メディア
連載
» 2020年01月28日 11時30分 公開

製品分解で探るアジアの新トレンド(45):互換チップが次々と生まれる中国、半導体業界の新たな潮流 (3/3)

[清水洋治(テカナリエ),EE Times Japan]
前のページへ 1|2|3       

RISC-Vコアの採用で、さらなる市場拡大へつなげる

 図4右はGigaDeviceが現在売りだし中のマイコン「GD32VF103」である。STMicroelectronicsの「STM32F103」の互換マイコンGD32F103に「V」の一文字が加わった製品である。これは、内部のCPUがArmコアからRISC-Vコアに切り替わったもの(!)である。

 RISC-Vについてはここでは文字数の関係から言及しないが、オープンなCPUとして多くの会社が採用に向けて取り組みを行っている。テカナリエもRISC-Vのシルバースポンサーになっており、若干ながらRISC-Vの開発には寄与している状況だ。

 GigaDeviceはRISC-Vコアを採用したCPUを開発し、互換チップの世界をさらに広げているわけだ。今後このような製品は世界的に増えるものと思われる。

 図5は、“宙に浮く地球儀”などが有名なオブジェクト浮遊製品を分解した様子である。内部は汎用半導体とパワー半導体だけで出来ている。ぱっと見、米Texas Instruments(TI)の汎用オペアンプ「LM324」が搭載されているので、TI製と判断してしまいそうだ。肉眼ではTIのロゴに見えてしまうからである。

図5:“宙に浮くオブジェクト”の分解の様子 出典:テカナリエレポート(クリックで拡大)

 図6は、パッケージとロゴマークの拡大の様子である。肉眼ではほぼ区別はつかないが拡大すると別物であることがわかる。互換チップとして存在し、機能していることは明らかだ。

図6:チップのロゴとパッケージの拡大写真。肉眼ではTI製に見えても拡大すると全くの別物だ 出典:テカナリエレポート(クリックで拡大)

 新しい年を迎えて早1カ月。2020年もテカナリエは、話題製品から入手の難しいものまでジャンジャン分解し、ブラックボックスをホワイトボックスにしていくために活動していきます!!

執筆:株式会社テカナリエ

 “Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

 百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。


⇒「製品分解で探るアジアの新トレンド」連載バックナンバー

前のページへ 1|2|3       

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.