「製造コスト」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「製造コスト」に関する情報が集まったページです。

スマートファクトリー:
設備停止が命取りになる装置産業、日本製紙が予知保全に取り組むまで
「メンテナンス・レジリエンスTOKYO 2019」(2019年7月24〜26日、東京ビッグサイト)のモノづくり特別講演会に、日本製紙 北海道工場 白老事業所 工務部長代理兼白老電装課長である藤山道博氏が登壇。「製紙工場における設備保全の取り組みとIoT(モノのインターネット)活用」をテーマに独自の保全ソリューション「e-無線巡回」を導入した効果や、今後の取り組みを紹介した。(2019/8/20)

福田昭のストレージ通信(157) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(16):
次世代メモリの長所と短所を一覧する
本シリーズの最終回となる今回は、次世代メモリの長所と短所をまとめる。既存のメモリ技術ではDRAM、NANDフラッシュが主流であり、少なくとも今後5年間はその地位が揺らぐことはないだろう。(2019/8/2)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(37):
最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡
今回は、“チップ面積”に注目しながら2018〜2019年に発売された最新スマートフォン搭載チップを観察していく。同じ世代の製造プロセスを使用していても、チップ面積には歴然たる“差”が存在した――。(2019/7/22)

EU、Qualcommに独禁法違反で2億4200ユーロの制裁金 Qualcommは控訴
EUが米半導体大手のQualcommが独禁法に違反したとして2億4200万ユーロの制裁金を科した。3Gチップセットを製造コストを下回る価格で販売することで、競合を市場から締め出そうとしたとしている。(2019/7/19)

蓄電・発電危機:
期待のペロブスカイト太陽電池、東大がミニモジュールで効率20.7%の快挙
東京大学の研究グループが、次世代太陽電池として期待されているペロブスカイト太陽電池のミニモジュールで20%を超える変換効率を達成した。これまでにない成果だという。(2019/7/12)

すぐ採用すべきケース、様子見が良いケースの違いは
QLC方式のNAND型フラッシュメモリとは? 正しく知る4つの質問
「QLC」方式のNAND型フラッシュメモリへの関心が高まっている。容量面でのメリットからその将来性まで、よくある4つの疑問について解説する。(2019/7/12)

太陽光:
東芝が次世代太陽電池で成果、タンデム型で発電効率23.8%を記録
東芝が透過型亜酸化銅(Cu2O)を用いた低コストのタンデム型太陽電池で、現在広く普及している結晶シリコン(Si)太陽電池単体での発電効率を上回る発電効率23.8%を達成したと発表した。(2019/6/25)

福田昭のストレージ通信(152) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(13):
抵抗変化メモリ(ReRAM)の製品化動向と製造コスト見通し
抵抗変化メモリ(ReRAM)の製品化動向と製造コスト見通しを紹介する。特に、ReRAMの製品化で大きな役割を果たしているベンチャー企業各社を取り上げたい。(2019/6/24)

循環型経済の構築:
Appleのどこまでも本気な環境への取り組み
循環型経済の構築に向けた取り組みが評価され、Appleが環境省から表彰された。Appleで環境・政策・社会イニシアチブ担当副社長を務めるリサ・ジャクソン氏に話を聞いた。(2019/6/21)

n層とp層の界面電位差を小さく:
東芝、タンデム型太陽電池で発電効率23.8%達成
東芝は、透過型の亜酸化銅を用いたタンデム型太陽電池で、23.8%の発電効率を達成した。(2019/6/21)

読み出しエネルギーは0.22pJ/b:
ルネサス、SOTBプロセス用低電力フラッシュ技術
ルネサス エレクトロニクスは、65nmのSOTB(Silicon On Thin Buried Oxide)プロセスに混載可能なフラッシュメモリの低消費電力化技術を開発した。(2019/6/14)

福田昭のストレージ通信(150) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(11):
磁気抵抗メモリ(MRAM)の技術動向と製品動向
今回は、MRAMの技術開発状況と製品化動向を取り上げる。特に、最近のMRAM開発で注目されている埋め込みメモリについて解説する。(2019/6/14)

組み込み採用事例:
パチスロ遊技機が高性能画像処理プロセッサを採用、2019年度中に導入開始
ディジタルメディアプロフェッショナルは、画像処理プロセッサ「RS1」がジーグ提供の遊技機のユニット、部品に採用されたと発表した。リアルタイム3Dエンジンと、高性能、高圧縮動画エンジンをワンチップに統合した。(2019/6/7)

