• 関連の記事

「MediaTek」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「MediaTek」に関する情報が集まったページです。

製品分解で探るアジアの新トレンド(40):
RISC-V活用が浸透し始めた中国
今回紹介する、SiPEEDのAI(人工知能)モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-Vの活用は、中国でじわじわと浸透し始めている。【訂正あり】(2019/7/8)

ソフトバンクと村田製作所が世界最小クラスの通信モジュールを共同開発
ソフトバンクが12年ぶりに組み込み用モジュールをリリース。村田製作所との共同開発で、機器に組み込みやすくすべくコンパクト化が図られている。(2019/7/4)

ソフトバンク、約6.26型大画面スマホ「LG K50」を7月5日に発売 3500mAhバッテリー搭載
ソフトバンクが7月5日に「LG K50」を発売する。3500mAhバッテリーと約6.26型の大画面を搭載し、約1300万画素と約200万画素のデュアルカメラを備える。また、SoftBank SELECTIONから専用アクセサリー計3アイテムを発売する。(2019/7/2)

IHSアナリスト「未来展望」(17):
エッジAIこそ日本の“腕の見せどころ”、クラウドとの連携も鍵
今回は、業界で期待が高まっている「エッジコンピューティング」を解説する。AWS(Amazon Web Service)やMicrosoft、半導体ベンダー各社も、このトレンドに注目し、取り組みを加速している。(2019/5/20)

科技省のLiang-Gee Chen氏に聞く:
台湾で加速する新興企業エコシステムの構築
台湾では、新興企業エコシステムの構築が加速している。その中心人物が、台湾 科学技術省のLiang-Gee Chen氏だ。EE Timesは同氏にインタビューする機会を得た。(2019/5/16)

お手頃価格×大容量バッテリー×大画面 ソフトバンクから「LG K50」登場
ソフトバンクの2019年夏モデルとして、LGエレクトロニクス製のミドルレンジスマートフォンが登場する。夏モデルの中では最廉価(予定)ながら、バッテリー持ちや画面サイズの大きさにこだわったモデルとなっている。(2019/5/10)

製品分解で探るアジアの新トレンド(38):
日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国
かつて、「軽い、薄い、短い、小さい」と言えば、日本の機器メーカーの得意技だった。この「軽薄短小」は、半導体技術によって実現されるものであり、また、半導体技術をさらに進化させるカギでもあった。日本がほとんど捨て去った「軽薄短小」は今、中国の半導体技術が磨かれる要素となっている。(2019/5/7)

組み込み開発ニュース:
LTE-MとNB-IoTに対応した小型LPWAモジュール
村田製作所は、IoT機器向けとなるLTE規格であるCat.M1(LTE-M)とNB-IoTに対応した小型LPWAモジュール「Type 1WG」「Type 1SS」を開発した。ヨーロッパと国内では一部のキャリアで認証取得済みで、量産向けサンプル出荷開始を2019年秋頃に予定している。(2019/4/23)

IHSアナリスト「未来展望」(15) 2019年の半導体業界を読む(3):
半導体市場の成長をけん引する5G、端末向け部品では日本に追い風
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第3回。今回は、5G(第5世代移動通信)とエンタープライズネットワークを取り上げる。(2019/4/10)

CAT.M1/NB-IoTに対応:
村田製作所、最小クラスのLPWAモジュールを開発
村田製作所は、世界最小クラスのLPWA(Low Power Wide Area)モジュールとして「Type 1WG」と「Type 1SS」の2製品を開発したと発表した。従来製品に比べて実装面積を最大で約半分に抑えることができる。(2019/4/3)

DSDV対応のSIMフリースマホ「Mayumi U1」、ビックカメラやヨドバシカメラで取り扱い開始
さくらネットは、4月1日にDSDVに対応したSIMフリースマホ「Mayumi World Smartphone U1」を家電量販店で販売開始した。自社運営のオンラインストアに加え、ビックカメラ、ヨドバシカメラの主要店舗とインターネット公式通販サイトで取り扱う。(2019/4/2)

大山聡の業界スコープ(15):
なぜルネサスは工場を停止しなければならないのか ―― 半導体各社のビジネスモデルを整理する
2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。(2019/3/14)

