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Intel「10nmノード」の過去、現在、未来 ―― 電子版2020年7月号EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年7月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、苦戦を強いられた半導体の“巨人・Intel”を分析する「Intel『10nmノード』の過去、現在、未来」をお送りする。その他、NXP Semiconductors新CEO Sievers氏のインタビューなどを収録している。

» 2020年07月17日 07時00分 公開
[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2020年7月号

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2020年7月号の主な収録コンテンツ

  • 【EE Exclusive】
    • Intel「10nmノード」の過去、現在、未来
  • 【Interview】
    • NXP Semiconductors新CEO Sievers氏に聞く
  • 【Tech News & Trends】
    • 実用化困難とされた「バイポーラ型蓄電池」を量産へ  ……など3本
  • 【Tear Down】
    • 復刻版ゲーム機でたどる半導体30年の進化
  • 【Wired, Weird】
    • 基板にダメージを与えず、簡単に表面実装部品を外す方法
  • 【電子部品“徹底”活用講座】
    • リレー(2)――その他の構造のリレー
  • 【News Digest】
    • 2020年6月のEE Times Japan記事ランキングトップ10


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