スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル（後編）：福田昭のデバイス通信（253） 2019年度版実装技術ロードマップ（61）（1/3 ページ）

情報機器の進化がタッチパネルの開発をけん引

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第61回である。

　本シリーズの第31回から、第4章「電子部品」の概要を説明してきた。第4章「電子部品」は、「4.1　LCR部品」「4.2　EMC対策部品」「4.3　センサ」「4.4　コネクタ」「4.5　入出力デバイス」の5つの節に分かれる。

　第57回からは、「4.5　入出力デバイス」の概要を紹介してきた。「4.5　入出力デバイス」が取り上げる入出力デバイスは主に3つ。「ToF（Time of Flight）デバイス」と「タッチパネル」「車載用HMI（Human Machine Interface：ヒューマン・マシン・インタフェース）デバイス」である。第59回（前々回）からは、タッチパネルの概要と市場動向、機能・技術動向をご紹介してきた。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。本シリーズの第31回から、第4章「電子部品」（プログラムの8番）の概要を紹介している。出典：JEITA（クリックで拡大）

第4章第5節「4.5　入出力デバイス」の目次。ロードマップ本体から筆者が書き出したもの。なお下線部は、前々回と前回、今回で説明する部分を指す（クリックで拡大）

　前々回はタッチセンサーの検出方式、前回はタッチパネルの構造を主に説明した。今回はタッチパネルの機能・技術動向を解説する。

タッチパネルを進化させる5つのトレンド

　タッチパネルの機能・技術動向には、主に「大型化」「曲面化」「低反射技術」「表面カバーパネル」技術、「メタルメッシュセンサー（金属メッシュ電極）」技術の5つの方向（および課題）がある。

タッチパネルの開発トレンド。出典：JEITA（クリックで拡大）

　タッチパネル自体の進化方向は大きく2つ。「大型化」と「曲面化」である。「表面カバーパネル」技術と「メタルメッシュセンサー（金属メッシュ電極）」技術は、主に大型化を支える要素技術として開発が進んでいる。それから屋外での利用に不可欠な「低反射技術」がある。