電子ブックレット:
メディアテックがOPPO R15に送り込んだ“スーパーミドルハイ”チップのすごさ
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」の第30回『MediaTekが「OPPO R15」に送り込んだ“スーパーミドルハイ”チップのすごさ』をお届けします。(2019/3/10)

キーボード付きAndroid端末「Gemini PDA」に日本語かな印字モデル
リンクスインターナショナルは、QWERTYキーボード搭載Android端末「Gemini PDA」の取り扱いラインアップに日本語かな印字付きモデルを追加した。(2019/3/1)

MWC19 Barcelona:
ミッドレンジ「Xperia 10/10 Plus/L3」実機レポート 日本発売は?
ソニーモバイルは、MWC19 Barcelonaでミッドレンジの「Xperia」3機種を発表。「Xperia 10」と「Xperia 10 Plus」は、フラグシップ機「Xperia 1」と同じく21:9の縦長ディスプレイを採用している。MWC19会場にて公開された実機をレポートする。(2019/2/28)

MWC19 Barcelona:
ミッドレンジの「Xperia 10」「Xperia 10 Plus」「Xperia L3」も登場
ソニーモバイルがミッドレンジスマートフォン3機種を発表。ラインアップは「Xperia 10」「Xperia 10 Plus」「Xperia L3」。10/10 Plusは21:9の縦長ディスプレイを搭載。L3はより機能をそぎ落としたモデルで、安価になりそう。(2019/2/25)

Apple、5ナノチップに一番乗り?
2020年のAppleチップは5ナノでTSMCが製造か。(2019/2/23)

ウエハー3万枚を廃棄か:
TSMC、フォトレジスト材の品質不良で5億ドル超の損失
TSMCは、台湾南部にある同社最大規模の工場の一つである「Fab 14B」において、フォトレジスト材料の品質不良のために、ウエハーを廃棄処分したことを明らかにした。(2019/2/21)

サンディエゴで設計者を募集:
AppleとQualcommの係争は人材確保にも及ぶ?
AppleとQualcommの間で繰り広げられている法廷闘争は、ついに人的リソースにまで被害が及びつつあるようだ。Appleは現在、Qualcommの本拠地である米国カリフォルニア州サンディエゴでセルラーベースバンドのエンジニアの求人を募集している。(2019/2/13)

Google、IoT向けOS「Android Things」をスピーカーとディスプレイに縮小
Googleが、2016年にIoTデバイス向け新OSとして発表した「Android Things」のサポート範囲を縮小し、スマートスピーカーとスマートディスプレイ向けOSにリフォーカスすると発表した。NXP、Qualcomm、MediaTekのボードのサポートを終了する。(2019/2/13)

早ければ2月上旬に判決:
FTCのQualcomm訴訟、判決次第で5Gに多大な影響も
Qualcommの特許ライセンスの運命は、米連邦地方裁判所のLucy Koh判事の手中にある。世界トップ10にランクインする半導体メーカーである同社にとって、特許ライセンスは、最も利益が高い事業だ。Koh判事の判決は、Qualcommが同社のセルラーエコシステムで抱える、数百社に及ぶライセンシーに対して、大きな影響を及ぼす可能性がある。(2019/2/4)

IHSアナリスト「未来展望」(14) 2019年の半導体業界を読む(2):
EV減速もADAS開発は加速、車載チップでは新勢力も
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第2回。今回は、自動車市場に焦点を当てる。(2019/1/31)

山根康宏の海外モバイル探訪記:
毎月10GBが無料で使えるSIM内蔵スマホ「Xiaomi Mi Play」
Xiaomiから、毎月10GBの無料データ利用分がバンドルされたスマートフォン「Mi Play」が登場。実はXiaomiは中国国内でMVNO免許を持っていて、プリペイドSIMも販売しています。Mi Playはその自社SIMをあらかじめバンドルして売っているのです。(2019/1/30)

製品分解で探るアジアの新トレンド(35):
見えないところで広がる中国半導体の勢力図
米中貿易摩擦が激しさを増す中、ZTEやHuaweiを対象とした規制などのニュース(多くは、5G(第5世代移動通信)に関しての覇権争いに関するもの)が、毎日のようにメディアを賑わせている。だが、それとは別に、見えないところで中国製半導体の広がりが明確になっている。(2019/1/28)

