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5G 人からモノへ 〜「未踏の時代」迎えた無線技術 特集
連載
» 2019年12月06日 10時30分 公開

福田昭のデバイス通信(215) 2019年度版実装技術ロードマップ(26):5Gの移動通信システムを支えるミリ波のパッケージ技術 (1/2)

今回は、第5世代(5G)の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP(System in Package)技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM(Front End Module)を積層した「AiP(Antenna in Package)というSiPの実用化が始まっている。

[福田昭,EE Times Japan]

5Gで移動通信システムはミリ波の領域に

 電子情報技術産業協会(JEITA)が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会(2019年6月4日に東京で開催)と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第26回である。

 本シリーズの第22回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要を紹介している。「電子デバイスパッケージ」は第1節から第5節までの5つの節によって構成される。「3.1 はじめに」「3.2 デバイス技術動向」「3.3 各種パッケージ技術動向」「3.4 パッケージ組立プロセス技術動向」「3.5 まとめ」である。メインパートは「3.3 各種パッケージ技術動向」と「3.4 パッケージ組立プロセス技術動向」で構成される。

 前々回からは、メインパートの1つである「3.3 各種パッケージ技術動向」の内容をご紹介してきた。前回は、複数のシリコンダイを1個のパッケージにまとめてシステムを構成する「システムインパッケージ(SiP:System in Package)」技術を説明した。今回は第5世代(5G)の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP技術をご紹介する。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。前々回から第3章「電子デバイスパッケージ」(プログラムの7番)の概要を解説している。出典:JEITA(クリックで拡大)
「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第3章「電子デバイスパッケージ」の目次(クリックで拡大)
「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第3章第3節「3.3 各種パッケージ技術動向」の目次(クリックで拡大)

 本シリーズの第21回で述べたように、日本の第5世代(5G)の移動通信システムは、3つの周波数帯を利用する。「サブシックス」と呼ばれるマイクロ波帯域の3.7GHz帯および4.5GHz帯と、ミリ波帯域の28GHz帯だ。パッケージ技術が新しくなるのは、主に28GHz帯域の回路である。

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