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» 2020年09月08日 09時30分 公開

5Gシステム基地局向け:光通信用デバイス、標準パッケージで100Gbps達成

三菱電機は、5G(第5世代移動通信)システム基地局向けの光通信用デバイスとして、CANパッケージを採用し伝送速度100Gビット/秒を達成したEML(電界吸収型光変調器を集積した半導体レーザー)「ML770B64」を開発した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

動作温度範囲は−40〜95℃を保証

 三菱電機は2020年9月、5G(第5世代移動通信)システム基地局向けの光通信用デバイスとして、CANパッケージを採用し伝送速度100Gビット/秒を達成したEML(電界吸収型光変調器を集積した半導体レーザー)「ML770B64」を開発したと発表した。

ML770B64の外観

 新製品は、直径が5.6mmの標準パッケージである「TO-CAN」と、PAM4変調方式を採用した。EML素子を搭載したTO-56CAN製品としては初めて、100Gビット/秒の伝送速度を実現したという。標準パッケージを採用したことで、光トランシーバーを構成する一芯双方向光モジュールの組み立てが容易となり、生産性も向上するという。

 また、小型の熱電変換素子を搭載し、−40〜95℃の広い温度範囲で動作を保証する。熱電変換素子の消費電力は0.4W(95℃時の典型値)と極めて小さく、従来に比べて約60%も削減した。これにより、光トランシーバーの消費電力も抑えることが可能となった。

 ML770B64の主な仕様は、発振波長が1310nm、光出力は+10dBm(典型値)、消光比は5dB以上(典型値)である。サンプル出荷は2020年10月より始める。サンプル価格はオープン。

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