Huaweiを手放せなかったArm ―― 電子版2019年10月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年10月号を発行致しました。今回の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、「Huaweiを手放せなかったArm」です。他にも、ラズパイの産業利用時に知っておきたいメリット／デメリットを紹介する記事などを掲載しています。

[EE Times Japan/EDN Japan]

2019年10月号

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主な収録コンテンツ

EE Exclusive＜電子版先行公開記事＞
- Huaweiを手放せなかったArm
Interview
- ラズパイの産業利用、知っておきたいメリット／デメリット
Opinion
- Appleの5Gモデム事業成功に立ちはだかる壁
Tech News ＆ Trends
- ダイヤモンド基板で放熱性を大幅に向上したGaN-HEMT
Tear Down
- Huaweiの5Gスマホ、HiSiliconの部品のみで5割を構成
Wired, Weird
- 制御用PCの修理（後編）熱破損を起こした3つの原因
電子部品“徹底”活用講座
- 抵抗器（4） ―― 固定抵抗器の信頼性設計
News Digest
- 9月のEE Times Japan記事ランキングトップ10

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⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事（EE Exclusive）は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差！　チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。
顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
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長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号
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ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号
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