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» 2020年07月17日 11時30分 公開

福田昭のデバイス通信(257) 2019年度版実装技術ロードマップ(65):「2019年度版 プリント配線板技術ロードマップ」の概要 (1/2)

今回は、「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第5章「プリント配線板」の原典である「2019年度版 プリント配線板技術ロードマップ」の概要を紹介する。

[福田昭,EE Times Japan]

JPCAが発行した「プリント配線板」の技術ロードマップ

 電子情報技術産業協会(JEITA)が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会(2019年6月4日に東京で開催)と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第65回である。

 本シリーズの第3回から第22回まではロードマップの第2章「注目される市場と電子機器群」の概要、第23回から第30回までは第3章「電子デバイスパッケージ」の概要、第31回から第63回までは第4章「電子部品」の概要を説明してきた。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。前回から、第5章「プリント配線板」(プログラムの9番)の概要を紹介している。出典:JEITA(クリックで拡大)

 前回からは、第5章「プリント配線板」の概要を紹介している。第5章は、第1節「プリント配線板定義」、第2節「機能集積基板」、第3節「プリント配線板技術ロードマップ」の3つの節で構成される。始めに「第1節」で、プリント配線板とはどのようなものであるかを説明する。次に「第2節」で、プリント配線板市場の行方を大きく左右するとみられる、機能集積基板の製造技術を解説する。最後に「第3節」で2018年〜2028年までの技術ロードマップを紹介する。第5章のページ数は約20ページである。

第5章「プリント配線板」の目次。ロードマップ本体から筆者が書き出したもの(クリックで拡大)

 前回でも述べたように、第5章の内容は日本電子回路工業会(JPCA)が2019年6月に発行した「2019年度版 プリント配線板技術ロードマップ」から抜粋したものである。同ロードマップはA4判で約465ページの大著だ。JPACのWebサイトから、PDF形式のファイルとしてオンラインで購入できる。

「2019年度版 プリント配線板技術ロードマップ」のオンライン購入ページ。価格(本体のみ)は会員企業が2万円、非会員企業が4万円(クリックで拡大)
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