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「製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

湯之上隆のナノフォーカス(34):
2050年までの世界半導体市場予測 〜人類の文明が進歩する限り成長は続く
コロナ禍にあっても力強い成長を続ける半導体市場。2050年には、どのくらいの市場規模になっているのだろうか。世界人口の増加と、1人当たりが購入する半導体の金額から予測してみよう。(2021/1/14)

交通費より安く済む:
学生の自宅に“仕事体験キット”送付、オンラインでインターン 「実際にモノに触れないと分からない」悩みを解消
建物・施設の維持管理を手掛けるマイスターエンジニアリングは、昨年からオンラインによる1dayの仕事体験を始めた。学生の自宅に教材キットが届くコースもあり、オンラインでも実際の仕事に近い内容を体験できるという。(2021/1/13)

2021年、再び来るか半導体ブーム リモートワークと巣ごもり需要が牽引
コロナ禍は生活だけでなく産業構造にもさまざまな変化をもたらしている。その1つが、自宅でのリモートワークやゲームなどのエンターテインメントの拡大にともなう、半導体需要の盛り上がりだ。(2021/1/11)

実例で学ぶステップアップ設計者CAE(8):
架台内の雰囲気温度の上昇による影響を検証する
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第8回は、架台内の雰囲気温度の上昇による影響を検証する。(2021/1/7)

マンホールの素材開発技術を応用 新素材「アシウム」、半導体製造装置への活用見込む
工作機械大手の牧野フライス製作所が、アルミ鋳造の田島軽金属、マンホール製造の日之出水道機器などと共同で、新素材「アシウム」を開発したと発表した。工作機械に必要な剛性を確保しながらも軽量で、半導体製造装置への活用を見込んでいる。(2020/12/25)

みずほ証券免責認めず 最高裁判決、粉飾上場訴訟で差し戻し
 上場企業の粉飾決算で損失を受けた株主約200人が、株の売り出しで中心的な役割を担う主幹事のみずほ証券に損害賠償を求めた訴訟の上告審判決で、最高裁第3小法廷(宮崎裕子裁判長)は22日、みずほ証券の調査が不十分だったとして賠償責任を認め、同社の免責を認定した二審判決を破棄、審理を東京高裁に差し戻した。5裁判官全員一致の結論。(2020/12/23)

スマート工場最前線:
25年以上前の旧式半導体製造装置をIoT化、「5年で約15億円」の効果を期待
京都セミコンダクターは2020年12月10日、半導体の薄膜形成に必要なプラズマCVD装置などをIoT化する「スマートFAB」の取り組みを同年12月4日から開始した。同装置は25年以上前から使用している機器で、IoT化によって稼働状況を監視することなどで延命化し、装置買い替えのコストなどを削減する。(2020/12/18)

製造マネジメント インタビュー:
コロナ禍で新規製品開発をどう行ったか、リコー発スタートアップの挑戦
リコー発のスタートアップ企業として全天球カメラ「IQUI(イクイ)」を2020年10月から展開するベクノス。同社は2020年3月にペン型全天球カメラの商品化を発表してから、量産開発および生産準備を進め、コロナ禍で制約を受ける中でも無事に製品リリースを成し遂げた。コロナ禍におけるモノづくりの苦労としてどのようなものがあったのだろうか。(2020/12/16)

FAニュース:
製造業向けIoTサービスに、予兆検知のニーズが高いボールねじを追加
THKは、製造業向けのIoTサービス「OMNIedge」の第2弾として、ボールねじを追加した。装置に取り付けたセンサーからデータを収集して可視化し、状態診断や予兆検知につなげる同サービスは、装置保全作業の効率化にも活用できる。(2020/12/16)

SEMICON Japan 2020 Virtual開幕:
初のオンライン開催、2021年は強気な市場予測
SEMIジャパンはオンライン記者説明会を開催し、12月11〜18日に初のオンライン開催となるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」における注目カンファレンスや、半導体製造装置の市場予測などについて説明した。(2020/12/11)

現場技術者の知見を反映可能に:
「AIが出した結果の精査に数日かかる」という課題を解決 東芝と統数研が不良原因解析AIを開発
東芝と情報・システム研究機構の統計数理研究所は、半導体工場などに向けた不良原因解析AI「Transfer Lasso」を共同開発した。従来、数日かかっていた解析結果の精査が1日で済むようになるという。(2020/12/11)