電子ブックレット:
半導体業界をいかに生き抜いたか ―― 小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体業界を生き抜いてきた台湾の裏側に迫る「小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く」をお届けします。(2019/1/21)

DSDV対応:
Wikoのエントリースマホ「Tommy3 Plus」が日本上陸 1月末に1万円台半ばで発売
フランスのWiko(ウイコウ)が、日本において約1年ぶりに新型スマートフォンを発売する。2017年2月に発売された「Tommy(トミー)」の事実上の後継機種で、国内3キャリアのVoLTE通話にも対応する。(2019/1/18)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(31):
2019年も大注目! 出そろい始めた「エッジAIプロセッサ」の現在地とこれから
2018年に登場したスマートフォンのプロセッサの多くにAI機能(機械学習)を処理するアクセラレーターが搭載された。そうしたAIアクセラレーターを分析していくと、プロセッサに大きな進化をもたらせたことが分かる。こうした進化は今後も続く見通しで、2019年もAIプロセッサに大注目だ。(2019/1/10)

「Helio P90」を発表:
MediaTekのスマホ向けSoC、「Snapdragon」に対抗
MediaTekは、Qualcommがスマートフォン向け新SoC(System on Chip)「Snapdragon 855」を発表したわずか1週間後に、スマートフォン向け次世代SoC「Helio P90」を発表した。(2018/12/17)

製品分解で探るアジアの新トレンド(34):
“余計なもの”って何? 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす
Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。(2018/12/17)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「iPhone XR」「iPad Pro」を分解して探る最新半導体トレンド ―― 電子版2018年12月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年12月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年秋に発売されたAppleの新製品を分解する「iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド」です。その他、ルネサス エレクトロニクスの幹部インタビュー記事や東芝メモリが開発したAIプロセッサに関する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2018/12/13)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(30):
iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド
今回は2018年10〜11月に発売されたAppleの2つの新製品「iPhone XR」と「iPad Pro」の中身を詳しく見ていこう。2機種の他、9月発売の「iPhone XS/同XS Max」とも比較しながら、最新の半導体トレンドを探っていこう。(2018/11/28)

メモリ関連の論文も豊富:
ISSCC 2019の目玉はAIと5Gに、CPUの話題は少ない?
2019年2月17〜21日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される半導体回路技術関連の国際学会「ISSCC 2019」は、発表内容のほとんどが、機械学習(マシンラーニング)や高速ネットワーク、メモリが主役となる“データ時代”に関するものとなりそうだ。(2018/11/26)

エコシステムも広がる:
RISC-V、中国で勢力を拡大
今回開催されたイベントに参加した2社のベンダーが発表したレポートによると、中国では現在、RISC-Vの勢いが拡大しているという。(2018/11/19)

当初計画を半年前倒し:
Intelの5Gチップ開発をAppleが後押し
Intelが、統合型5G(第5世代移動通信)モデム「XMM 8160」の開発計画を発表した。市場が最高の状態に達するとみられる2020年の実現を目指すという。これを受けてQualcommは、統合型チップセット開発の取り組みを加速させることにより、2019年を通して、5Gのみに対応したモデム向けの数少ない顧客の大半を確保していくのではないかとみられている。(2018/11/15)

製品分解で探るアジアの新トレンド(33):
魅力あるIoTエッジの開発アプローチに垣間見るプラットフォーム提供の在り方
今回は、スマートフォン用チップセットを流用したクラウド翻訳機「POCKETALK W」や、中国チップ群で面を形成するIoTエッジ開発キット「M5Stack」を解剖し、その開発アプローチから垣間見えるプラットフォーム提供の在り方を考える。(2018/11/15)

2万7356円(税込)に:
DSDV対応のSIMフリースマホ「Mayumi World Smartphone U1」、クラウドファンディングで15%オフに
テスプロは2つのSIMスロットと、どちらもVoLTEが使える「DSDV(デュアルSIM、デュアルVoLTE)」に対応したSIMフリースマホ「Mayumi World Smartphone U1」のクラウドファンディングを10月30日まで実施。15%オフの2万7356円コース(税込)を販売し、出荷は12月から行う予定だ。(2018/10/29)

