プリント配線板の性能を大きく左右する絶縁材料：福田昭のデバイス通信（260） 2019年度版実装技術ロードマップ（68）（1/2 ページ）

プリント配線板の種類による付加価値と技術的難易度の違い

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第68回である。

　本シリーズの第3回から第22回までは第2章「注目される市場と電子機器群」の概要、第23回から第30回までは第3章「電子デバイスパッケージ」の概要、第31回から第63回までは第4章「電子部品」の概要を説明してきた。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。第64回から、第5章「プリント配線板」（プログラムの9番）の概要を紹介している。出典：JEITA（クリックで拡大）

　第64回からは、第5章「プリント配線板」の概要を紹介している。第5章は、第1節「プリント配線板定義」、第2節「機能集積基板」、第3節「プリント配線板技術ロードマップ」の3つの節で構成される。始めに「第1節」で、プリント配線板とはどのようなものであるかを説明する。次に「第2節」で、プリント配線板市場の行方を大きく左右するとみられる、機能集積基板の製造技術を解説する。最後に「第3節」で2018年〜2028年までの技術ロードマップを紹介する。

第5章「プリント配線板」と第1節「プリント配線板定義」の目次。ロードマップ本体から筆者が書き出したもの（クリックで拡大）

　前回は、従来型のプリント配線板（伝統的なプリント配線板、旧世代のプリント配線板）と付加価値を高めた新しいプリント配線板（新規のプリント配線板、新世代のプリント配線板）を解説した。

　これらのプリント配線板の付加価値（集積度）と技術的難易度は、その種類によって大きく違う。その違いは例えば「ビルドアップ構造のサブストレート（パッケージ基板）」を基準値（ゼロ点）とし、縦軸を「付加価値（集積度）」、横軸を「技術的難易度」としてグラフ表示できる。

プリント配線板の付加価値（集積度）と技術的難易度。「ビルドアップ構造のサブストレート（パッケージ基板）」を基準値（ゼロ点）として相対的な位置付けをレイアウトしたもの。出典：JEITAおよびJPCA（クリックで拡大）

　このグラフで付加価値（集積度）が最も高く、技術的難易度が最も高いのが「機能集積配線板」、そして付加価値（集積度）が最も低く、技術的難易度が最も低いのが「片面リジッドプリント配線板」となる。

　全体としてはリジッド配線板とフレキシブル配線板の付加価値（集積度）と技術的難易度が低い。逆に付加価値（集積度）と技術的難易度が高いのは、パッケージ基板（サブストレート）のインターポーザー（中間基板）である。新しい製造技術の代表であるテキスタイル配線板とコンフォーマブル配線板、ストレッチャブル配線板は、技術的難易度が比較的低いにもかかわらず、付加価値は高い。