HiSiliconが初のトップ10入り、20年上期半導体売上高：大躍進も米制裁で「短命」に？

　米国の市場調査会社IC Insightsは2020年8月11日（米国時間）、2020年上半期の世界半導体企業売上高ランキングを発表。Huaweiの子会社であるHiSiliconが中国の半導体企業として初めてトップ10入りしたことを明かした。

トップ10社の成長率は半導体市場全体の3倍超に

　このランキングはICとOSD（オプトエレクトロニクス、センサー、ディスクリート半導体）売上高の合計による。本社所在国／地域別では、米国が6社、韓国が2社、台湾と中国がそれぞれ1社ずつとなっている。垂直統合型デバイスメーカー（IDM）5社、ファブレス企業4社（Broadcom、Qualcomm、NVIDIA、HiSilicon）のほか、ファウンドリーのTSMCもランキングに入っている。

　トップ10に入った企業の2020年上半期売上高は前年同期比17％増と半導体業界全体の成長率（同5％増）の3倍を超える成長を見せた。なお、トップ10社は全て2020年度上半期の売上高が50億米ドル以上の規模となっている。順位別にみると前年同期にSamsung Electronics（以下、Samsung）から首位を奪還したIntelが今回も首位の座を守る結果となった。2位のSamsung以降も7位のQualcommまで前年同期から順位変動はないが、前年同期10位だったNVIDIAが8位にランクアップしたほか、前年同期16位のHiSiliconが売上高同49％増と急成長し、中国の半導体企業として初めてトップ10入りする結果となった。

2020年上半期の世界半導体企業売上高トップ10（クリックで拡大）　出典：IC Insights

急成長のHisilicon、「トップ10入りは短命」か

　Huaweiの半導体設計部門であるHisiliconは、売り上げの90％以上がHuawei向け内販によるものであり、この成長はHuaweiの躍進を表しているが、IC Insightsは、「HiSiliconのトップ10入りは短命のものかもしれない」と説明。理由として2020年5月15日（米国時間）に米国が発表した制裁措置を挙げている。この措置は、半導体製造受託企業が、Huawei／HiSiliconなどのデバイスを生産するために米国製の半導体製造装置を使用することを禁止するもので、TSMCなどの製造受託企業での製造は同年9月15日（米国時間）に終了する予定という。この影響に関してHuaweiのコンシューマー部門を率いるRichard Yu氏は、「Huaweiの高級スマートフォンに採用されるハイエンドのKirinプロセッサは、2020年で最後の世代になる可能性がある」としており、Huaweiのスマートフォン生産についても、「チップもなく供給できない」と語っているという。

　なお、ランキングにファウンドリーのTSMCを含んでいる理由についてIC Insightsは「このランキングは市場シェアではなく、トップサプライヤーのリストとして作成している。われわれの顧客の多くが、装置や化学薬品、ガスなど半導体産業へのベンダー企業であり、ファウンドリーなどの大手ICメーカーを除外すると半導体サプライヤーのトップリストに『大きな穴』を残すことになるためだ」と説明している。TSMCの2020年上半期売上高は、前年同期比40％増と大幅に成長を見せている。この要因についてIC Insightsは、AppleとHiSiliconがそれぞれスマホ向けに7nmプロセスのプロセッサを急増させたことによるものだとしている。TSMCを除くと10位にはInfineon Technologiesがランクインする。