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「GLOBALFOUNDRIES」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「GLOBALFOUNDRIES」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Appleは訴えたのにAMDは見逃し、GLOBALFOUNDRIESによるTSMC提訴の背景
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年8月の業界動向の振り返りとして、GLOBALFOUNDRIESによるTSMCおよび顧客企業への訴訟とその背景を考察する。(2019/9/12)

AppleやGoogleも対象に:
GFがTSMCと顧客企業を提訴、製造技術の特許侵害で
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、TSMCが使用する16種のGF製半導体デバイスならびに製造技術の特許が侵害されたとして、20社の大手企業に対し、米国とドイツで25件の訴訟を起こした。(2019/8/29)

2020年には市場シェア10%獲得と予測:
AMDが新世代サーバCPUで攻勢、Google、Microsoftも採用
Hewlett-Packard Enterprise(HPE)は、AMDの第2世代のサーバプロセッサ「EPYC」(開発コードネーム、Rome)について、「現在3種類のRome搭載システムを販売しているが、1年以内に12種類に増やす計画だ」と述べている。(2019/8/22)

頭脳放談:
第230回 AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現した3つの理由
久しぶりにAMDのCPUに注目が集まっている。第3世代のAMD Ryzenが性能の高い上に、価格がリーズナブルであると、特に自作PCユーザーに人気だ。AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現できた理由を考えてみた。(2019/7/22)

ON Semiconductor:
“事故ゼロ”に向け車載用センサーの展開を強化
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は、「車載センシングソリューション」に関する記者説明会を開催、LiDAR(ライダー)用センサーなど3製品も同時に発表した。(2019/6/20)

過去最高の出席者数で大盛況:
半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019
2019年のVLSIシンポジウム(以下、VLSI)が6月9〜14日に、京都のリーガロイヤルホテルで開催された。今後の半導体業界の進む方向性を伺える内容が多かったのでレポートする。(2019/6/20)

メカ設計メルマガ 編集後記:
人間の能力を拡張するAR、「LiveWorx 2019」で垣間見たその可能性
いろんな意味でボストンを満喫してきました。(2019/6/18)

LiveWorx 2019:
AR事業を強化するPTC――TWNKLSの買収、そしてAIを活用した「Vuforia Engine」
PTC主催の年次テクノロジーカンファレンス「LiveWorx 2019」では、AR(拡張現実)技術の業務適用に関する発表が目立った。AR製品担当であるマイク・キャンベル氏のコメントを交え、同社が強化するAR事業の取り組みについて紹介する。(2019/6/14)

福田昭のストレージ通信(150) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(11):
磁気抵抗メモリ(MRAM)の技術動向と製品動向
今回は、MRAMの技術開発状況と製品化動向を取り上げる。特に、最近のMRAM開発で注目されている埋め込みメモリについて解説する。(2019/6/14)

売却額は最大7億4000万米ドル:
GLOBALFOUNDRIES、ASIC事業をMarvellに売却
GLOBALFOUNDRIES(以下、GF)は、ASIC事業を最大7億4000万米ドルでMarvell Semiconductorに売却することに合意した。GFは、最先端のチップファウンドリーから専門性の高いプロセスのプロバイダーとなる3段階の再編計画を進めており、今回の売却はその最終段階となる。(2019/6/4)

TSMCとの差を縮める?:
Samsung、3nm GAAのリスク生産を2020年にも開始か
Samsung Electronicsのファウンドリー部門は、2019年5月14日(米国時間)に米国で開催した「Samsung Foundry Forum 2019 USA」において、次世代の3nm GAA(Gate-All-Around)技術に向けた最初のプロセスデザインキットを含め、プロセス技術のロードマップをアップデートした。(2019/5/17)

NY州イーストフィッシュキル:
オンセミがGFの300mm工場を4.3億ドルで買収へ
ON SemiconductorとGLOBALFOUNDRIES(GF)は2019年4月22日(米国時間)、米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるGLOBALFOUNDRIESの300mmウエハー製造工場を、ON Semiconductorが買収することで正式に契約したと発表した。(2019/4/24)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
NVIDIAのMellanox買収とインターコネクトをめぐる動向
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2019年3月の業界動向の振り返りとして、インターコネクト(Interconnect)の話を紹介する。(2019/4/19)