モノづくり業界転職トレンド(27):
希望年収は伝えるべき? 納得できる年収で転職するためには
転職理由の代表格が「年収アップ」。だが面接の場で希望年収をいつ伝えるかなど迷うところだ。納得できる年収で転職するためのポイントについて、転職コンサルタントに話を聞いた。(2020/12/11)

製造現場向けAI技術:
技術者知見を学習する不良原因解析AIを東芝が開発、自社半導体工場へ導入
東芝は2020年12月10日、現場技術者の知見を加えることで半導体工場や化学プラントなど変数が多項目に及ぶ工場において、不良原因解析を容易化するAIを開発したと発表した。同技術は、機械学習分野における最大級の国際会議の1つである「NeurIPS 2020」に採択されている。(2020/12/10)

Huawei、低価格スマホ売却も揺らぐ地位 米制裁で重要部品なく「5G」乗り遅れ
米国の制裁で苦しむ中国Huaweiが、低価格スマホブランド「HONOR」を手放すことを決めた。半導体の調達が難しくなり、5G製品を含め勢いを失っている。半導体やOSの開発にHONOR売却で得た資金を投入するとみられる。(2020/12/10)

FAニュース:
AIで加工効率向上、最大φ2400×2000mmの加工可能な大型横形マシニングセンタ
ジェイテクトは、最大φ2400×2000mmの工作物を加工できる大型横形マシニングセンタ「FH12500SX5-i」「FH12500SW5-i」を発表した。新開発のハイパワー主軸と頑強なプラットフォーム、AI技術で加工能率を向上する。(2020/12/9)

SEMIが2020年Q3販売額を発表:
半導体製造装置、前年同期比で30%増と急成長
2020年第3四半期(7〜9月)の半導体製造装置(新品)世界総販売額は、約194億米ドルになった。前期に比べ16%増となり、前年同期比では30%の増加となる。SEMIが発表した。(2020/12/7)

d.labセンター長×SEMIジャパン社長対談:
半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」
半導体の設計研究センター「d.lab」センター長、先端システム技術研究組合(略称RaaS:ラース)理事長を務める黒田忠広氏が、SEMIジャパン社長を務める浜島雅彦氏とオンラインで対談。半導体業界の展望や両組織での取り組みおよび半導体製造装置/材料業界に求められることなどを語った。(2020/12/2)

実例で学ぶステップアップ設計者CAE(7):
架台内の熱源とその影響を考慮して解析を行う!
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第7回は、架台内の熱源とその影響を考慮して解析を進めていく。(2020/12/3)

製造業DX推進のカギを握る3D設計(5):
3Dデジタルツインを再考する
日本の製造業が不確実性の高まる時代を生き抜いていくためには、ITを活用した企業の大変革、すなわち「デジタルトランスフォーメーション(DX)」への取り組みが不可欠だ。本連載では「製造業DX推進のカギを握る3D設計」をテーマに、製造業が進むべき道を提示する。第5回は製造業の新しい働き方を実現する有効な手段であり、それを支える「3Dデジタルツイン」について再考する。(2020/12/2)

FAニュース:
主軸の出力を向上した横形マシニングセンタ、自動工具交換装置を強化
ヤマザキマザックは、基本性能と自動化対応力を強化した横形マシニングセンタ「HCN-6800 NEO」を発表した。出力をアップして切削能力を高めた主軸を搭載し、機械構造の見直しにより、自動化への対応力が向上している。(2020/12/1)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
2020年、エレクトロニクス/半導体業界の「今年の漢字」を考えてみる
今年もあと1カ月です。(2020/11/30)

工場ニュース:
三菱パワーが金属積層造形事業を本格始動、日立工場に拠点「AM-Zone」が完成
三菱パワーは、アディティブマニュファクチャリング(積層造形)事業の本格始動に向けて、特殊合金や金属粉末製造の大手であるフランスのオベール・デュバル(AD)と、金属積層造形用材料となる金属粉末の特定の組成・製造に関する技術ライセンス契約を締結したと発表した。(2020/11/30)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

電子ブックレット:
注目分野の市場予測 〜AIから製造装置、パワー半導体など〜
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、AIや半導体製造装置、パワー半導体、スマートフォンなど、注目分野の市場予測をまとめた1冊をお届けします。(2020/11/26)

甘利議員などが登壇:
SEMICON Japanもオンライン開催、トップ対談に注力
SEMIジャパンは2020年11月25日、オンライン記者説明会を開催し、同年12月にオンラインで開催されるマイクロエレクトロニクスの国際展示会「SEMICON Japan Virtual」の概要を発表した。(2020/11/26)

