「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

新川、アピックヤマダを統合:
「後工程+SMTをワンストップで」、ヤマハ発動機
ヤマハ発動機と新川、アピックヤマダは2019年2月12日、都内で記者会見を開催し、同日に発表した半導体製造装置および電子部品実装装置事業の統合について説明した。(2019/2/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
組み込みソフトの採用動向 業界・製品を超えた転職も活発
組み込みソフトウェアエンジニアは、携わるモノが変わってもスキルを生かしやすいのが特徴です。(2019/2/13)

製造マネジメントニュース:
半導体後工程のターンキープロバイダーへ、ヤマ発が新川とアピックヤマダを買収
ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社は2019年2月12日、東京都内で会見を開き、同日に発表した事業統合について説明。「日本のモノづくり力を結集した半導体後工程のトータルソリューションを提供する」(ヤマハ発動機)という。(2019/2/13)

記録計/データロガーの基礎知識(3):
温度センサーの種類と「熱電対」「測温抵抗体」の使い方
今回は記録計で測定する対象として最も多い温度について解説する。温度測定は研究開発から生産の現場まで応用範囲が幅広く、温度センサーの種類もさまざまあり、用途や測定対象に応じて選ぶ必要がある。利用頻度が高い熱電対と測温抵抗体を中心に解説する。(2019/2/12)

後工程装置事業で統合効果狙う:
ヤマハ発動機、新川とアピックヤマダを統合へ
ヤマハ発動機は2019年2月12日、新川を子会社化するともに、新川がアピックヤマダを完全子会社化し、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社間で、半導体製造装置/電子部品実装装置事業を統合すると発表した。(2019/2/12)

スマートファクトリー:
PR:スマート工場実現に向け進化するモーション制御ネットワーク、TSNにも対応
製造業ではスマート工場実現に向けた取り組みが本格化しているが、その中で工場内でより細かい粒度まで情報連携を実現することが求められている。そこで重要視されているのがモーション制御ネットワークである。新たに進化を遂げるモーション制御ネットワーク規格である「MECHATROLINK」の現状と方向性を紹介する。(2019/2/12)

工場ニュース:
半導体製造装置の新たな生産拠点が完成、収益性と競争力を強化
SCREENホールディングスは、半導体製造装置の新たな生産拠点を完成させた。生産効率を追求して省人化を図った結果、新工場の生産能力は従来比150%となり、装置を安定して供給可能になった。(2019/2/8)

「戦力化は必須」:
外国人受け入れ、日本企業の選択 「5年間は短すぎる」
「4月に始まる外国人労働者の受け入れ拡大は、遅すぎるくらい」。こう話すのは、ビルクリーニングなど総合ビル管理事業を行う新栄不動産ビジネス(東京都新宿区)の新田隆範社長だ。(2019/2/5)

VRニュース:
VR設計レビュー支援システムの新バージョンを発売、自社の工具もVR空間で
サイバネットシステムは、VR設計レビュー支援システム「バーチャルデザインレビュー」の最新版「V3.0」を発売した。CADデータを部品ごとに移動できる機能や、自社の工具を登録してVR空間で表示し、干渉チェックできる機能などが追加された。(2019/2/4)

設計者CAEレビュー:
PR:Altair SimSolidは早くて簡単なだけじゃない! メッシュを切らない設計者CAEの真価
中小メーカーで日々、3D設計推進に奮闘する筆者が、メッシュレスCAE「Altair SimSolid」を試した。メッシュを切ることなく数分で結果が出るので、これなら設計もどんどん前に進む! しかも計算結果は各社のハイエンドCAEの結果に近い。設計者にありがたい機能も盛りだくさんだ。(2019/2/4)

産機設計者が解説「公差計算・公差解析」(1):
公差がなぜ今必要なのか? 本当は日本人が得意なことのはず
機械メーカーで機械設計者として長年従事し、現在は3D CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者が公差計算や公差解析、幾何公差について解説する連載。第1回はなぜ今、公差が必要なのかについて話をする。(2019/1/31)

PR:「AIでなんとかしてよ」──企業上層部からの丸投げ、困惑する現場 誰に相談すればいいの?
(2019/1/31)

蓄電・発電機器:
パワー半導体市場はリーマン以前を超える、再エネ・EVなどが成長要因に
矢野経済研究所がパワー半導体の世界市場の調査結果を公表。2017年の世界市場規模(メーカー出荷金額ベース)は177億4500万ドルとなり、リーマンショック前を大きく超える市場規模に到達した。再エネやEVの普及が市場成長を後押しする。(2019/1/30)

