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» 2020年08月04日 10時30分 公開

福田昭のデバイス通信(261) 2019年度版実装技術ロードマップ(69):小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板 (2/2)

[福田昭,EE Times Japan]
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低コストで微細な配線を実現できる技術が求められる

 プリント配線板の製造工程では、外形寸法が50cm×60cmといった巨大なワークパネルで複数のプリント配線板を一括して処理する。有機樹脂のプリント配線ワークパネルを使った一括処理は、製造コストが低いという大きな利点を備える。しかし配線ピッチは狭くても100μm〜10μmであり、高密度化には限界がある。

 一方、シリコン(Si)やガラスなどのウエハーを基板とする部品内蔵基板(「ウエハーレベル部品内蔵基板」)は配線ピッチで10μm以下を容易に実現できる。ただし製造コストが非常に高くつく。このため、パネルレベルに近い製造コストで、ウエハーレベルに相当する微細な配線を形成可能な配線板技術(基板技術)が求められている。

パネルレベル基板とウエハーレベル基板の境界。出典:JEITAおよびJPCA(クリックで拡大)
ウエハーレベルの多層プレキシブル・サブストレート(半導体パッケージ基板)。再配線層をシリコンウエハーから剥離することで、フレキシブルな基板を実現している。配線ピッチは10μmと狭い。出典:JEITAおよびJPCA(クリックで拡大)

(次回に続く)

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