FAニュース:
新知能化技術搭載で大型部品を精細加工する5面加工門形マシニングセンタ
オークマは、大型部品の多様な加工に対応可能な5面加工門形マシニングセンタ「MCR-B V」を発表した。新知能化技術の採用により加工と計測を融合することで、高精度、高能率生産を追及している。(2020/11/25)

製造現場 先進技術解説:
製造現場の柔軟性を生み出す「アダプティブマシン」、その4つの価値とは
COVID-19を含め製造現場にさらなる柔軟性が求められる中、注目を集めているのが「アダプティブマシン」である。アダプティブマシンとはどういうもので、どういう価値を持つのかという点についてを紹介する。(2020/11/25)

Tsinghuaも債務危機:
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。(2020/11/24)

日本航空電子工業 JL10シリーズ:
独自配列のワンタッチ嵌合丸型防水コネクター
日本航空電子工業は、ワンタッチ嵌合丸型防水コネクター「JL10」シリーズのラインアップを拡充した。電源4極と信号2極の計6極を独自に配列したコネクターで、ロボット用サーボモーターの省スペース化に貢献する。(2020/11/19)

新型コロナで航空貨物業界に好機 スペース不足、専用機の大型化も
 新型コロナウイルスの影響で大きな打撃を受けている航空業界では、貨物輸送にスポットライトがあたっている。旅客便需要が冷え込んだままなのに対して、経済活動を支える貨物便は荷物を満載。行き場をなくす荷物も出始めるほどだ。関西国際空港では大型の貨物専用機も登場。さらに今後はワクチンなど医薬品の輸送増も見込まれており、航空貨物ビジネスの好機をうまく捉えられるかが、関空の浮上のためのカギにもなりそうだ。  (牛島要平)(2020/11/13)

富士通エレクトロニクスが展示:
ドイツ発、視線検知で最適表示する裸眼3Dディスプレイ
富士通エレクトロニクスは、「第6回 IoT&5Gソリューション展 秋」(2020年10月28〜30日、幕張メッセ)において、ドイツ3D Globalが開発した裸眼3Dディスプレイのデモなどを展示した。(2020/11/13)

これなら、ためらわずに導入できる!:
PR:軍事レベルのセキュリティが1万円でかなう、組み込み機器向けのHSM
インターネットにつながる、つながらないにかかわらず、組み込み機器ではセキュリティの強化が急務になっている。暗号化ソリューションとしては、本質的に安全性が高いHSM(ハードウェアセキュリティモジュール)などを使用できれば理想的だが、既存のHSMは基本的には軍事向けでサイズやコストの点で組み込み機器への搭載は難しい。だが、軍事レベルのセキュリティを実現したHSMを、組み込み機器向けに極めて安価に提供している企業がある。(2020/11/12)

シャープのマスク、累計出荷1億枚を突破 工場内でささやかな記念セレモニー
シャープは11月6日、三重工場(三重県多気町)で生産しているマスクの出荷枚数が累計1億枚を超えたと発表した。当日は工場内でささやかな記念セレモニーを行った。(2020/11/9)

実例で学ぶステップアップ設計者CAE(6):
架台設計における解析の勘所と実践手順
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第6回は架台設計におけるCAE運用をテーマに、解析の勘所を取り上げる。(2020/11/9)

プロジェクト:
大分県で地熱発電実証プラントと水素製造実証プラントを建設、大林組
大林組は、大分県玖珠郡九重町で、大分地熱開発の協力を得て、地熱発電実証プラントの建設に着手する。今回のプロジェクトでは、地熱発電実証プラントを建設するとともに、地熱発電の電力を活用する水素製造実証プラントを敷地内に併設し、地熱発電電力を利用して得られるCO2フリー水素をさまざまな需要先へ供給するまでのプロセスを実証する。(2020/11/3)

福田昭のデバイス通信(279) 2019年度版実装技術ロードマップ(87):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(後編)
「2019年度版実装技術ロードマップ」解説の最終回となる今回は、前回に続き実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」について説明する。(2020/10/23)

スマート工場のインフラ:
PR:スマート工場化で高まる「電源」の重要性、モジュラー型UPSが示す7つの価値
IoTやAIなどのデジタル技術の活用により、圧倒的な効率化や付加価値創出を目指すスマート工場化が拡大している。しかし、これらのデジタル技術を支える「電源」の保護については、対策の導入が進んでいない状況である。スマート工場にふさわしい電源環境とはどういうものなのだろうか。(2020/10/23)

