プリント配線板市場の成長を牽引する「機能集積基板」：福田昭のデバイス通信（258） 2019年度版実装技術ロードマップ（66）（1/2 ページ）

既存のプリント配線板市場は漸減が続く

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第66回である。

　本シリーズの第3回から第22回までは第2章「注目される市場と電子機器群」の概要、第23回から第30回までは第3章「電子デバイスパッケージ」の概要、第31回から第63回までは第4章「電子部品」の概要を説明してきた。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。前々回（第64回）から、第5章「プリント配線板」（プログラムの9番）の概要を紹介している。出典：JEITA（クリックで拡大）

　前々回（第64回）からは、第5章「プリント配線板」の概要を紹介している。第5章は、第1節「プリント配線板定義」、第2節「機能集積基板」、第3節「プリント配線板技術ロードマップ」の3つの節で構成される。始めに「第1節」で、プリント配線板とはどのようなものであるかを説明する。次に「第2節」で、プリント配線板市場の行方を大きく左右するとみられる、機能集積基板の製造技術を解説する。最後に「第3節」で2018年〜2028年までの技術ロードマップを紹介する。

第5章「プリント配線板」の目次。ロードマップ本体から筆者が書き出したもの（クリックで拡大）

　前々回は伝統的なプリント配線板である「リジッド配線板」を主に解説した。前回は、第5章の原典であるJPCA（日本電子回路工業会）が2019年6月に発行した「2019年度版　プリント配線板技術ロードマップ」の概要を説明した。今回は、国内のプリント配線板が縮小傾向にあること、成長のけん引役として新たなアーキテクチャのプリント配線板が望まれていることを述べる。

　国内のプリント配線板は生産金額と生産数量（生産面積）とも、この10年は減少傾向が続いている。既存の伝統的なプリント配線板工業は労働集約的な性格があり、価格競争に陥りやすい。また顧客である電子機器メーカーの国内における生産規模が最近は減少傾向にある。先行きは厳しい。

国内プリント配線板の生産金額と成長率の推移（2010年〜2019年）。出典：経済産業省生産動態統計速報（クリックで拡大）

国内プリント配線板の生産面積と成長率の推移（2010年〜2019年）。出典：経済産業省生産動態統計速報（クリックで拡大）