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» 2019年11月25日 10時30分 公開

福田昭のデバイス通信(212) 2019年度版実装技術ロードマップ(23):IoT社会に向けて多様化する電子デバイスパッケージ (1/2)

今回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を説明していく。「2019年度版 実装技術ロードマップ」で約70ページが割かれている重要な章だ。序章では、年間で1兆個のセンサーが生産される「トリリオンセンサー」について言及している。【訂正あり】

[福田昭,EE Times Japan]

A4判で約70ページを割いてパッケージの技術動向を記述

 電子情報技術産業協会(JEITA)が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会(2019年6月4日に東京で開催)と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第23回である。

 本シリーズの第15回から前回までは、ロードマップ本体の第2章第5節に当たる「新技術・新材料・新市場」の概要を紹介してきた。今回からは、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要をご説明していく。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。今回から第3章「電子デバイスパッケージ」(プログラムの7番)の概要を解説する。出典:JEITA(クリックで拡大)
完成報告会で示された、第3章「電子デバイスパッケージ」の講演タイトル。出典:JEITA(クリックで拡大)

 「2019年度版 実装技術ロードマップ」本体で第3章「電子デバイスパッケージ」は、A4判で第258ページから第328ページに渡って記述されている。ページ数は約70ページに達する。この内容を目次に沿って45分間で説明することは容易ではない。このため完成報告会の講演スライドでは、ロードマップ本体とは順番を入れ替えることで内容を簡略化している。

 ロードマップ本体の目次をまず見ていこう。第3章は、第1節から第5節までの5つの節によって構成されている。「3.1 はじめに」から「3.2 デバイス技術動向」「3.3 各種パッケージ技術動向」「3.4 パッケージ組立プロセス技術動向」「3.5 まとめ」である。「3.1 はじめに」は序論に相当する。本論に相当するのは、「3.3 各種パッケージ技術動向」と「3.4 パッケージ組立プロセス技術動向」である。「3.2 デバイス技術動向」は国際ロードマップ「IRDS(International Roadmap for Devices and Systems) 2017年版」からの引用、「3.5 まとめ」は結論であり、いずれも分量は少ない。

「2019年度版 実装技術ロードマップ」本体で第3章「電子デバイスパッケージ」の目次(クリックで拡大)
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