EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年12月号を発行しました。2020年納刊となる今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)では、コロナ禍、米中貿易摩擦、そしてM&Aの嵐に見舞われた2020年の半導体業界を振り返ります。そのほか、iPhone 12の分解記事も掲載しています。ぜひ、ダウンロードの上、お読みください。
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・2020年の半導体業界を振り返る
【Opinion】】
・コロナ影響をほぼ見切った点を評価、電機8社20年度上期決算を総括
【Tech News & Trends】】
・中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か ……など3本
【Tear Down】】
・「iPhone」は半導体進化のバロメーターである
【Wired, Weird】】
・ありがちな故障と思ったら…… ステッピングモータードライバーの修理【前編】
【電子部品“徹底”活用講座】】
・フィルムキャパシター(2)―― メタライズド品の特徴と構造
【News Digest】】
・2020年11月人気記事ランキング
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