杉山淳一の「週刊鉄道経済」:
「東急8000系」誕生から50年 通勤電車の“いま”を築いた、道具に徹する潔さ
東急電鉄の8000系電車が、2019年11月に誕生から50周年を迎える。画期的な技術を搭載し、それらが現在の通勤電車の標準となった。“道具”としての役割に徹した8000系の功績を書き残しておきたい。(2019/6/7)

医薬品ビジネスの枠:
ゲームで治療 薬に頼らない「ビヨンド・ザ・ピル」相次ぐ
製薬企業が従来の医薬品ビジネスの枠を超え、デジタルヘルスケア事業に相次いで乗り出している。キーワードは「ビヨンド・ザ・ピル(医薬品を超えて)」。デジタル技術を用いた服薬管理や症状解析などの技術開発が進み、ゲームで治療を行うアプリも登場した。(2019/6/5)

福田昭のストレージ通信(148) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(9):
「3D XPointメモリ」開発のオープン・モードとステルス・モード
今回は、「3D XPointメモリ」の研究開発が、オープン・モードで始まり、後半はステルス・モードとなっていたことを説明する。(2019/6/5)

素材メーカーが「未来の車」に参入 ギアや窓、防音材
自動車業界は「100年に1度」といわれる大変革期を迎え、車の電動化や自動運転化の流れが止まらない。こうした変革を商機に変えようと大手素材メーカー各社は、未来の「モビリティー(移動)社会」を見据えながら、素材や加工技術などをセットで提案する“総合力”を磨き始めた。単なる“素材売り”から脱却する狙いは何か。素材各社の戦略に迫った。(2019/6/3)

φ配置で150mm超サイズにも対応:
大口径GaNウエハーの結晶欠陥を高速に検査
東北大学は、分光技術を用いて大口径GaN(窒化ガリウム)ウエハーの結晶欠陥を高速かつ高精度に検査する技術を開発した。(2019/5/29)

スタンフォード大の学生、ジャンプもできる四足ロボット「Doggo」披露 3000ドル未満で製造可能
スタンフォード大学のロボットクラブの学生が、3000ドル未満で製造可能な四足歩行ロボット「Doggo」を発表した。複雑な地形でも歩け、ジャンプやバク転もできる。設計や部品リストをGitHubで公開中。(2019/5/21)

矢野経済研究所が予測:
自動運転車市場、2030年に約8250万台規模へ
ADAS(先進運転支援システム)/自動運転システムの世界市場は、2030年に約8250万台規模となる見通しだ。矢野経済研究所が市場予測を発表した。(2019/5/14)

Mac PerfectのApple Watch用チタンストラップが登場 2万7970円
Mac Perfectは、5月10日にApple Watch用チタンストラップ「NOMAD Titanium Ban」の先行予約を開始。耐久性や耐食性を備えたチタンを採用し、純正よりも低価格かつ軽量化を実現している。価格は2万7970円(税込)で、手首のサイズに合わせて容易にリンクを調整できるツールキットを同梱する。(2019/5/10)

製造業IoT:
月3万円、配線なしで機械稼働の見える化、ドコモが中小向けIoTサービス
NTTドコモは2019年4月8日、製造ラインの稼働状況をリアルタイムに可視化、分析できるサービス「docomo IoT製造ライン分析」の提供を開始すると発表した。同サービスでは低コストかつ設置、設定の容易さを打ち出し、製造業の中小企業をメインターゲットとして提案を進める。(2019/4/9)

福田昭のストレージ通信(140) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(3):
DRAMのスケーリング論
今回はDRAMのスケーリングと、次世代メモリへのニーズが高まっている背景を取り上げる。(2019/4/2)

技適マーク、IoT対応緩和へ 技適なし最新端末が日本で使えるように(後編)
技適緩和によってどんなことが起きるのか。ITジャーナリストの山崎潤一郎氏が総務省の技適担当者に詳細を聞いた。後編をお届けする。(2019/3/27)

福田昭のストレージ通信(139) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(2):
NANDフラッシュメモリのスケーリング論
2018年8月に開催された「フラッシュメモリサミット」から、半導体メモリの技術動向に関する講演の内容を紹介するシリーズ。今回は、次世代メモリが期待される3つの理由のうち、スケーリング(微細化または高密度化)について解説する。(2019/3/25)