大半が20代後半、地方へ流れる外国人の機械系エンジニア
新型コロナの影響で都会での職を失った外国人エンジニアが、地方に活躍の場を求めているようだ。工場ではロボットの導入やIT化が進み、エンジニアの需要が高まっており、将来を見据えると今のうちの人材育成が重要になるという。(2020/10/22)

5G向けでも注目集める:
RF MEMSスイッチの新興企業が4400万ドル獲得
小型RF MEMSスイッチの先駆者であるMenlo Microが2020年10月に開催されたシリーズBの投資ラウンドで4400万米ドルの資金を調達した。(2020/10/21)

福田昭のデバイス通信(278) 2019年度版実装技術ロードマップ(86):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(前編)
実装ラインの次世代通信規格を前後編で解説する。前編となる今回は、従来の通信規格「SMEMA」と、それを置き換える「JARAS1014」を紹介する。(2020/10/20)

製造マネジメント インタビュー:
ニッチトップをより合わせて太く、OKI電線のケーブル成長戦略
OKI電線は、産業用ロボットや製造装置向けで強みを持つ電線・ケーブル事業、用途が拡大しているフレキシブル基板事業、ワイヤ放電加工機向けの電極線事業などを展開し、それぞれの事業で存在感を放っている。2018年からOKIの完全子会社として生まれ変わり、OKI EMS事業グループの中核企業となった同社の現状と成長戦略について、OKI電線 代表取締役社長の小林一成氏に話を聞いた(2020/10/15)

湯之上隆のナノフォーカス(31):
Lam Researchが打ち立てた金字塔、“1年間メンテナンスフリー”のドライエッチング装置
Lam Researchが「365日メンテナンスフリー」と銘打ったドライエッチング装置「Sense.i」を開発した。Sense.iは何がすごいのか。その特長と、Sense.iがもたらすであろう製造装置分野への影響、さらになぜLam Researchがこのような装置を開発できるに至ったかを解説する。【訂正あり】(2020/10/14)

実例で学ぶステップアップ設計者CAE(5):
設計プロセスにおけるCAE活用のステップとアセンブリの解析
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第5回は、設計プロセスごとのCAEの考え方と、アセンブリにおけるCAE活用のポイントを取り上げる。(2020/10/12)

製造ITニュース:
エッジ環境や製造現場で活用可能なUPS、産業用IoT用途などで訴求
シュナイダーエレクトリックは2020年10月5日、工場の生産設備やIoT向けなど産業用途を想定するモジュール型三相UPS「Galaxy VS」の発売を発表した。2020年11月上旬から提供を開始する。(2020/10/6)

エレクトロニクス業界の主な動向:
2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで
2020年4月から9月上旬までのエレクトロニクス業界の主な動向を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返る。(2020/9/30)

踊るバズワード 〜Behind the Buzzword(6)量子コンピュータ(6):
ひねくれボッチのエンジニアも感動で震えた「量子コンピュータ至高の技術」
いよいよ最終回を迎えた「量子コンピュータ」シリーズ。フィナーレを飾るテーマは「量子テレポーテーション」「量子暗号」、そして、ひねくれボッチのエンジニアの私さえも感動で震えた「2次元クラスター状態の量子もつれ」です。量子コンピュータを調べるほどに「この技術の未来は暗いのではないか」と憂うようになっていた私にとって、2次元クラスター状態の量子もつれは、一筋の光明をもたらすものでもありました。(2020/9/29)

韓国Samsung「脱中国」で飛躍 世界市場でHuawei代役に
韓国Samsung電子が、中国市場からの撤退を進めている。販売不振や人件費高騰が理由だが、米国を意識した動きとも受け取れる。5G基地局の分野でのHuawei排除に便乗し、代役としてシェアを広げるとの見方もある。(2020/9/25)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

SEMIが販売額を発表:
半導体製造装置、2020年Q2は前年同期比26%増加
2020年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置(新品)販売額は168億米ドルとなった。前期(2020年第1四半期)に比べ8%増加し、前年同期(2019年第2四半期)比では26%の増加となる。SEMIが発表した。(2020/9/11)

実例で学ぶステップアップ設計者CAE(4):
設計者はどんな視点で設計者CAEを進めていくべきか【ケース3:構造物の熱応力連成解析】
初心者を対象に、ステップアップで「設計者CAE」の実践的なアプローチを学ぶ連載。詳細設計過程における解析事例を題材に、その解析内容と解析結果をどう判断し、設計パラメータに反映するかについて、流れに沿って解説する。第4回のテーマは「熱応力連成解析」だ。(2020/9/8)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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