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» 2021年03月26日 13時30分 公開

機能性高分子フィルム、スマホなどが需要をけん引富士キメラ総研が世界市場を予測

富士キメラ総研は、主要分野ごとにエレクトロニクス関連の機能性高分子フィルムの市場を調査。2024年の市場規模として、電子回路基板などに用いられる実装向けは4723億円、LCD/OLED向けは7681億円、半導体向けは563億円と予測した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

「円偏光板用位相差フィルム」と「低誘電用FCCL基材」に注目

 富士キメラ総研は2021年3月、エレクトロニクス関連の機能性高分子フィルムの市場を調査し、主要分野ごとに予測結果を発表した。2024年の市場規模として電子回路基板などに用いられる実装向けは4723億円、LCD/OLED(液晶/有機ELディスプレイ)向けは7681億円、半導体向けは563億円と予測した。

 今回は、エレクトロニクス関連の機能性高分子フィルムを5つの分野で調査し、市場を予測した。対象製品は「LCD/OLED」分野で8品目、「タッチパネル」分野で4品目、「半導体」分野で4品目、「実装」分野で11品目、「その他」10品目である。調査期間は2020年9月〜2021年1月。

 半導体分野は、後工程に用いられるバックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイボンドフィルム、半導体封止用離型フィルムを対象とした。2020年は「テレワーク」や「巣ごもり」の影響もあって、ノートPCやタブレット端末、サーバなどに向けたICの需要が高水準で推移した。

 ただ、金額ベースでは価格下落などの影響もあり、2020年は前年比0.2%減の528億円となる見込み。今後は、バックグラインドテープやダイシングテープなどの需要が堅調に推移する見通しから、2024年の市場規模は563億円と予測した。

 実装分野の対象製品は、非導電性接着フィルムや異方導電性フィルム、2〜3層のFCCL、低誘電用FCCL基材、FPC用離型フィルム、アディティブ基板用の層間絶縁フィルム、カバーレイフィルム、ドライフィルムレジストおよび、フィルム状ソルダーレジストである。

 スマートフォンや自動車の市場動向に左右される中で、2020年は前年比3.4%増の4259億円を見込む。今後はドライフィルムレジストや2〜3層のFCCL、カバーレイフィルムなどが需要をけん引する見通しから、2024年は4723億円の市場規模になると予測した。

 LCD/OLED分野の対象製品は、偏光子保護フィルムや表面処理フィルム、バックライト用光学フィルム、プロテクトフィルム、FPD用離型フィルム、円偏光板用位相差フィルム、QDシート、耐屈曲性フィルムである。2020年は前年比1.2%増の7433億円となる。2024年は7681億円と予測した。

主要分野におけるエレクトロニクス関連機能性高分子フィルムの市場予測 出典:富士キメラ総研のデータを基にEE Times Japanが作成

 富士キメラ総研は、今後の注目市場としてOLEDパネルに搭載される「円偏光板用位相差フィルム」と、スマートフォンで採用が拡大する「低誘電用FCCL基材(LCPフィルム、MPIフィルム)」を挙げた。

 円偏光板用位相差フィルムの市場規模は、2020年見込みの158億円に対し、2024年は352億円と予測した。低誘電用FCCL基材は、2020年見込みの290億円に対し、2024年は405億円規模に達する見通しである。

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