業務に適した3D CADをレーダーチャートで探る(6):
「Solid Edge」を6つの視点で徹底評価する
「機能性」「コスト性」「操作性」「連携性」「効率性」「運用性」の6つのポイントでレーダーチャートを作成し、3D CAD製品を評価する連載。今回はシーメンスPLMソフトウェアが開発および提供するミッドレンジ3D CAD「Solid Edge」を取り上げます。(2019/3/19)

リコーによる3Dプリンターソリューション:
PR:最新鋭の3Dプリンターと使いこなしの経験知が合わさって、新たなモノづくりを創出
3Dプリンターは、試作だけでなく最終製品の製造への活用も始まっている。自社製品の開発に3Dプリンターを活用してきたリコーは、そのノウハウを活用し、きめ細やかなサービスで顧客からの支持を得ている。リコーだからこそできるサービスの強みとは何か。今後どのような展開を進めて行くのか。同社のさまざまな3Dプリント事例を通して見て行こう。(2019/3/13)

白木智幸のITフィットネス:
高級路線のノートPC、アルミが使われるのはなぜ?
メーカーの中の人だからこそ知っている“PCづくりの裏話”を明かすこの連載。今回はノートPCの本体に使われる素材についてお話します。(2019/3/11)

スマートファクトリー:
PR:「記録は紙で」だった中小製造業がスマート工場化に進む意味
「記録は紙」「納期回答は人のパワーバランス」「生産計画はカンコツ」……。多くの製造現場の実情ではないだろうか。こうした状況を打破すべくスマート工場化へと歩みを踏み出した中小製造業がある。溶接用副資材メーカーであるスノウチだ。生産管理システムもなかった状況から一気にスマート工場化を進める取り組みと意図について聞いた。(2019/3/1)

福田昭のストレージ通信(135) 半導体メモリの勢力図(6):
次世代メモリの市場予測と3D XPointメモリの現状
今回は、次世代メモリのうち、MRAM(磁気抵抗メモリ)とクロスポイントメモリ(XPoint)について、市場予測と開発状況を説明する。(2019/2/15)

「ドクロ型の木炭」がワンフェスに登場 バーベキューで腰を抜かしそうな再現度
焼けた姿がまたヤバイ。(2019/2/8)

組み込み開発ニュース:
亜酸化銅を用いた太陽電池の透明化に成功
東芝は、亜酸化銅を用いた太陽電池の透明化に成功した。短波長光を吸収して発電し、長波長光を約80%透過する。同電池は地球上に豊富に存在する銅の酸化物を用いることから、低コスト化でき、素材として高効率な発電が期待できる。(2019/2/8)

福田昭のストレージ通信(134) 半導体メモリの勢力図(5):
既存のメモリと次世代のメモリを比較する
今回は、DRAMやNANDフラッシュメモリなど既存のメモリと、MRAM(磁気抵抗メモリ)やReRAM(抵抗変化メモリ)といったエマージング・メモリ(次世代メモリ)の特徴を比較する。(2019/2/8)

ITmedia Virtual EXPO 2019 春:
大ヒット商品はこうして生まれた! カプセルトイ「だんごむし」ができるまで
とがった商品を企画して、実際に商品化まで持っていくには? 難しい機構の実現とコストを成立させるには? それらのハードルを突破するために重要な「試作」の役割とは? カプセルトイ「だんごむし」の大ヒットを生み出したバンダイ ベンダー事業部の誉田恒之氏が語る。(2019/2/7)

赤城乳業「ガリガリ君リッチ」「ガツンと」シリーズなど一部アイス値上げ 3月1日出荷分より
製造コストの上昇により。(2019/2/1)

製造コストが上昇:
ガリガリ君リッチなど値上げ、赤城乳業
赤城乳業は3月1日より、アイスの一部商品を値上げすると発表した。(2019/2/1)

福田昭のストレージ通信(133) 半導体メモリの勢力図(4):
鈍化するNANDフラッシュとDRAMの市場成長
今回は、NANDフラッシュメモリとDRAMの市場成長と価格変動について取り上げる。後半では、プレーナー型NANDフラッシュと3D NANDフラッシュの製造コストを比較する。(2019/2/1)

富士キメラ総研の国内IT市場調査
「スクラッチ開発」は時代遅れ? 「クラウド」「パッケージ」へ移行進む
富士キメラ総研の調査・分析によると、2019年度のIT市場はクラウドとパッケージ形態の需要が増加する見込み。ソフトウェア売上額については、業種特化型製品の売り上げが全体の8割に上ると予測する。(2019/1/29)