VRニュース:
熟練作業者の技能伝承はARで、PTCが「Vuforia」の新製品を投入
PTCジャパンは、工場などの現場における熟練作業者の作業内容をARデバイスで直接キャプチャーし、トレーニング用のデータとして活用できるARソリューション「Vuforia Expert Capture」を発表した。(2019/4/10)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
車載向けで進む28nmプロセス採用――ルネサス、STマイクロを追従するカギはNVM
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2019年2月の業界動向の振り返りとして、ドイツ・ニュルンベルクで開催された「embedded world 2019」に絡めて“MCUの話題”を2つ紹介する。(2019/3/14)

半導体ロードマップの展望:
3nm止まりか1nmか、微細化はレジスト開発が鍵
半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2019」で行われたパネルセッションの中で、エンジニアたちは、「半導体ロードマップはこの先、10年間延長して1nmプロセスまで実現できる可能性もあれば、新しいレジスト材の不足によって、3nmプロセスで行き詰まる可能性もある」と、希望や不安について語った。(2019/3/5)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
激しさ増す“x86 vs Arm”の戦い、そしてArmを猛追するRISC-V 2019年動向予測
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、経営陣の入れ替わりや大型M&Aの話題で持ち切りだった2018年の動きを振り返りつつ、その後の動向をフォローアップしながら、2019年のエレクトロニクス/組み込み業界動向を予測する。(2019/2/25)

ISSCC 2019:
Intel、22nm FinEFT適用MRAMの概要を発表
Intelは、22nm FinFETプロセス適用デバイスで採用する、組み込みSTT-MRAM(スピン注入磁化反転方式の磁気抵抗メモリ)向け技術について、詳細を明らかにした。(2019/2/22)

湯之上隆のナノフォーカス(9):
10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか
Intelは2016年以降、今日に至るまで、10nmプロセスを立ち上げることができていない。一方で、配線ピッチは同等であるはずの、TSMCとSamsung Electronicsの7nmプロセスは計画通りに進んでいる。ではなぜ、Intelは10nmプロセスの立ち上げに苦戦しているのだろうか。(2019/2/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
あのCEOは今/MIPS ISAのオープン化とその前途/IIoTは難しい……GEの苦悩
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。相次ぐCEOの辞任が目立った2018年だが彼らのその後はどうなったのか? またWave Computingが発表した「MIPS Open Initiative」の今後も気になるところだ。そして、“身売り”がうわさされていたGEによるGE Digitalの分社化とServiceMaxの売却――。2018年を締めくくるこれら3つのトピックを順に紹介しよう。(2019/1/21)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(31):
2019年も大注目! 出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから
2018年に登場したスマートフォンのプロセッサの多くにAI機能(機械学習)を処理するアクセラレーターが搭載された。そうしたAIアクセラレーターを分析していくと、プロセッサに大きな進化をもたらせたことが分かる。こうした進化は今後も続く見通しで、2019年もAIプロセッサに大注目だ。(2019/1/10)

いろいろあった1年でした……:
2018年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2018年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2018/12/28)

各社から発表が相次ぐ:
RISC-Vは大きな飛躍へ、エコシステムが拡大
「RISC-Vが、ビジネス向けに開放される」。RISC-Vの提唱者らは米国シリコンバレーで2018年12月4日に開催された、RISC-Vの第1回年次サミットにおいてこう主張した。(2018/12/10)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年10月版】:
IoTやAIを活用しながら次世代モノづくりの実現を目指すパナソニック 新潟工場
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。2018年10月の第1位は工場取材シリーズの第7弾「LED照明市場の変化に合わせてモノづくり革新を推進するパナソニック 新潟工場」でした。IoT、AI、ロボティクス技術を活用した同工場の取り組みを詳しく紹介しています。その他、人気のコラム連載「GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方」や新連載「3D CAD選びで失敗しないために知っておきたい“6つ”のポイント」に注目が集まりました。(2018/11/27)