スマート工場EXPO2019:
1日当たり20億項目のデータを収集、東芝メモリ四日市工場が取り組むスマート化
スマート工場・スマート物流を実現するためのIoTソリューションなどを一堂に展示する「スマート工場エキスポ」(2019年1月16日〜18日、東京ビッグサイト)で、世界の先端工場で進むスマート工場化をテーマとしたセミナーが開催。「ビッグデータの活用による半導体製造革新」と題して、東芝メモリ四日市工場副工場長の赤堀浩史氏が講演した。(2019/1/29)

製造マネジメントニュース:
不適切検査が横行する住友重機械、抜本的解決は果たされるのか
住友重機械工業は2019年1月24日、同社と同社子会社で発生した不適切検査の4事案について記者会見を開き、現時点で判明している経緯や原因、再発防止策を発表した。同社グループでは2018年6月より幅広い製品、サービスで不適切な検査や行為が明らかとなっており、同社には抜本的な再発防止策を講ずる姿勢が求められる。(2019/1/25)

製造マネジメントニュース:
住友重機械で不適切検査、半導体製造装置部品や大型減速機が対象
住友重機械工業は2019年1月24日、同社と同社子会社の住友重機械搬送システム、住友重機械ギヤボックス、住友重機械精機販売の製品とサービスで不適切な検査があったと発表した。(2019/1/24)

メカ設計メルマガ 編集後記:
今までは「仕方ない」と割り切ってきた仕事を変えてほしい、新技術
2019年の新年展望は、メカ設計フォーラムからは2本の記事が出ています。(2019/1/22)

矢野経済研究所:
2025年パワー半導体世界市場、2017年の約1.7倍に相当する299億2000万ドルに
矢野経済研究所は、パワー半導体の世界市場に関する調査結果の概要を発表。市場概況や採用動向、個別メーカーの事業戦略を明らかにし、2025年までの世界市場規模を予測した。(2019/1/22)

ISS 2019:
折り曲げ可能なスマホから3D DRAMまで、SEMIイベント
エンジニアたちは現在、折りたたみ式スマートフォンや折り曲げ可能なディスプレイ、次世代DRAMなどの実現に向けて取り組む上で、大きな課題に直面している。しかしそこには、新しいクラスのヘルスケアデバイスや3Dチップスタックを提供することが可能な、数々のチャンスが広がっている。(2019/1/21)

IHSアナリスト「未来展望」(13) 2019年の半導体業界を読む(1):
相当厳しい2019年前半、米中摩擦激化も
2018年、過去最高の売上高を記録した半導体市場。一方で、米中間では貿易摩擦が勃発し、その影響は半導体業界にも及んでいる。2019年のエレクトロニクス業界はどうなるのかを、IHSマークイットのアナリスト4人が予測する。まずは、2019年の業界全体について取り上げる。(2019/1/18)

TDK CUS200LJ:
低背ユニット型ピーク負荷対応AC-DC電源
TDKは、薄型低背ユニット型のピーク負荷対応AC-DC電源「CUS200LJ」を発表した。自然空冷と伝熱放熱の2種類の放熱方式を選択でき、自然空冷では最大120Wまで、伝熱放熱では最大150Wまで使用できる。(2019/1/16)

矢野経済研究所 3Dプリンタ世界市場規模:
大きな伸びが期待される金属3Dプリンタ、課題は使いこなす力量!?
矢野経済研究所は、3Dプリンタ世界市場に関する調査結果の概要を発表した。2015〜2021年までの年平均成長率(CAGR)は16.7%で推移し、2021年の3Dプリンタ世界市場規模は48万台に到達すると予測する。(2019/1/16)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:アナログを網羅するアナログ・デバイセズが提供するのは「半導体を超えた価値」
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーの統合などを通じ、センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、アナログ半導体を中心にIoT(モノのインターネット)時代に必要な半導体を網羅する製品ラインアップを整えた。その上で、2019年、アナログ・デバイセズが目指すのは「半導体を超えた価値」の提供だという。同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏に2019年の事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

