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Application Specific Integrated Circuit

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東芝、ミリ秒オーダーで大規模な「組み合わせ最適化問題」を計算する技術を2019年中に適用実験 金融分野などに期待
東芝は、組み合わせ最適化問題を大規模かつ高速に解ける「シミュレーテッド分岐アルゴリズム」(SB)を、FPGAなどの専用回路に実装する設計技術を発表した。実用的な問題を解く実証実験を行い、今年中の成果発表を目指す。(2019/9/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

活発化する「AI×HPC」市場【後編】
ムーアの法則はもう限界? HPC進化の鍵は「GPU」か「FPGA」か
AIシステムの処理に必要な性能を実現するために、HPC分野の進化は続いてきた。だが技術進化にも限界がある。「ムーアの法則」が廃れつつあることが意味するものとは。(2019/9/6)

活発化する「AI×HPC」市場【前編】
量子コンピュータの商用化で脚光 IBM、HPEが「HPC」に本気の理由
主要サーバベンダーは、スーパーコンピュータや量子コンピュータといった「高性能コンピュータ」(HPC)の開発に注力している。その背景と最前線を紹介する。(2019/8/30)

EE Exclusive:
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感
「ハイパースケーラー」とも呼ばれる、ハイパースケールデータセンターを運営するクラウド企業は、巨大なチップ市場を創出し、性能とコストの面で半導体業界を新たな高みへと駆り立てている。一方この現象によって、チップベンダーが、より小規模で多様なユーザーのニーズに応える余裕がなくなるのではないかと懸念する声もある。(2019/8/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ARMの“後払い”ライセンスに見え隠れするRISC-Vの興隆
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年7月の業界動向の振り返りとして、Armが発表した新しいライセンス形態「Arm Flexible Access」とその背景を考察する。(2019/8/27)

産業オープンネット展2019特別企画(MECHATROLINK協会):
PR:現場革新を実現するMECHATROLINK、産業オープンネット展で次世代規格の魅力を訴求
スマート工場化など工場内でのデータ活用に関心が高まる中、現場に近い領域でのデータを活用するため産業用ネットワークに注目度が増している。そのうちの1つに、MECHATROLINK協会が推進する新規格「MECHATROLINK-4」と「Σ-LINK II」がある。(2019/8/27)

組み込み開発ニュース:
IoTデータを連続ロスレス圧縮できる「LCA-DLT」、ASIC化で消費電力は30分の1に
NEDOとストリームテクノロジは、カメラやセンサーなどの末端機器から送信されるIoTデータを一切止めることなく連続的にロスレス圧縮できる技術「LCA-DLT」を組み込んだASICを試作した。同ASICを用いて4K画像の圧縮と展開を行ったところ、ソフトウェアベースで行うのと比べて消費電力は圧縮で30分の1、展開で10分の1に削減できたという。(2019/8/21)

大山聡の業界スコープ(20):
アナログやパワーデバイスでも、ファブ活用の価値はある
2019年7月23日付掲載の記事「90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim」は、興味深い内容だった。Maximは大手アナログICメーカーとして著名なIDM(垂直統合型)企業だが、ファウンダリメーカー(以下、ファウンダリ)の活用に関しても積極的だと聞いており、筆者はこの記事を読み「なるほど」と合点がいった。そこで、今回はファウンダリの活用方法について、私見を述べたいと思う。(2019/8/20)

スパコン市場とプロセッサ【後編】
ポスト「京」はArmを採用 スパコン首位争いは米国と中国の一騎打ち?
スーパーコンピュータの性能を巡る競争は、事実上、米国と猛烈に追い上げる中国の争いになっている。そうした中、「京」の後継機はプロセッサにArmベースのCPUを採用する。(2019/7/30)

スパコン市場とプロセッサ【前編】
Intel、AMDではなく「Arm」がスパコン用プロセッサで勢力を伸ばす理由
スーパーコンピュータ用のプロセッサの主流はIntelとAMDだが、これにArmが食い込もうとしている。存在感を高める中国企業の出方次第で、この市場の形勢は一気に変わる可能性がある。(2019/7/22)

SEMICON West 2019:
Intelが3つの次世代パッケージング技術を明らかに
Intelは、米国カリフォルニア州サンフランシスコで2019年7月9〜11日の日程で開催されている「SEMICON West 2019」に合わせて行われたイベントにおいて、3種類のパッケージング技術に関する同社のロードマップを初めて明らかにした。(2019/7/12)

頭脳放談:
第229回 Intelが買収した「Barefoot」はNVIDIA対抗? それとも……
Intelが、またベンチャー企業を買収した。今度は、イーサネットスイッチASICを手掛ける「Barefoot Networks」という小さな会社だ。NVIDIAが先日買収したMellanox Technologiesの対抗なのだろうか? その背景を探る。(2019/6/25)

