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» 2020年05月11日 10時30分 公開

材料コスト低減とプロセスを簡素化:大真空、水晶デバイスで小型化と低コストを両立

大真空は、新たな材料とWLP技術を採用することで、小型化と低コスト化を可能にする水晶タイミングデバイスを開発した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

近距離無線モジュールやストレージ装置などの用途を視野に

 大真空は2020年5月、新たな材料とWLP(Wafer Level Package)技術を採用することで、小型化と低コスト化を可能にする水晶タイミングデバイスを開発したと発表した。近距離無線モジュールやストレージ装置などの用途に向け、2020年6月以降にサンプル品の出荷を始める。

 同社は、小型で薄型かつ高い信頼性を実現した水晶デバイス「Arkh.3Gシリーズ」を2017年6月に発表し、既に量産出荷中である。独自の接合技術「Fine Seal」を用い、3層の水晶ウエハーを貼り合わせるWLP構造にすることで、1.0×0.8mmの外形寸法と、最大0.13mmの薄さを実現している。

 新製品は、こうしたArkh.3Gシリーズの基本技術を生かしながら、材料の変更と製造プロセスの簡素化により、コストの低減を図った。具体的には、従来の3層の水晶ウエハー貼り合わせ構造から、振動層を除く上下層を有機性フィルムに置き換えた。この結果、外形寸法を1.2×1.0mmに、厚みを最大0.20mmに抑えるなど、「従来構造の同等サイズ品に比べ、薄型と大幅なコストダウンを実現できた」(同社)という。

開発品の主な仕様 出典:大真空

 同社は今後も、対応周波数の拡張や大口径ウエハーの採用によるコスト低減に取り組む予定である。

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