity

　具体的には、空飛ぶクルマ「rFlight」の体験コーナーを設置。VR（拡張現実）飛行体験ツアーを行う。TEがスポンサーとなっているrFlightチームは、Boeingがメインスポンサーを務める「GoFly」コンテストに参加し、垂直離着陸が可能で、燃料補給や充電を必要とせず20マイル（約32km）を飛行する、安全かつ静かな超小型一人乗り飛行装置の開発を行っているという。

　また、製品展示コーナーは『Transportation』『Industrial』『Communications』の3つのセグメントに分け、自動車、産業機器、航空宇宙、メディカル、データ通信などの産業別に、TEのコネクティビティおよび、センサーソリューションを紹介する。

5G、モビリティに注目

　このほか、TEは、5G（第5世代移動通信）とモビリティに、特に注目しているという。TEは、「5Gの本格始動によりさらなる高速通信への需要が高まる中、TEは5Gネットワークの高速化／高性能化／広帯域幅に対応したデバイスを開発／提供している。112G PAM-4に対応可能なバックプレーンコネクターSliverシリーズや、最新のCPUソケットシリーズなどの製品で5Gの展開を実現する」と説明。また、モビリティに関しては、「先進運転支援システムの普及に伴い、車内外のデータを高速にやりとりする必要性が急速に高まっている。TEでは高速伝送特性のみならず、信頼性、開発効率、コストなど、各アプリケーションに必要なバランスを考慮した接続ソリューションを実現する」としている。

TE Connectivityのブースイメージ（クリックで拡大）出典：TE Connectivity

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