組み込み開発ニュース:
オープンソースのプロセッサIP「SweRV Core」、性能や開発環境が拡充
Western Digital(ウエスタンデジタル/WD)は2019年6月18日(現地時間)、同社が開発を主導するオープンソースプロセッサIP(Intellectual Property)「SweRV Core」について性能強化や開発環境の拡充などを発表した。(2019/6/24)

上席副社長が来日:
「2000億米ドル超の市場」狙うIntel、新事業本部を設立
 Intelの日本法人インテルは2019年6月20日、東京都内で記者説明会を実施し、2019年第2四半期の取り組みを説明した。説明会では、Intel上席副社長のDan McNamara氏が、同社が「プログラマブル・ソリューションズ事業本部(PSG)」と「ネットワーク・インフラストラクチャ事業本部」の2つの事業部門を統合して、同月新たに設立した「ネットワーク&カスタムロジック事業本部(NCLG)」についても紹介。NCLGの責任者はMacNamara氏が務めるといい、「統合によって、幅広いポートフォリオの全てをワンストップで提供できるようになる」と説明した。(2019/6/24)

FPGA導入の高い壁
GPUより低コスト、ハイパフォーマンスのFPGAが抱える“泣きどころ”
Amadeus IT Groupとスイス連邦工科大学の共同研究により、FPGAはGPUよりも4倍高速で、同じワークロードを7分の1のコストで実行できることが分かった。AIにとって非常に有効だが、FPGAには弱点もある。(2019/6/24)

組み込み開発ニュース:
インテルがFPGA部門とネットワーク部門を統合、CPU不足は第3四半期に解消か
インテルは2019年6月20日、東京都内で記者会見を開催し、同社の2019年第2四半期の状況と、FPGA製品およびネットワーク製品部門の戦略について説明した。(2019/6/21)

日本電波工業 NH9070WC、NH9070WD:
5G用基地局向け高温対応の小型OCXO
日本電波工業は、5G用基地局向けに、高精度恒温槽付水晶発振器「NH9070WC」「NH9070WD」を開発した。9×7mmの小型サイズで、95℃の高温に対応する。(2019/6/14)

XeonがTensorFlowやPyTorchに最適化
機械学習を加速するGPU、TPU、FPGA、ASICの競争に「x86 CPU」が参戦
機械学習の(特に学習の)速度を向上させるため、各社はさまざまなカスタムハードウェアの開発と利用を進めている。出遅れ感のあるIntelは、この市場にx86 CPUで参戦しようとしている。(2019/6/12)

Interop Tokyo 2019直前特集(3):
企業とサービス事業者のネットワーク/インフラ、複雑化をどうする?
「Interop Tokyo 2019」では、例年通り、高速化を続けるネットワーク製品が多数登場する。一方、ネットワークおよびITインフラ、アプリケーションの複雑化に対応するモニタリング/サービス監視・管理ツールも出展する。本記事では、データセンタースイッチと、インフラやアプリケーションのパフォーマンス管理製品について紹介する。(2019/6/11)

日本電波工業が展示:
5G小型基地局向け、95℃の高温に対応する小型OCXO
日本電波工業は、「ワイヤレステクノロジーパーク(WTP)2019」(2019年5月29〜31日、東京ビッグサイト)で、最大95℃までの高温に対応できる、5G(第5世代移動通信)小型基地局向けの小型OCXO(恒温槽付水晶発振器)「NH9070WC」を参考出展した。(2019/6/7)

組み込み開発ニュース:
モバイル機器のモデルチェンジに素早く対応する画像用ASIC向け自動設計ソフト
東京都市大学は、スマートフォンなどのモバイル機器に内蔵可能な小型画像用ASICを、短時間で自動設計するソフトウェアを開発した。従来と同量の情報を半分の面積に収めるとともに、書き換え時間を1000分の1に短縮した。(2019/6/6)

テクトロ、新製品2シリーズを発表:
大型タッチスクリーン搭載のミドルレンジオシロ
Tektronixの日本法人、テクトロニクスは2019年6月4日、同社のオシロスコープの製品ラインアップに、新製品の「3シリーズMDO」と「4シリーズMSO」を追加することを発表した。いずれも直感的なタッチ操作が可能なユーザーインタフェースで、それぞれ11.6型、13.3型と、大型フルHDディスプレイを搭載している。テクトロニクスは上位機種の「5シリーズMSO」「6シリーズMSO」を既に販売しているが、今回の新製品には、この5、6シリーズと同様のユーザーインタフェースを適応したという。(2019/6/6)

