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「EUV(極端紫外線)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Extreme Ultra-Violet

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湯之上隆のナノフォーカス(16):
日韓経済戦争の泥沼化、短期間でフッ化水素は代替できない
日本政府による対韓輸出管理見直しの対象となっている3つの半導体材料。このうち、最も影響が大きいと思われるフッ化水素は、短期間では他国製に切り替えることが難しい。ただし、いったん切り替えに成功すれば、二度と日本製に戻ることはないだろう。(2019/8/19)

半導体業界は不調も:
TSMC、新たに3000人の人材採用へ
TSMCは、事業拡大と技術開発を推進すべく、新たに3000人の従業員を採用する予定だという。これは、現在の従業員数全体の約5%に相当する。(2019/8/2)

TSMCが年間投資額を引き上げ:
5nm/7nmチップの需要を後押しするのは「5G」
TSMCは、「5G(第5世代移動通信)開発の世界的な加速に伴って、5nmと7nmチップの需要が以前の予測よりも増加する」と予想している。(2019/7/26)

頭脳放談:
第230回 AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現した3つの理由
久しぶりにAMDのCPUに注目が集まっている。第3世代のAMD Ryzenが性能の高い上に、価格がリーズナブルであると、特に自作PCユーザーに人気だ。AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現できた理由を考えてみた。(2019/7/22)

EUVリソグラフィの実用化を加速:
ウシオ、マスク検査用EUV光源を量産向けに初検収
ウシオ電機は2019年7月17日、検査装置メーカーから受注している複数のEUVリソグラフィマスク検査装置用EUV(Extreme ultraviolet:極端紫外線)光源のうち、量産プロセス向けEUV光源が初めて検収された、と発表した。同社は、「今回の検収により、次世代半導体製造工程の量産プロセスに必要な、高輝度EUV光を使用した"Actinic"なEUVリソグラフィ用マスク検査が可能になる」としている。(2019/7/18)

湯之上隆のナノフォーカス(15):
「対韓輸出規制」、電子機器メーカーの怒りの矛先は日本に向く?
フッ化ポリイミド、レジスト、フッ化水素の3材料について、韓国への輸出規制を発動した日本政府。だがこの措置によって、日本政府は「墓穴を掘った」としか思えない。場合によっては、世界の電子機器メーカーやクラウドメーカーの怒りの矛先が日本に向く可能性もあるのだ。(2019/7/10)

組み込み開発ニュース:
TSMCは2020年に5nmプロセスを量産、自動車向けロードマップも示す
TSMCは2019年6月28日、横浜市内で記者会見を開催し、同社半導体ファウンドリビジネスの概況やプロセス技術開発への取り組みなどを説明した。世界最大の専業ファウンドリである同社の収益は既に7nmプロセス(N7)がけん引役となっており、2020年から5nmプロセス(N5)を採用したチップの量産開始を予定する。(2019/7/2)

過去最高の出席者数で大盛況:
半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019
2019年のVLSIシンポジウム(以下、VLSI)が6月9〜14日に、京都のリーガロイヤルホテルで開催された。今後の半導体業界の進む方向性を伺える内容が多かったのでレポートする。(2019/6/20)

最先端DRAM技術はここから始まる:
Micron広島工場の新棟が完成、1Y/1Znm生産加速
Micron Technology(以下、Micron)は2019年6月11日、同社広島工場の新製造棟(B2棟)の完成と生産開始を記念し、オープニングセレモニーを行った。新棟では、10nm台の第2世代となる「1Ynm」プロセスでの生産を開始。2019年末には、同第3世代である「1Znm」の生産も開始する計画だ。(2019/6/12)

適用するノードは明らかにせず:
Intel、EUVの準備は整ったが課題も
IntelのEUV(極端紫外線)プログラムの責任者であるBritt Turkot氏は、「EUVリソグラフィは導入の準備ができており、技術開発に向けた量産体制に入っている」と述べた。しかし、「複雑で高額なシステムを利用して最先端のチップを量産するには、依然としていくつかの課題がある」とも述べている。(2019/6/6)

