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» 2020年08月14日 11時30分 公開

福田昭のデバイス通信(264) 2019年度版実装技術ロードマップ(72):有機樹脂基板とガラス基板、パネルレベル基板の技術ロードマップ (2/2)

[福田昭,EE Times Japan]
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ガラス基板は温度が変化しても寸法が変わらない

 次は「ガラス基板(ガラスサブストレート)」の技術ロードマップである。コア層絶縁材料の特性、配線層絶縁材料の特性、コア層導体回路の寸法、配線層導体回路の寸法を2018年から2年ごとに2028年まで表示した。

 コア層の代表的な絶縁材料はホウ珪酸ガラス(ボロンシリケートガラス(「パイレックス」とも呼ぶ))である。耐熱性と耐衝撃性に優れる、熱膨張係数がシリコンに近い(シリコンは2.4ppm/K、ホウ珪酸ガラスは3.2〜3.8ppm/K)、温度によって寸法が変化しにくいといった特徴を備える。

ガラス基板(ガラスサブストレート)の技術ロードマップ。出典:JEITAおよびJPCA(クリックで拡大)

 最後は、「パネルレベル基板(パネルレベルサブストレート)」の技術ロードマップである。搭載する部品の数、パッケージの外形寸法、チップ間の距離、信号周波数、チップの端子ピッチ、パネルの外形寸法、パネル厚さの最小値、再配線層の導体と絶縁体の寸法と特性、信頼性試験の許容値を2018年から2年ごとに2028年まで表示した。

パネルレベル基板(パネルレベルサブストレート)の技術ロードマップ。出典:JEITAおよびJPCA(クリックで拡大)

(次回に続く)

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