加賀東芝に300mmウエハー対応製造ラインを導入へ：2023年度上期に稼働開始

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  　加賀東芝エレクトロニクスは5月29日、石川県能美市の本社で、報道関係者向けの工場見学会を行った。この日、事業内容などを説明した同社社長の徳永英生氏は、車載、産業向けのパワー半導体を生産する8インチウエハー対応の設備増強について言及し、2019年度下期には、対2017年度上期比で1.3倍、2020年度下期には、同期比1.5倍に生産能力を拡大する方針を示した。
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  SiCパワー半導体で30年来の課題となっていた欠陥の低減が、大きく前進しようとしている。京都大学と東京工業大学（東工大）は2020年8月20日、SiCパワー半導体における欠陥を従来よりも1桁低減し、約10倍の高性能化に成功したと発表した。
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  京都大学が、SiCパワー半導体の研究で再び快挙を成し遂げた。京都大学 工学研究科 電子工学専攻の木本恒暢教授と同博士課程学生の立木馨大氏らの研究グループは2020年9月8日、新たな手法による酸化膜形成により、SiCと酸化膜（SiO2）の界面に発生する欠陥密度を低減し、試作したn型SiC-MOSFETにおいて従来比2倍の性能を実現したと発表した。
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  日本ガイシとロームは2021年1月20日、電池交換不要のメンテナンスフリー機器実現に向けて協業すると発表した。
• コロナ影響をほぼ見切った点を評価、電機8社20年度上期決算を総括
  2020年11月11日に東芝の2020年度上半期（2020年4〜9月）決算発表が行われ、大手電機8社の決算が出そろった。各社ともコロナウィルス感染拡大の影響を受ける中、年間見通しを増額修正している企業が散見される点はポジティブに評価できる。冬場に向けて感染拡大も懸念されるため、予断を許さないが、各社のコロナに対する業績面での見切りについて、紹介していきたいと思う。