木質バイオマスを化成品の原料に、製造コストの大幅削減に成功
産業技術総合研究所が木質バイオマスからの糖製造の水使用量を削減すると同時に、糖化率を大幅に改善する技術を開発。木質バイオマスから糖化を経て合成される化成品の開発・普及への貢献が期待できるという。(2019/1/25)

3Dプリンタニュース:
HPがフルカラー3Dプリンタなどを日本でも販売、金属3Dプリントサービスは2019年中を予定
日本HPは2019年1月23日、同社が開発する3Dプリンタ新製品「HP Jet Fusion 500/300シリーズ」を日本でも2019年中に本格展開すると発表した。HP Jet Fusion 500/300シリーズはオフィスユーズを想定しており、従来の同社3Dプリンタ製品と比較してコンパクトなことが特長である。(2019/1/24)

蓄電・発電機器:
低コストで高効率な「タンデム型太陽電池」、東芝が実現に向け成果
東芝が亜酸化銅(Cu2O)を用いた透明な太陽電池セルの開発に成功。世界初の成果であり、次世代太陽電池として期待される「タンデム型太陽電池」の低コスト化・高効率化に寄与する成果だという。(2019/1/22)

パッケージとクラウドが市場をけん引:
2022年度の国内ITソリューション市場は4兆7091億円に拡大、富士キメラ総研
富士キメラ総研は「業種別ITソリューション市場 2019年版」を発表した。2022年度のITソリューション市場は、2017年度比111%の4兆7091億円に拡大すると予想した。業種別では金融業と製造業の占める割合が大きい。ソリューションの提供形態別では、パッケージソフトウェアとクラウドが市場をけん引し、個別開発は縮小する見込み。(2019/1/21)

福田昭のストレージ通信(131) 半導体メモリの勢力図(2):
「シリコン・サイクル」の正体
今回は、「シリコン・サイクル」について解説する。シリコン・サイクルの4つの状態と、シリコン・サイクルが備える特性を紹介する。(2019/1/18)

車両デザイン:
オープンカーではないコペン限定車が誕生、こだわりもてんこ盛り
ダイハツ工業は、「東京オートサロン2019」(2019年1月11日〜13日、幕張メッセ)で「コペン クーペ」を含む複数の車両を公開した。コペン クーペは同社オープンカーの「コペン セロ」をベースに、CFRP(炭素繊維強化樹脂)製のハードルーフを取り付けたことによって流麗なクーペスタイルを実現した特別仕様車だ。(2019/1/15)

車載電子部品:
アルミワイヤハーネスのコネクター端子用防食めっき技術を開発
三菱マテリアルは、アルミワイヤハーネスのコネクター端子用防食めっき技術を開発した、すずめっき表面に亜鉛を拡散させためっき構成により、腐食電位差を制御することでガルバニック電流を抑制する。(2018/12/26)

Arm最新動向報告(1):
加速するArmのプロセッサロードマップ、ソフトバンクによる買収が契機に
2018年後半に入って急激に動きを活発化させているArm。本連載では同社の最新動向について報告する。第1回のテーマはプロセッサロードマップだ。(2018/12/20)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
勢いづく7nmプロセスへの移行、多くのベンダーが殺到する理由はどこにあるのか
2018年11月を振り返ってみると、「長らく10nm台で足踏みをしていた半導体業界が、ついに7nm世代に足を踏み出した月」といえる。今、多くのベンダーが7nmプロセス技術へ移行する理由はどこにあるのか。(2018/12/19)

頭脳放談:
第223回 Intel開発の新デバイス「MESO」は30年安心プラン?
Intelが新デバイス「MESO」を開発した。性能、消費電力、密度の面でCMOSを超えるという。果たして、CMOSの天下はひっくり返るのか?(2018/12/18)

製造コスト下げたい:
一斗缶の新商品開発に意欲 那覇王冠・玉城幹雄社長
一斗缶を製造する那覇王冠が、鋼板を薄くした新商品の開発に取り組んでいる。強度の維持が課題だが、「プラ缶より安く、リサイクル缶よりも安心して使える商品を作りたい」と意気込む。(2018/12/17)

JOLEDが試作品を展示:
車載やeスポーツはOLEDに期待、開発が加速
JOLEDは「第28回 液晶・有機EL・センサ技術展(ファインテック ジャパン)」(2018年12月5〜7日、幕張メッセ)で、車載向けやeスポーツ向けの有機ELディスプレイ(OLED)などを展示した。(2018/12/10)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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