TSMCとの差を縮める?:
Samsung、3nm GAAのリスク生産を2020年にも開始か
Samsung Electronicsのファウンドリー部門は、2019年5月14日(米国時間)に米国で開催した「Samsung Foundry Forum 2019 USA」において、次世代の3nm GAA(Gate-All-Around)技術に向けた最初のプロセスデザインキットを含め、プロセス技術のロードマップをアップデートした。(2019/5/17)

10nmプロセッサも19年6月に出荷:
Intelが7nm開発にメド、2021年に市場投入を予定
Intelの経営幹部は、同社の投資家向けの年次ミーティングにおいて「当社の10nmプロセッサは、これまで出荷予定に遅れが生じていたが、今回は、2018年に発表したスケジュール通り、2019年6月に出荷を開始できる見込みだ」と述べた。7nmプロセッサの出荷を2021年に予定していることも明らかにした。(2019/5/13)

Intelが次世代CPU「Ice Lake」を6月から出荷 製造プロセスは10nm
Intelが投資家向けの説明会において、10nmプロセスで製造する次世代CPU「Ice Lake」(開発コード名)を6月から量産出荷すると発表した。(2019/5/10)

5nm、3nmへと突き進む:
「当面は微細化を進められる」 TSMCが強調
TSMCは、米国カリフォルニア州サンタクララで2019年4月23日(現地時間)に開催した年次イベント「TSMC 2019 Technology Symposium」において、半導体のさらなる技術進展を実現すべく、同社のロードマップに「N5P」プロセスを追加したことを発表した。(2019/5/8)

TSMCにやや先行する形に:
Samsungが5nmプロセスの開発を完了、2020年に量産
Samsung Electronics(以下、Samsung)は、EUV(極端紫外線)を用いた5nmプロセスの開発が完了し、受注を開始したと発表した。(2019/4/22)

京都で2019年6月9〜14日開催:
VLSIシンポジウム 2019 開催概要を発表
2019年6月9〜14日に京都市で開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」の開催概要に関する記者説明会が2019年4月17日、東京都内で開催された。(2019/4/19)

モノづくり最前線レポート:
AIが生み出す電力不足をAIで解決する、AIが生み出す変化とは
国内製造業の設計・開発、製造・生産技術担当役員、部門長らが参加した「Manufacturing Japan Summit(主催:マーカスエバンズ)」が2019年2月20〜21日、東京都内で開催された。プロセス製造のプレゼンテーションの1つとして、長瀬産業 NVC室 室長の折井靖光氏が「デジタルトランスフォーメーション時代のマニュファクチャリングの新潮流」をテーマに、AIが製造業に与える影響などを説明した。(2019/4/17)

半導体ロードマップの展望:
3nm止まりか1nmか、微細化はレジスト開発が鍵
半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2019」で行われたパネルセッションの中で、エンジニアたちは、「半導体ロードマップはこの先、10年間延長して1nmプロセスまで実現できる可能性もあれば、新しいレジスト材の不足によって、3nmプロセスで行き詰まる可能性もある」と、希望や不安について語った。(2019/3/5)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V 2019年動向予測
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M&Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス/組み込み業界動向を予測する。(2019/2/25)

Apple、5ナノチップに一番乗り?
2020年のAppleチップは5ナノでTSMCが製造か。(2019/2/23)

湯之上隆のナノフォーカス(9):
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか
Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。一方で、配線ピッチは同等であるはずの、TSMCとSamsung Electronicsの7nmプロセスは計画通りに進んでいる。ではなぜ、Intelは10nmプロセスの立ち上げに苦戦しているのだろうか。(2019/2/18)

Arm最新動向報告(3):
Armは自動運転向けプロセッサの覇権を握れるか、本命は5nmプロセス
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第3回のテーマは、「Arm TechCon 2018」でも地味ながらかなり力を入れていた自動車関連の取り組みを紹介する。(2019/2/14)

ISS 2019:
折り曲げ可能なスマホから3D DRAMまで、SEMIイベント
エンジニアたちは現在、折りたたみ式スマートフォンや折り曲げ可能なディスプレイ、次世代DRAMなどの実現に向けて取り組む上で、大きな課題に直面している。しかしそこには、新しいクラスのヘルスケアデバイスや3Dチップスタックを提供することが可能な、数々のチャンスが広がっている。(2019/1/21)