積極投資する中国と協業すべき:
米国の対中国政策は“修正”が必要
ベテランの半導体アナリストであるHandel Jones氏は、中国から戻った際に、米国の技術政治の展開の仕方が気に入らないと不満を示した。(2018/10/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
GLOBALFOUNDRIESの7nmプロセス無期限延期と先端プロセス技術をめぐる競争の行方
「われわれの大口顧客からの7nmチップの需要はない」というメッセージを発し、7nm FinFETプロセス開発の無期限延期を発表したGLOBALFOUNDRIES。この決断が下されるまでの動き、そして今回の騒動と絡めて、昨今の先端プロセス技術をめぐる動向を紹介しよう。(2018/10/11)

7nm開発は中止したが:
GF、FD-SOIのデザインウィン獲得を着実に重ねる
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、7nmプロセスの開発を中止してから初めての年次カンファレンスの中で、ある新規顧客が、GFの22nm FD-SOI(完全空乏化型シリコン・オン・インシュレータ)プロセス「22FDX」を用いて、少なくとも3種類のディープラーニング用組み込みチップを製造していることを明らかにした。(2018/10/3)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。(2018/9/18)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版::
半導体製造装置の国産化を加速する中国 ―― 電子版2018年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス&ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください!(2018/9/14)

90年代から開発着手も:
EUVプロセス開発、けん引役をTSMCに譲ったIntel
技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。(2018/9/7)

EUV専用ラインは2019年末に完成:
Samsung、ファウンドリー事業で業界第2位となる見通し
Samsung Electronics(サムスン電子)は、ファウンドリー事業で2018年度に100億米ドルを上回る売上高を見込む。これが達成できれば業界シェアで第2位のファウンドリー企業となる。(2018/9/5)

AMDが7nmプロセス製品の製造をTSMCに委託 「Zen 2」「Navi」など
AMDが、7nmプロセスのCPU・GPUの生産をTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)に委託することを発表した。同社のCPU・GPUの生産を担ってきたGLOBALFOUNDRIES(元AMDの半導体部門)が7nmプロセスへの対応を延期することを受けた措置だ。(2018/8/31)

AMDはTSMCに委託先を切り替え:
GLOBALFOUNDRIES、7nm開発を無期限停止へ
最先端の半導体プロセス技術をめぐる競争は、今や3社に絞られた。GLOBALFOUNDRIESは、7nm FinFETプロセスの開発を無期限に延期すると発表した。(2018/8/29)

揺るがぬ優位性:
ファウンドリー業界の覇権を握り続けるTSMC
半導体ファウンドリーの先駆けとなる1987年のTSMC設立から30年以上がたったが、620億米ドル規模のグローバルビジネスにおける台湾の優位性が衰える気配はない。TSMCは2017年、ファウンドリー業界の世界売上高の約52%を占めた。(2018/8/23)

32コア・64スレッドの第2世代「Threadripper」まとめ 編集部に届いた「2950X」を開封したぞ
編集部に届いた第2世代「Ryzen Threadripper 2950X」の評価キットを早速開封……箱でけえ!(2018/8/7)

中国を警戒か:
米国、半導体への投資を増加する動き
米国の国防総省(DoD:Department of Defense)は、エレクトロニクス関連の幅広い取り組みに22億米ドルを投じるプロジェクトを推進中だという。2018年7月23〜25日(米国時間)にカリフォルニア州サンフランシスコで開催された「Electronics Resurgence Initiative Summit 」で明らかになった。(2018/8/7)

AIの開発を加速:
「ネットワークエッジの高性能化が必要」 AMDが語る
AMD(Advanced Micro Devices)は現在、クライアントおよび組み込みシステムのディープラーニングジョブを加速するための競争に参加すべく、準備を進めている。(2018/7/23)

福田昭のストレージ通信(110) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(10):
2xnm技術で試作した40Mビット埋め込みMRAM(後編)
2xnm世代のCMOSロジック製造技術によって記憶容量が40Mビット(5Mバイト)の埋め込みMRAMマクロを試作した結果を報告する後編である。ここでは、長期信頼性(書き換えサイクル数とデータ保持期間)とはんだ付け耐熱性に関する試験結果を紹介する。(2018/7/20)

