半導体前工程ファブ装置、2021年は過去最高額へ：SEMIが投資額を発表

2020年第2四半期が投資額の「底」に

　SEMIは2020年6月9日（米国時間）、半導体前工程ファブ装置への投資額について、2021年の予測を発表した。四半期ごとの投資額は2020年第2四半期（4〜6月）が「底」となる。その後は投資額も上昇し、2021年は2020年に比べて24％増加し、過去最高の677億米ドルに達する見通しとなった。

　今回の発表は、SEMIが発行する「World Fab Forecastレポート」の2020年第2四半期版に基づいたもの。前回のレポート（第1四半期版）では、2021年の半導体ファブ装置に対する投資額を657億米ドルと予測していたが、今回はこの値を上方修正した。また、投資額の底も2020年第1四半期（1〜3月）と予測していたが、第2四半期にずれ込むことを明らかにした。

2019〜2021年の四半期ごとにおける半導体前工程ファブ装置の投資額実績と予測 出典：SEMI

　2021年の半導体ファブ装置投資は、全ての製品分野で堅調に推移すると予測した。特に、メモリファブへの投資額は300億米ドルと予測。この中で、3D NANDフラッシュメモリへの投資は、2020年に前年比30％増加し、2021年も同17％の伸びを見込む。DRAMファブへの投資額は2020年に11％減少するが、2021年には50％増と反転する見通しだ。

　先端ロジックおよび、ファウンドリ向けファブ装置の投資額は、最先端ラインを中心に290億米ドルと予測した。2020年は前年比11％の減少となったが、2021年は16％の増加を見込む。

　この他、投資額はまだ小さいが、今後高い伸びが期待できる分野として「イメージセンサー」や「アナログとミックスドシグナル」「パワー関連デバイス」を挙げた。イメージセンサーへの装置投資額は、2020年に前年比60％増、2021年は同36％増と高い伸び率を予測する。同様に、アナログとミックスドシグナルは2020年が40％増で2021年は13％増。パワー関連デバイスは2020年に16％増加し、2021年は67％の増加を見込む。

　世界的に新型コロナウイルスが流行する中で、投資額への影響についても、同レポートは分析している。2020年後半は投資額も上向くと予測するが、2020年通年では4％の減少と予測した。この理由として、「パンデミックへの不安は継続しており、これに伴う失業者率の増加などが、半導体応用製品の需要低下につながる可能性が高い」と分析している。

　一方で、クラウドサーバやサーバストレージ、ゲーム機器、ヘルスケア機器などの需要は堅調で、これらの機器に向けた半導体製品が、引き続き市場をけん引するとみている。