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» 2021年03月24日 10時56分 公開

Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資アリゾナに2棟を建設へ

Intelは2021年3月23日(米国時間)、新CEOであるPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

 Intelは2021年3月23日(米国時間)、新CEOであるPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。

ウェブキャストに登壇した新CEOのPat Gelsinger氏(ウェブキャストのスクリーンショット)

 IDM 2.0は、半導体製造において、1)Intel内製、2)サードパーティーの利用、そして3)外部に向けたファウンドリーサービスの3つを組み合わせるもの。

 1)については、Intelにおける生産能力を拡大すべく、約200億米ドルを投資して、アリゾナ州チャンドラーの「Ocotillo(オコティージョ) Campus」に2棟、新しい工場を建設する。Gelsinger氏は「これによって3000人以上に相当するハイテク関連の高賃金の雇用を生み出せる」と語る。ただし、この2棟の新工場に導入するプロセスノードについては言及せず、「EUV(極端紫外線)リソグラフィを導入できる(ラインを整備する)」(Gelsinger氏)と述べるにとどまった。

Ocotillo Campusで最も新しい工場「Fab 42」 画像:Intel

 2)に関しては、「今後も大部分のIntel製品を自社工場で製造し続ける」と述べつつ、「われわれの製品ポートフォリオ全般において、サードパーティーのファウンドリーサービスの利用も拡大していく。TSMC、Samsung Electronics、GLOBALFOUNDRIES、UMCとの連携を密にすることで、当社の製品のコストや性能、開発スケジュールなどを最適化でき、より柔軟で拡張性のある対応ができるようになると確信している」と続けた。

ファウンドリー事業開始でTSMCと直接競争に

 3)は、「Intel Foundry Services(IFS)」という完全に独立した事業となる。Gelsinger氏は「あらゆる産業におけるデジタル化によって、半導体への需要は急速に増加しているが、主な課題となっているのが生産能力だ。Intelは、半導体供給に対する需要に応え、持続性のある安定した半導体供給を行える立場にいる」と語る。

「IDM2.0」の一つとして、ファウンドリー事業の創設を発表するGelsinger氏(ウェブキャストのスクリーンショット)

 Intelは今後、米国と欧州の工場で生産能力を拡大する計画で、Gelsinger氏は「現在、約80%の半導体生産能力がアジアに集中する中、地理的な不均衡を解消していきたい」と述べた。

 ファウンドリーサービスとしては、TSMCやSamsungと直接、競合することになる。Gelsinger氏はIntelのファウンドリーサービスの強みや差異化について「先端のパッケージング技術とプロセス技術を組み合わせること、米国と欧州で生産能力を拡大すること、CPUコアからグラフィックス、AI(人工知能)、ディスプレイ、インターコネクトまで多岐にわたるIP(Intellectual Property)ポートフォリオを顧客が選択できること」を挙げた。

 Gelsinger氏は「製造は、Intelの要そのもの」と強調し、「Intelは現在も、そしてこれからもプロセス技術をリードする企業、そして、半導体を世界に提供するトップサプライヤーであり続ける」と語った。

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