メディア
ニュース
» 2020年02月06日 13時30分 公開

第一精工が3種類を開発:5Gミリ波帯/サブ6GHz帯対応の小型コネクター

第一精工は2020年2月、ミリ波帯やサブ6GHz帯を用いた5G(第5世代移動通信)アプリケーション向けに、3種類の小型コネクターを新たに開発した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

基板対基板用は専有面積を53%も削減可能に

5Gシステム向け小型コネクターの外観

 第一精工は2020年2月、ミリ波帯やサブ6GHz帯を用いた5G(第5世代移動通信)アプリケーション向けに、3種類の小型コネクターを新たに開発した。

 「NOVASTACK 35-HDN」は基板対基板コネクター。独自のシールド形状により、高周波伝送に加え、「Thunderbolt 3」など高速デジタル信号の伝送にも対応する。嵌合高さは0.7mm、コンタクトピッチは0.35mmと極めて小さい。既存のシールド付き基板対基板コネクターに比べて、基板占有面積を53%も削減できるという。

 「MHF 7S」と「MHF 7」は、極めて小さいRF同軸コネクターである。MHF 7Sは、対応周波数が15GHzで、機器内のミリ波帯伝送によって生じるEMI問題を解消する。レセプタクルサイズは2.0×2.0mm、VSWR(電圧定在波比)値は15GHzで最大1.50である。

 一方、MHF 7は、45GHzまでの高周波伝送を実現する。45GHzにおけるVSWRは最大1.68である。レセプタクルサイズは2.1×2.0mm。両機種とも、CPE(顧客構内設備)やノートブックPC、スモールセルといった機器のEMI対策に向ける。

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.