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» 2019年10月18日 14時30分 公開

TSMCがEUV適用7nmプロセスを商用化Samsungは内製向けだったが(2/2 ページ)

[Alan Patterson,EE Times]
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それでもEUVは半導体業界に必要だ

 それでもEUVは、7nm以降のプロセスを適用する半導体チップの製造コストを相殺することが可能な、重要なメリットを提供する。

 Samsungによると、EUVは、マスクレベルを約20%削減できるため、製造サイクル期間の短縮も実現可能だという。これまでさまざまな工場で、トリプルあるいはクアッドパターニングの193nm液浸リソグラフィが使用されてきたが、半導体メーカーがEUVプロセスのメリットを享受することができれば、これらのパターニング技術は不要になるのではないか。

 Samsungのファウンドリー事業担当プリンシパルプロフェッショナルであるYongjoo Jeon氏は、「この強力で堅ろう性を増す技術は、月を追うごとに説得力が高まり、最先端の半導体コミュニティーにとって必要性が高まっている」と述べている。

 Samsungは2018年末に、EUVを適用した7nmプロセス「7LPP」を発表したが、Fontanelli氏によると、7LPPは、Samsungのスマートフォン向けアプリケーションプロセッサと、恐らくはQualcomm向けのみに使用されたとみられ、“商用としての量産”はされていない。Samsungは、2020年に6nm EUV、2021年に5nm EUVの量産を目指して開発に取り組んでいるという。

 Fontanelli氏は、「ウエハーの生産量は重要な問題だ。Samsungはスマートフォンのアプリケーションプロセッサ向けの内部製品を保証する一方で、Qualcommをはじめとする、最先端技術を扱う外部顧客も抱えている」と述べている。同氏は、「Samsungは、Qualcomm向けのファウンドリービジネスの一部をTSMCに奪われる可能性もある」と付け加えた。

EUVレースにおけるIntelの実力は、まだ未知数

 現時点では、生産ロードマップにEUVを採用する計画を立てているのは、TSMCとSamusung、Intelの3社のみである。Fontanelli氏によると、Intelはその中で3位に位置しているという。

 Fontanelli氏は、「Intelは、2021年中に7nmプロセスでEUVを導入できるように全力を尽くしているようだ。プロセス要件の違いのため、レイヤー数は5nmのTSMCよりも少なくなる可能性が高く、10層未満になるとみられる」と述べている。

 EUVレースにおいてIntelの実力は依然、未知数だ。

 米国の市場調査会社であるVLSI ResearchのCEO(最高経営責任者)であるDan Hutcheson氏は、「Intelは、販売戦略として同社が何を開発しているのかを公表する理由がないため、3社の中で謎の存在だ。同社は常に、リソグラフィツールを他社に先駆けて導入し、長年にわたって最も積極的にEUVの研究を進めてきた。ただし、マーケティング戦略的にEUVを誇示する必要性がないため、生産体制が整ったと確信できるまでは公表しないだろう」と述べている。

 米国の市場調査会社であるIC Insightsでバイスプレジデントを務めるBrian Matas氏によると、Intelは当初、7nm世代を2017年に導入する予定だったが、14nmと10nmの遅れにより、2021年に計画していた7nm MPU(マイクロプロセッサ)の発売にも遅れが生じたという。Intelの幹部は2019年5月に、同社の7nm技術はTSMCが計画している5nmプロセスの性能に匹敵すると主張している。

 EUVが広く採用されるのは数年後になるとみられることから、小規模な半導体メーカーは、当面は旧式のリソグラフィツールを使い続けられることに安堵のため息をついている。

 米国の市場調査会社であるThe Linley Groupで主席アナリストを務めるLinley Gwennap氏は、「EUVは最小限の最先端デバイスにのみ必要とされるため、まだまだ液浸リソグラフィを用いたプロセスも“現役”で使われるはずだ」との見解を示した。

ASMLのEUVシステム「NXE:3400」 出典:ASML(クリックで拡大)

【翻訳:田中留美、滝本麻貴、編集:EE Times Japan】

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