WWDC 2019:
Mac Pro (2019) に関する細かすぎる質問とその回答
WWDC 2019のPro Studioで、Mac Pro (2019) について質問してきた。(2019/6/5)

Computer Weekly日本語版
AI市場を巡るGPU、TPU、FPGA、ASICの競争に意外なプロセッサが参戦
ダウンロード無料のPDFマガジン「Computer Weekly日本語版」提供中!(2019/6/5)

GPUやTPUは必須
AIの拡大で増大するカスタムハードウェア需要
AIへの投資は今後も増えるだろう。そのAIを支える機械学習にはGPUやTPUといったカスタムハードウェアによるアクセラレーションが必須だ。(2019/6/5)

売却額は最大7億4000万米ドル:
GLOBALFOUNDRIES、ASIC事業をMarvellに売却
GLOBALFOUNDRIES(以下、GF)は、ASIC事業を最大7億4000万米ドルでMarvell Semiconductorに売却することに合意した。GFは、最先端のチップファウンドリーから専門性の高いプロセスのプロバイダーとなる3段階の再編計画を進めており、今回の売却はその最終段階となる。(2019/6/4)

キャンパスネットワーク製品群のリフレッシュが完了:
シスコがWi-Fi 6対応アクセスポイントと、Cat6K後継スイッチを発表
シスコシステムズは2019年5月30日、「Wi-Fi 6(IEEE 802.11 ax)」に対応したWi-Fiアクセスポイント5機種と、「Cisco Catalyst 6000」シリーズの後継である「Cisco Catalyst 9600」を国内発表した。(2019/5/31)

IHSアナリスト「未来展望」(17):
エッジAIこそ日本の“腕の見せどころ”、クラウドとの連携も鍵
今回は、業界で期待が高まっている「エッジコンピューティング」を解説する。AWS(Amazon Web Service)やMicrosoft、半導体ベンダー各社も、このトレンドに注目し、取り組みを加速している。(2019/5/20)

調査会社が予測を下方修正:
2019年の世界半導体売り上げ減少、過去10年間で最悪か
半導体市場は2019年初頭から、急激に悪化し始めた。こうした状況を受け、米国の市場調査会社であるIHS Markitは、2019年の世界半導体売上高予測を10%以上の大幅下方修正を行った。(2019/5/9)

東芝情報システム:
製造終了LSIの再供給、設計データが不完全でも可能
 東芝情報システムは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」(2019年4月17〜19日、千葉・幕張メッセ)で、製造終了となったLSIの再供給を可能にする「ディスコンLSI再生サービス」や、自由にアナログ回路を構成できるプログラマブルデバイス「analogram」を利用した学習用トレーニングキットを展示した。(2019/4/24)

頭脳放談:
第227回 買収したMellanoxはNVIDIAが狙う次の市場への布石?
グラフィックスカードベンダーの最大手NVIDIAが、高速イーサネット技術を持つMellanox Technologiesを買収した。この背景には何があるのか、NVIDIAの狙いを筆者が推測する。(2019/4/23)

C言語でできる:
FPGAでエッジAIを高速に、NECが専用ツールをデモ
NECは「第8回 IoT/M2M展」(2019年4月10〜12日、東京ビッグサイト)で、FPGAを使った高速画像判定や、顔が写っていなくても人物を照合できる技術、推論を高速化する「NEC AI Accelerator」などを展示した。(2019/4/18)

第8回 IoT/M2M展 春:
東芝情報システム、ソフトの流出や模倣を防止
東芝情報システムは、「第8回 IoT/M2M展 春」で、IoT(モノのインターネット)の上流から下流まで、悪意ある攻撃からシステムを保護するためのセキュリティソリューションを提案した。(2019/4/16)

NVIDIAの「GTC 2019」で:
Samsung、HBM2E準拠のメモリ「Flashbolt」を発表
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、HBM(High Bandwidth Memory)の新製品として、HBM2E規格に準拠した「Flashbolt」を発表した。記憶容量は既存品の2倍になるという。(2019/4/5)

組み込み開発ニュース:
Intel、10nmプロセス世代FPGA「Agilex」を発表――アーキも一新
米Intelは2019年4月2日(現地時間)、同社の10nmプロセス技術を採用したFPGAファミリー「Agilex(アジレックス)」を発表した。同社は現在展開している「Stratix」や「Aria」「MAX 10」などの全FPGAブランドをAgilexブランドに統一する方針だ。(2019/4/3)

CXLやBFLOAT16もサポート:
Intelの新FPGA「Agilex」、高い柔軟性を実現
Intelは2019年4月2日(米国時間)、10nmプロセスを採用したFPGAの新ファミリー「Agilex(アジレックス)」を発表した。Agilexは、Agility(素早さ)とFlexibility(柔軟性)を掛け合わせた名称だという。(2019/4/3)

