メディア
ニュース
» 2020年04月30日 10時30分 公開

ICパッケージ基板の生産能力増強:イビデン、大垣中央事業場の第2棟に追加投資

イビデンは、大垣中央事業場(岐阜県)の第2棟に追加投資し、サーバや画像処理用チップ向けICパッケージ基板の生産能力を増強する。第2期分の投資額は600億円で、2020年度末より順次生産を始める。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

第1期と第2期分で総額1300億円を投資

 イビデンは2020年4月、大垣中央事業場(岐阜県)の第2棟に追加投資し、サーバや画像処理用チップ向けICパッケージ基板の生産能力を増強すると発表した。第2期分の投資額は600億円で2020年度末より、順次生産を始める予定。

大垣中央事業場の外観

 イビデンは、データセンター向けや車載用画像解析向け高機能ICパッケージの需要が拡大し、技術的に難易度の高いパッケージの要求も高まっていることから、生産設備への投資を行ってきた。既に第1期投資として2018年11月に総額700億円の設備投資を決めている。今回はそれに続く第2期分の投資で、投資総額は1300億円となる。

 大垣中央事業場の第2期投資分は、ICパッケージ基板の生産能力を拡大するための設備増強と、次世代パッケージの量産に対応するためだという。2021年度より本格的な量産に入る計画である。

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.