アドバンテック 社長/日本地区最高責任者 マイク小池氏:
PR:AI×IoT具現化へ ―― パートナーと新たな価値を創出するアドバンテックの2019年戦略
AI×IoTを具現化するために必要なハードウェア/ソフトウェア環境を整えたAdvantech(アドバンテック)。今後は専門領域で強みを持つパートナーと手を組み、新たな価値を生み出していく計画だ。Advantech日本法人の社長を務めるマイク小池氏に、2019年の事業戦略などについて聞いた。(2019/1/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 ―― 電子版2019年1月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年1月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、「メモリ不況を引き起こしたのは、Intel 10nmプロセスの遅れではないか」とする仮説のもと、データやIntelの設計サイクルを用いて検証しています。その他、2018年12月に開催された「SEMICON Japan 2018」のレポート記事なども掲載しました。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/1/15)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
OA機器業界の採用が活発、新事業拡大のための技術者を募集中
最新のE&M JOBSのデータによると、製造業全体の求人件数は前月から1%増加しました。(2019/1/11)

インドネシアにおける日系製造業のIT事情(9):
ジャカルタを離れて感じた地方工場区でのニーズや日本を除くアジアの勢い
インドネシアに工場を持つ、日系製造業のIT事情とは? 中国に3年、タイに3年駐在した経験のある筆者が、それらの国と比較したインドネシア特有のIT導入の実態について現地からレポート。第9回では、ジャカルタを離れ、バンドン、バタム島、チレゴンなどで実施したセミナーキャラバンで感じたことを紹介したい。(2019/1/9)

FAニュース:
超高温用グリスを封入した軸受、300℃までの使用に耐える
ジェイテクトは、特殊環境用EXSEV軸受シリーズに、300℃までの使用に耐える超高温用グリスを封入した軸受を追加した。寿命が従来の固体潤滑軸受と比べて6倍と長く、耐熱性と耐久性が求められる設備のメンテナンスコストを抑える。(2019/1/4)

「iPhone」関連は意外に少なく:
2018年の記事ランキング トップ10
「1年間の総合記事ランキングトップ10」をお届けします! 2018年は、どんな記事がよく読まれたのでしょうか。(2018/12/28)

スマート工場EXPO2019:
あらゆる産業機器の接続ソリューションを提供、特殊な工具なしの結線体験も
タイコ エレクトロニクス ジャパンは、「第3回 スマート工場 EXPO」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、産業用ロボットや工作機械、半導体製造装置、サーボドライブシステムなどのFA機器全般に向けて、さまざまな接続ソリューションを出展する。(2018/12/28)

福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。(2018/12/28)

3D設計推進者が見たSWWJ2018:
VR/ARで新しいSOLIDWORKSは「もっと見える」ようになる
2018年11月9日に開催された「SOLIDWORKS WORLD JAPAN 2018(以下、SWWJ2018)」に参加しました。今回のテーマとして「Simulation(シミュレーション)」が押し出されていた印象です。Simulationというと「CAE(Computer Aided Engineering)」のことを開発設計工程では示しますが、今回与えられたSimulationの定義は、「現物ができる前に何ができるのか」ということで、その活用範囲を広く感じました。(2018/12/28)

MONOist IoT Forum 東京2018(前編):
東芝メモリが取り組むサイバーファブ、なぜ工場デジタルツイン化を目指すのか
MONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパン、TechFactoryの、アイティメディアにおける産業向け5メディアは2018年12月18日、東京都内でセミナー「MONOist IoT Forum in 東京」を開催した。東京での同セミナー開催は3度目となる。前編では東芝メモリ デジタルプロセスイノベーションセンター 副センター長の伊藤剛氏の基調講演「メモリ製造業におけるAI活用『AI×メモリ!?』」の内容を紹介する。(2018/12/26)

福田昭のストレージ通信(128) 3D NANDのスケーリング(14):
メモリホールにおけるエッチングと成膜の難度を軽減する2つの手法
3D NANDフラッシュメモリの高密度化と大容量化を実現する手法について、技術的な難度を低減する2つの方法を解説する。(2018/12/21)

SEMICON Japan 2018:
ミニマルファブ、半導体チップの試作も活発に
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2018」で、「ミニマルファブ、先端へ」をキャッチフレーズに、新開発のミニマルファブ向け製造装置や、ミニマルファブ装置で製作した実チップなどを展示した。(2018/12/18)

FAニュース:
TSN技術を採用した産業用オープンネットワーク対応FA製品を開発へ
三菱電機は、産業用オープンネットワークの通信規格「CC-Link IE TSN」に対応するFA製品を開発する。対応製品群により、同社のFA統合ソリューション「e-F@ctory」を強化する。(2018/12/18)

福田昭のストレージ通信(127) 3D NANDのスケーリング(13):
3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法
「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法(スケーリング手法)と、時間的なスケジュール(ロードマップ)をご紹介していく。(2018/12/14)