デバイスからFaaSまでを提供:
Xilinx、データセンター事業でエコシステム拡大に注力
ザイリンクスは2019年3月19日、同社のデータセンター事業戦略について講演やセッションを行うイベント「Xilinx Data Center Acceleration Seminar」を開催した。(2019/3/26)

あらゆる工夫を盛り込んだ:
超低消費電力のシリアルフラッシュ、標準品比で70%減
Adesto Technologies(以下、Adesto)は、組み込み技術の国際展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日、ドイツ・ニュルンベルク)で、2月25日(米国時間)に発表したばかりの不揮発性メモリ「Fusion HD(Higher Density)」のデモを展示した。(2019/3/22)

核心的テクノロジーに注目
2019年注目のストレージスタートアップ“えりすぐりの9社”
ストレージのスタートアップ企業は、成功するよりも失敗に終わる可能性が高い。それでも、意欲のある企業がクラウド、バックアップ、コンバージェンス、フラッシュの革新的テクノロジーに挑んでいる。(2019/3/20)

Microsoftなどが主導:
データセンター向け技術をオープンに、進む取り組み
Microsoftとパートナー企業が、新しいデータ圧縮方法向けとしてオープンソースRTL(レジスタ転送言語)を発表した。Intelは、「セキュリティブロック向けにも同様に、もう1つ別の取り組みを進めている」と述べている。今回の発表は、Open Compute Project(OCP)において、データセンターの“巨人”が、オープンソースシリコンへと進んでいく上での第一歩となる。(2019/3/19)

独自のチップ開発に加速:
Facebook、インターコネクトIPベンダーのSonicsを買収
Facebookは、米国カリフォルニア州シリコンバレーに拠点を置くIPプロバイダーのSonicsを買収した。Sonicsは、NoC(Network on Chip)や電力管理技術を専門とする非公開会社である。(2019/3/18)

「Zion」と「King Canyon」:
Facebook、AI処理向けのモジュラーハードウェアプラットフォームとASICを発表
Facebookは2019年3月14日(米国時間)、OCP Summit 2019で、AIの訓練プロセスに最適化した新たなハードウェアプラットフォーム設計「Zion」、推論プロセスに最適化したASIC「King Canyon」を発表した。(2019/3/15)

大山聡の業界スコープ(15):
なぜルネサスは工場を停止しなければならないのか ―― 半導体各社のビジネスモデルを整理する
2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。(2019/3/14)

Google、“ローカルAI”構築用ワンボードコンピュータやカメラを「Coral」ブランドで発売
Googleが、クラウドではなくエッジでAI処理を行う“ローカルAI”構築のための5つのハードウェアを「Coral」ブランドで発表した。「Edge TPU」搭載のワンボードコンピュータやこのボードに接続できるカメラ、Raspberry PiでのAI処理を可能にするためのアクセラレータなどだ。(2019/3/7)

FAニュース:
最小AWG50の極細電線を自動ではんだ付けする技術
日本モレックスは、極細電線を自動ではんだ付けする技術「マイクロターミネーション」を発表した。品質が安定して量産性が向上する他、これまでは難しかった端子の取り外しが可能で、ASICへの直接接続にも応用できる。(2019/3/7)

人工知能ニュース:
エッジAIは専用プロセッサの流れに、LeapMindが独自IPの設計を明かす
LeapMindはディープラーニングの推論処理に特化した低消費電力プロセッサIP(Intellectual Property)の開発を明らかにした。(2019/2/28)

4K・8K映像基礎解説:
4K・8K映像とインタラクティブ性の融合が製造業にもたらす新たな世界
2018年12月に国内で4K・8K放送がスタートし、本格的な高解像度のテレビ放送の時代が始まった。本稿では、この4K・8K映像という新しい技術の概要や、インタラクティブ性との融合によって製造業にもたらされるであろう2020年代の新たな世界について解説する。(2019/2/28)

日本ヒューレット・パッカード株式会社提供Webキャスト
セキュリティの死角を狙うファームウェア攻撃、最新サーバでどこまで守れる?
サイバー攻撃の新たな焦点は、対策が難しく見つかりにくいハードウェアに移りつつある。そこで対策として浮上したのが、シリコンチップに保護機能を組み込んだサーバ技術だ。この注目の技術の実力をペネトレーションテストで検証した。(2019/2/25)

FPCインターポーザを利用:
モレックス、極細電線のはんだ付けを自動化
日本モレックスは、最小50AWG規格の極めて細い電線を、自動ではんだ付けする技術「マイクロターミネーション」を発表した。(2019/2/21)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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