福田昭のストレージ通信(109) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(9):
2xnm技術で試作した40Mビット埋め込みMRAM(前編)
2xnm世代のCMOSロジック製造技術によって記憶容量が40Mビット(5Mバイト)の埋め込みMRAMマクロを試作した結果を、前後編で報告する。前編では、高温動作での読み出し電圧マージンの確保と、低温動作での書き込み電圧マージンの維持について紹介する。(2018/7/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「プロセッサIPを出せばいい」時代の終了、Armはどう対処するか
Armは2018年5月から6月にかけて多くのプレスリリースを出している。それらを俯瞰してみると、もう単純に「プロセッサIPだけを提供していればいい」という時代ではないことがよく分かる。その時代にArmはどう対処しようとしているのか。(2018/7/13)

福田昭のストレージ通信(108) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(8):
磁気トンネル接合(MTJ)におけるSRAM代替用とフラッシュ代替用の違い
SRAM代替用MRAMとフラッシュメモリ代替用MRAMでは、磁気トンネル接合(MTJ)の特性がどのように異なるのだろうか。(2018/7/6)

譲渡額は約576億円の見込み:
UMCが三重富士通を買収へ、全株式の取得で合意
台湾の専業ファウンドリーであるUMC(United Microelectronics Corporation)と富士通セミコンダクターは2018年6月29日、三重富士通セミコンダクター(MIFS)の全株式をUMCが取得することで合意したと発表した。(2018/6/29)

福田昭のストレージ通信(107) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(7):
埋め込みMRAMの磁気トンネル接合(MTJ)に要求される条件
多層配線の製造工程に磁気トンネル接合(MTJ)の製造プロセスを組み込むと、どのようなことがMTJに要求されるようになるのか。今回は、その要求を解説する。(2018/6/29)

SEMI:
半導体前工程ファブ製造装置への投資、記録更新続く
SEMIが、半導体前工程ファブへの投資が4年連続の増加になる見込みであると明らかにした。2019年はIntelやSK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなど外資系企業が大きく投資することから、中国が前年度比57%という高い伸びを示すと予想される。(2018/6/26)

福田昭のストレージ通信(106) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(6):
埋め込みMRAMのメモリセルと製造プロセス
今回は、ロジックへの埋め込みに向けたMRAMのメモリセルと製造プロセスについて解説する。(2018/6/21)

工場閉鎖は行わず:
GLOBALFOUNDRIES、従業員の5%を削減へ
GLOBALFOUNDRIESは2018年6月、業績改善策の一環として、従業員の5%を削減するリストラを開始した。工場の閉鎖や既存のサービスの削減を行う予定はないとしている。(2018/6/15)

1993〜1997年に次ぐ記録へ:
前工程ファブ製造装置投資額、2019年まで拡大継続
SEMIは、半導体前工程ファブ用製造装置への投資額を発表した。2019年まで4年連続の拡大が続くとみている。(2018/6/14)

福田昭のストレージ通信(105) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(5):
MRAMのメモリセルと読み書きの原理
今回は、MRAMのメモリセルの構造と、データの読み出しと書き込みの原理をご説明する。(2018/6/12)

株式非公開化の検討も進む:
Arm SoCの開発部門を秘かに閉鎖していたQualcomm
Qualcommは2018年5月、データセンター向けのArmベースSoC(System on Chip)「Centriq」の開発部門を秘かに閉鎖した。これは、2016年10月に発表したNXP Semiconductors(以下、NXP)との合併による、10億米ドル規模のコスト削減の一環として計画されていたことだった。(2018/6/8)

福田昭のストレージ通信(104) GFが語る埋め込みメモリと埋め込みMRAM(4):
IoT/自動車向けMRAMに対する要求仕様とデータ書き換え特性
埋め込みフラッシュメモリの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-F)と、埋め込みSRAMの置き換えを想定したMRAM(eMRAM-S)が、IoT(モノのインターネット)や自動車で使われる場合、どういった仕様が要求されるのか。データの書き換え特性を中心に解説する。(2018/6/4)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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