Arm最新動向報告(1):
加速するArmのプロセッサロードマップ、ソフトバンクによる買収が契機に
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第1回のテーマはプロセッサロードマップだ。(2018/12/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

メモリがけん引:
2018年の半導体売上高、過去最高となる見込み
SEMIによると、2018年における半導体売上高は4700億米ドルに達し、2017年に続き過去最高を更新する見込みだという。(2018/12/13)

湯之上隆のナノフォーカス(6) ドライエッチング技術のイノベーション史(6):
アトミックレイヤーエッチングとドライエッチング技術の未来展望
ドライエッチング技術のイノベーション史をたどるシリーズの最終回は、アトミックレイヤーエッチング技術に焦点を当てる。さらに、今後の展望についても考察する。(2018/11/12)

湯之上隆のナノフォーカス(5) ドライエッチング技術のイノベーション史(5):
最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC−
今回は、最先端のドライエッチング技術として、マルチ・パターニングとHARC(High Aspect Ratio Contact)について解説する。(2018/11/6)

18年末までに車載規格に準拠:
Samsung、EUV適用7nmチップ開発を加速
ファウンドリーの間で現在、EUV(極端紫外線)リソグラフィを使用した業界初となる半導体チップを実現すべく、競争が繰り広げられている。Samsung Electronics(以下、Samsung)は、「EUVリソグラフィを適用した複数の7nmプロセスチップをテープアウトした」と発表した。(2018/10/29)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方
「われわれの大口顧客からの7nmチップの需要はない」というメッセージを発し、7nm FinFETプロセス開発の無期限延期を発表したGLOBALFOUNDRIES。この決断が下されるまでの動き、そして今回の騒動と絡めて、昨今の先端プロセス技術をめぐる動向を紹介しよう。(2018/10/11)

90年代から開発着手も:
EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel
技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。(2018/9/7)

EUV専用ラインは2019年末に完成:
Samsung、ファウンドリー事業で業界第2位となる見通し
Samsung Electronics(サムスン電子)は、ファウンドリー事業で2018年度に100億米ドルを上回る売上高を見込む。これが達成できれば業界シェアで第2位のファウンドリー企業となる。(2018/9/5)

AMDはTSMCに委託先を切り替え:
GLOBALFOUNDRIES、7nm開発を無期限停止へ
最先端の半導体プロセス技術をめぐる競争は、今や3社に絞られた。GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFETプロセスの開発を無期限に延期すると発表した。(2018/8/29)

半導体開発だけではない:
製造装置の国産化を加速する中国
「中国製造2025」の一環として半導体産業の強化を掲げる中国。今、中国国内には巨大な半導体製造工場が立ち上がりつつある。半導体製造装置については日米欧の寡占状態にあるが、中国は製造装置の内製化も進めようとしている。中国による製造装置の国産化は、どの程度まで進んでいるのか。(2018/8/9)

2018年には20台:
ASML、EUVシステムを2019年に30台出荷する見通し
ASMLが2018年7月18日(オランダ時間)に発表したところによると、同社は2018年に20台のEUV(極端紫外線)露光システムを、2019年には少なくとも30台を出荷する予定だという。(2018/7/24)

AIの開発を加速:
「ネットワークエッジの高性能化が必要」 AMDが語る
AMD(Advanced Micro Devices)は現在、クライアントおよび組み込みシステムのディープラーニングジョブを加速するための競争に参加すべく、準備を進めている。(2018/7/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「プロセッサIPを出せばいい」時代の終了、Armはどう対処するか
Armは2018年5月から6月にかけて多くのプレスリリースを出している。それらを俯瞰してみると、もう単純に「プロセッサIPだけを提供していればいい」という時代ではないことがよく分かる。その時代にArmはどう対処しようとしているのか。(2018/7/13)

