Huaweiは最先端チップを製造できるのか：米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に

米国は、Huaweiとその関連企業に対する輸出規制を強化した。特に最先端チップの製造には米国製の装置が欠かせない中、Huaweiをはじめとする中国企業にとって、今後どのように半導体の製造ラインを構築していくかが大きな課題となる。

[Luffy Liu，EE Times]

　この記事は、2020年6月15日発行の「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版6月号」に掲載している記事を転載したものです。

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米国がHuaweiへの輸出管理を強化

　米国は一連の新しい貿易ルールとして、米国製半導体の中国への販売禁止を強化することを発表した。Huaweiと関連企業114社への輸出管理を強化する。これを受けHuaweiは、Samsung Electronics（以下、Samsung）とTSMCに対し、米国製装置を使用せずに最先端の製造ラインを構築することを提案しているという。

　ファブレスメーカー各社は、この新しい貿易規制の下、米国の次の制裁措置においてターゲットになるのではないかと不安を抱いている。

　業界アナリストであるLu Xingzhi氏は、「TSMCは、米国以外の半導体材料メーカーと装置メーカーを強力にサポートしていくだろう。しかし同社は、米国工場を建設する予定であると発表していることもあり、Huaweiの提案への対応を躊躇（ちゅうちょ）しているようだ」と述べている。

　一方のSamsungは、前向きな姿勢を見せている。マスコミの報道によると、同社は日本や欧州の機器メーカーとの協業により、米国製装置を使用しない小規模な7nmプロセス製造ラインを建設するという。これによりSamsungは、多くの顧客企業を積極的に引き付けていきたい考えだ。

製造装置市場の上位には米国企業が

　米国製装置を使用せずに半導体製造ラインを建設することは、本当に可能なのだろうか。

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