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» 2020年06月26日 11時30分 公開

福田昭のデバイス通信(253) 2019年度版実装技術ロードマップ(61):スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル(後編) (1/3)

今回はタッチパネルの機能、技術動向を解説する。主に、「大型化」「曲面化」「低反射技術」「表面カバーパネル」技術、「メタルメッシュセンサー(金属メッシュ電極)」技術という5つの方向と課題がある。

[福田昭,EE Times Japan]

情報機器の進化がタッチパネルの開発をけん引

 電子情報技術産業協会(JEITA)が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会(2019年6月4日に東京で開催)と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第61回である。

 本シリーズの第31回から、第4章「電子部品」の概要を説明してきた。第4章「電子部品」は、「4.1 LCR部品」「4.2 EMC対策部品」「4.3 センサ」「4.4 コネクタ」「4.5 入出力デバイス」の5つの節に分かれる。

 第57回からは、「4.5 入出力デバイス」の概要を紹介してきた。「4.5 入出力デバイス」が取り上げる入出力デバイスは主に3つ。「ToF(Time of Flight)デバイス」と「タッチパネル」「車載用HMI(Human Machine Interface:ヒューマン・マシン・インタフェース)デバイス」である。第59回(前々回)からは、タッチパネルの概要と市場動向、機能・技術動向をご紹介してきた。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。本シリーズの第31回から、第4章「電子部品」(プログラムの8番)の概要を紹介している。出典:JEITA(クリックで拡大)
第4章第5節「4.5 入出力デバイス」の目次。ロードマップ本体から筆者が書き出したもの。なお下線部は、前々回と前回、今回で説明する部分を指す(クリックで拡大)

 前々回はタッチセンサーの検出方式、前回はタッチパネルの構造を主に説明した。今回はタッチパネルの機能・技術動向を解説する。

タッチパネルを進化させる5つのトレンド

 タッチパネルの機能・技術動向には、主に「大型化」「曲面化」「低反射技術」「表面カバーパネル」技術、「メタルメッシュセンサー(金属メッシュ電極)」技術の5つの方向(および課題)がある。

タッチパネルの開発トレンド。出典:JEITA(クリックで拡大)

 タッチパネル自体の進化方向は大きく2つ。「大型化」と「曲面化」である。「表面カバーパネル」技術と「メタルメッシュセンサー(金属メッシュ電極)」技術は、主に大型化を支える要素技術として開発が進んでいる。それから屋外での利用に不可欠な「低反射技術」がある。

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