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ラティス、28nmFD-SOIの新FPGAプラットフォーム「エッジAIに最適」と強調(2/2 ページ)

» 2019年12月12日 09時30分 公開
[永山準EE Times Japan]
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低消費電力、高信頼性、ハイパフォーマンス、小型化

 Nexusの第1弾製品が「CrossLink-NX」だ。

左=CrossLink-NXの概要 / 右=CrossLink-NXの概要Plusとの比較(クリックで拡大)出典:Lattice Semiconductor

 ロジックセルサイズが17Kの「CrossLink-NX-17」と40Kの「CrossLink-NX-40」の2つがあり、前述のように低消費電力とハイパフォーマンスモードを選択可能となほか、競合の同クラスFPGAと比較し最大75%低い消費電力、最大100倍のソフトエラーレートに対する信頼性、10分の1の小型パッケージを実現したとしている。

左=低消費電力の説明。ここでは競合との比較を示している / 中=信頼性についての比較 / 右=小型パッケージについての比較(クリックで拡大)出典:Lattice Semiconductor

 また、1ロジックセル当たり170ビットと「同クラス最高のメモリ−ロジック比率」(同社)となっており、既存の同社製品と比較し2倍の性能を実現。「より効率の良いAI処理を実現する」という。

 2.5Gビット/秒のMIPI D-PHYや5Gビット/秒のPCIeをハードウェアロジックとして搭載しているほか、プログラマブルIOとして1.5Gビット/秒で動作する作動インタフェースを12ペア搭載。IOの数は最大192となっている。さらに、高速起動、産業用モーター制御など、長い起動時間が許容できないアプリケーションをサポートするため、IOブロックは3ミリ秒以内に起動をできるうえ、デバイス全体の起動も15ミリ秒以内で可能とした。

左=内蔵メモリについて/中=パフォーマンスの比較/右=高速起動の比較(クリックで拡大)出典:Lattice Semiconductor

 Chen氏は、これらの性能向上によって、複数センサーや複数ディスプレイのサポート、高解像度、高フレームレート、MIPIと従来のインタフェースの接続、そして低消費電力でのエッジAI処理、といった組み込み市場のトレンドに対応できる、と説明した。CrossLink-NXは既にサンプル提供中だが、量産出荷については2020年末ころを予定しているという。

 同社はCrossLink-NXの発表にあたり、FPGA開発ソフトウェア最新バージョン「Radiant 2.0」の提供も開始。オンチップデバッグやタイミング解析ツール、ECOエディタ、シグナルインテグリティ解析などの新たな機能によって、「FPGAの開発をより早く、より簡単に行うことができる」としている。

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