封止材料に対する要求項目のランキング：福田昭のデバイス通信（276） 2019年度版実装技術ロードマップ（84）（1/2 ページ）

アンダーフィルなどに対する要求の重要度をランキング化

　電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2019年度版 実装技術ロードマップ」に関する完成報告会（2019年6月4日に東京で開催）と同ロードマップの概要をシリーズでご報告している。今回はその第84回である。

　本シリーズの第3回から第22回までは第2章「注目される市場と電子機器群」の概要、第23回から第30回までは第3章「電子デバイスパッケージ」の概要、第31回から第63回までは第4章「電子部品」の概要、第64回から第72回までは第5章「プリント配線板」の概要を説明してきた。

2019年6月4日に東京で開催された「2019年度版 実装技術ロードマップ」完成報告会のプログラム。本シリーズの第73回から、第6章「実装設備」（プログラムの10番）の概要を紹介している。出典：JEITA（クリックで拡大）

　第73回からは、第6章「実装設備」の内容を解説している。第76回から第80回までは、実装設備のユーザー（セットメーカーやモジュールメーカー、アセンブリ受託企業）が実装設備に要求する項目を、JEITAがアンケート調査した結果をご報告してきた。第6章の第3節に対応する部分だ。

　第81回からは第6章第4節に対応する部分の概要をご説明している。タイトルは「実装技術動向」である。この節は第1項「部品対応力」、第2項「プリント配線板対応力」、第3項「部品供給方式への対応」、第4項「接合材料」、第5項「封止材料」で構成される。第81回は第1項「部品対応力」の概要を、第82回は第2項「プリント配線板対応力」と第3項「部品供給方式への対応」の概要を、前回（第83回）は第4項「接合材料」の概要をご報告した。今回は第5項「封止材料」の概要を説明する。

第6章「実装設備」の概要。ロードマップ本体から筆者がまとめた。下線部は今回で扱う部分（クリックで拡大）