Samsungは2018年内にも適用開始:
量産に向けた「EUV」の導入、最終段階へ
次世代のリソグラフィ技術を立ち上げようとする20年に及ぶ努力が、最終段階に入った。EUV(極端紫外線)ステッパーを量産向けに導入することについて、複雑な課題があるにもかかわらず、専門家らは楽観的な見方を維持している。(2018/6/1)

コストはFinFET SRAMと同等に:
EUVを適用した小型SRAMセル、imecらが発表
フラッシュメモリの発明者が率いる新興企業Unisantis Electronics Singapore(以下、Unisantis)が、ベルギーの研究機関imecと共同開発を進めてきた、小型SRAMセルに関する発表を行った。(2018/5/31)

18年後半にはEUV適用の7nmも:
Samsung、3nm「GAA FET」の量産を2021年内に開始か
Samsung Electronicsは、米国カリフォルニア州サンタクララで2018年5月22日(現地時間)に開催したファウンドリー技術の年次フォーラムで、FinFETの後継アーキテクチャとされるGAA(Gate All Around)トランジスタを2021年に3nmノードで量産する計画を発表した。(2018/5/25)

福田昭のストレージ通信(103) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(3):
埋め込みMRAM技術がフラッシュとSRAMを置き換えへ
今回は、GLOBALFOUNDRIESが提供する埋め込みMRAMマクロの概要を解説する。(2018/5/25)

新パッケージング技術の開発も:
TSMCがロードマップを発表、EUV導入は19年前半
TSMCは、7nmプロセスの量産を開始し、さらにEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入したバージョンの生産を2019年前半にも開始する計画も発表した。さらに、同社は5nmノードに関する計画も明らかにした。(2018/5/10)

歩留まり問題の対処が長引く:
Intel、10nmチップの量産開始を2019年に延期
Intelは、10nmチップの量産の開始時期を2018年後半から2019年に延期したことを明らかにした。歩留まりの改善の進展が見込みよりも遅いことが原因だという。(2018/5/7)

“中国版Cadence”が欲しい?:
中国が次に狙うのはEDA業界か Cadence幹部の見解
AI(人工知能)や半導体などの分野に積極的に投資している中国。Cadence Design Systemsの経営幹部は、中国が次に狙っているのはEDA業界ではないかとの見方を示している。(2018/4/19)

VLSIシンポジウム2018プレビュー:
非接触心拍センサーから7nmプロセスまで、VLSIの今
「Symposium on VLSI Technology」と「Symposium on VLSI Circuits」が2018年も米国ハワイ州ホノルルで開催される。本稿では、両会議の概要と注目論文を紹介する。(2018/4/18)

生産開始は2023年か:
Cadenceとimecが3nmチップを開発中、18年中にも完成
imecとCadence Design Systemsが、3nmプロセスを適用したチップの開発を進めている。早ければ2018年後半にも開発が完了する見込みだとしている。(2018/3/14)

レジストにも課題が:
EUV、5nm付近でランダム欠陥 imecが報告
EUV(極端紫外線)リソグラフィの5nmプロセスで、ランダム欠陥が発生することを、imecの研究者が報告した。(2018/3/5)

これまでの協業関係を維持:
Qualcomm、5G対応SnapdragonにSamsungの7nm EUVを適用
Qualcommは2018年2月、同社の5G(第5世代移動通信)チップセット「Snapdragon」に、Samsung ElectronicsのEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入した7nm LPP(Low Power Plus)プロセス技術を適用することを発表した。(2018/2/27)

250Wの光源は実現しているが……:
EUVの実用化、レジストが最大の課題か
EUV(極端紫外線)リソグラフィの実用化の目標を2018年に据えている半導体メーカーもある。250Wの光源など、これまでの課題が1つ1つ解決されている印象はあるが、今後の大きな課題の1つはレジストとなりそうだ。(2018/2/22)

市場予測:
先端材料市場、車載向けや5Gが需要を押し上げ
エレクトロニクス製品向け先端材料は、電動化や自動運転に向けた取り組みが本格化する車載システムや、5G(第5世代移動通信)、IoT(モノのインターネット)などによって、今後も市場拡大が続く見通しだ。(2018/2/21)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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