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» 2020年10月06日 10時30分 公開

福田昭のデバイス通信(274) 2019年度版実装技術ロードマップ(82):実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ (1/2)

引き続き、「実装技術動向」を紹介する。今回は、実装設備が対応すべき、プリント配線板と部品供給方式のロードマップについて解説する。

[福田昭,EE Times Japan]

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 電子情報技術産業協会(JEITA)が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会(2019年6月4日に東京で開催)と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第82回である。

 本シリーズの第3回から第22回までは第2章「注目される市場と電子機器群」の概要、第23回から第30回までは第3章「電子デバイスパッケージ」の概要、第31回から第63回までは第4章「電子部品」の概要、第64回から第72回までは第5章「プリント配線板」の概要を説明してきた。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。本シリーズの第73回から、第6章「実装設備」(プログラムの10番)の概要を紹介している。出典:JEITA(クリックで拡大)

 第73回からは、第6章「実装設備」の内容を解説している。第76回から前々回(第80回)までは、実装設備のユーザー(セットメーカーやモジュールメーカー、アセンブリ受託企業)が実装設備に要求する項目を、JEITAがアンケート調査した結果をご報告してきた。第6章の第3節に対応する部分だ。

 前回からは第6章第4節に対応する部分の概要をご説明している。タイトルは「実装技術動向」である。この節は第1項「部品対応力」、第2項「プリント配線板対応力」、第3項「部品供給方式への対応」、第4項「接合材料」、第5項「封止材料」で構成される。前回は第1項「部品対応力」の概要を報告した。今回は第2項「プリント配線板対応力」と第3項「部品供給方式への対応」の概要を解説する。

第6章「実装設備」の概要。ロードマップ本体から筆者がまとめた。下線部は今回で扱う部分(クリックで拡大)
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