メモリがけん引:
2018年の半導体売上高、過去最高となる見込み
SEMIによると、2018年における半導体売上高は4700億米ドルに達し、2017年に続き過去最高を更新する見込みだという。(2018/12/13)

半導体市場の好況が続く中:
SEMICON Japan、2013年以降最大規模で開催へ
SEMIジャパンは2018年12月11日に記者会見を開催し、同月12日から始まるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」の概要を説明した。(2018/12/11)

ウシオ電機が開発:
高照度と小型化を両立したエキシマ光照射ユニット
ウシオ電機は2018年12月、半導体製造プロセス向けエキシマ光照射ユニットとして、従来製品に比べ5倍の高照度を実現しながら体積を60%小型化した製品を開発したと発表した。2019年度中に発売する予定。(2018/12/11)

工場ニュース:
ディスプレイ製造装置と成膜装置の新たな生産拠点を滋賀県彦根市に建設
SCREENホールディングスは、彦根事業所の敷地内にディスプレイ製造装置と成膜装置の生産拠点として「CS-2」を建設した。有機ELディスプレイや、フレキシブルディスプレイ製造装置を生産可能な清浄度を備えている。(2018/12/11)

3Dプリンタニュース:
高耐食ニッケル基合金の金属粉末化と金属積層造形に成功
日立金属は、高耐食ニッケル基合金「MAT21」を用いた金属積層造形に成功した。高い耐食性が要求される部材のニアネットシェイプでの提供が可能となり、信頼性向上や長寿命化、低コスト化が期待できる。(2018/12/10)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(13):
設計者は確かに忙し過ぎる――だからといって自己研鑽を怠っていては先はない
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。最終回となる今回は、「これからの設計者CAE」をテーマに筆者の考えを示します。(2018/12/10)

インドネシアにおける日系製造業のIT事情(8):
現地IT市場の変化を読む――2019年に向けた取り組みと中長期的な視点
インドネシアに工場を持つ、日系製造業のIT事情とは? 中国に3年、タイに3年駐在した経験のある筆者が、それらの国と比較したインドネシア特有のIT導入の実態について現地からレポート。第8回では、2019年に向けたインドネシア市場の動きと筆者が訪問した幾つかの工場におけるIT利用の状況についてレポートする。(2018/12/5)

福田昭のデバイス通信(171) Intelの「始まり」を振り返る(4):
Intelの創業4年目(前編)、半導体メモリのトップベンダーに成長
Intelの創業4年目(1971年)は、「飛躍の年」となった。不揮発性メモリとマイクロプロセッサという、2つの画期的な製品を開発したのだ。前編では、この2製品と、本社社屋の移転について紹介する。(2018/12/4)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
中途採用が本格化目前! 12月中にやっておくべきことは?
製造業全体の求人件数は前月から横ばいでした。(2018/12/4)

製造ITニュース:
生産現場を「見える化」し、稼働率向上を支援する工場向けIoTサービス
NTT東日本は、生産現場を「見える化」する「工場向けIoTパッケージ」を発表した。機械の稼働データを蓄積するデバイスやIoTセキュリティ機能、運用サポートなどがセットになっており、IT専任者の確保が困難な中小工場でも利用可能だ。(2018/12/4)

野村証券和田木哲哉氏×SEMIジャパン浜島氏:
アンテナを高く張れ! 半導体製造装置材料業界がスーパーサイクルを勝ち抜くために
野村証券アナリストの和田木哲哉氏と、半導体製造装置/材料の業界団体SEMIの日本代表(SEMIジャパン社長)を務める浜島雅彦氏に、これからの半導体市況、そして、半導体製造装置/材料業界に求められることなどを聞いた。(2018/12/6)

3D設計推進者の眼(35):
独立の原則を頭に入れて測定したり、アセンブリーを設計したりする
機械メーカーで3D CAD運用や公差設計/解析を推進する筆者から見た製造業やメカ設計の現場とは。今回は具体的にデータムとは何により決められているのかを説明する。(2018/11/30)

製造業がサービス業となる日:
サービタイゼーション実現に必要なこと、アフターサービスを見直そう
シンクロン・ジャパンは2018年11月27日、同社主催セミナー「グローバル製造業/エグゼクティブセミナー2018 世界で戦う強い製造業の条件〜AI/IoT時代を勝ち抜くアフターマーケット改革 」を開催した。(2018/11/28)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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