製品分解で探るアジアの新トレンド(32):
四半世紀をへて復刻したゲーム機、中身は中国製ICに“総入れ替え”
過去の大ヒットゲーム機の復刻版として、2018年に発売された「NEOGEO mini」。約30年の時をへて市場に再登場したこのゲーム機の中身は、かつのように米国製、日本製の半導体ICではなく、中国製ICが占めていたのだった。(2018/10/23)

山根康宏の海外モバイル探訪記:
「Note9」に対抗! LGのペン内蔵スマホ「LG Q Stylus」をチェック
スタイラスペンを内蔵するスマートフォンといえば「Galaxy Note」シリーズが有名ですが、LGも地道にペン搭載モデルを出し続けています。最近では「Stylo」「Stylus」の名を付けたモデルを毎年のように販売しています。(2018/9/15)

18Q2の出荷数はAppleを抜いた:
Huaweiが最新の7nm SoCを発表、シェア拡大に弾み
Huaweiは、ドイツ ベルリンで2018年9月初頭に開催された家電展示会「IFA 2018」において、新しいフラグシップSoC(System on Chip)「Kirin 980」を発表した。アナリストたちによると、Huaweiは、Appleを追い抜いて世界スマートフォン市場第2位の座を獲得した今、新型チップを発表することにより、さらに市場シェアを拡大していくとみられる。(2018/9/13)

製品分解で探るアジアの新トレンド(31):
貿易摩擦に屈しない、中国半導体技術の“体力”
トライ&エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。(2018/9/12)

IFA 2018:
これが世界の最新ガジェット! IFAに集まったスタートアップの面白デバイスまとめ
「IFA 2018」の併催イベントとして2017年に始まった「IFA NEXT」は、スマート家電やIoT、ロボティクスなど、さまざまな“ものづくり系”スタートアップが世界中から集まる場所だ。会場で見つけたユニークなガジェットたちを紹介しよう。(2018/9/11)

IFA 2018:
スーパーミッドレンジ「Xperia XA2 Plus」はどんな感じ? 実機に触れた
7月11日にソニーモバイルコミュニケーションズが発表した“スーパーミッドレンジ”スマートフォンが「Xperia XA2 Plus」だ。日本での発売は未定だが、2018年9月以降に海外市場で発売される予定。IFA 2018のブースで実機に触れた。(2018/9/5)

セルフィースマホから高性能カメラスマホへ Meituの新モデル「T9」で感じた変化
Meituの新スマホ「T9」は、同社の特徴であった美顔効果がブラッシュアップしただけではなく、アウトカメラの機能も強化している。「セルフィースマホ」から「高性能なカメラフォン」へと、Meituは製品の方向性を転換し始めている。(2018/8/11)

Qualcomm、「Appleは次期iPhoneでうちの競合のモデムを採用する」
Qualcommのアモン社長が4〜6月期決算発表後の電話会見で、「Appleが次期iPhoneではQualcommではなく、競合他社のモデムだけを採用すると考えている」と語った。(2018/7/26)

最初の搭載は「Exynos」か:
SamsungがGPUを開発、スマホからスパコンまで対応?
Samsung Electronicsは、シミュレーションにおいては最高レベルのワット当たり性能を実現するというモバイルGPUを開発した。スマートフォンからスーパーコンピュータまで幅広い用途に対応する全く新しいアーキテクチャが採用されたという。(2018/7/26)

製品分解で探るアジアの新トレンド(30):
MediaTekが「OPPO R15」に送り込んだ“スーパーミドルハイ”チップのすごさ
世界で人気の高い中国OPPOのスマートフォン。2018年の注目モデル「OPPO R15」に搭載されているプロセッサが、MediaTekのプラットフォーム「Helio P60」である。OPPO R15を分解して分かった、Helio P60の優れた点とは何か。(2018/7/19)

どの企業も何らかの形で関わる?:
AIの開発、半導体業界にとってますます重要に
どの半導体メーカーが、何らかの形でAI(人工知能)分野に携わっているのかは、簡単にリストアップすることができる。ほぼ全てのメーカーが該当するからだ。機械学習(マシンラーニング)は、幅広い可能性を秘めているため、ほとんどの半導体チップメーカーが研究に取り組んでいる状況にある。(2018/7/17)

Apple、MediaTekの5Gモデムチップを前倒し搭載?
MediaTekはApple向けにカスタマイズした5Gチップを開発しているという。(2018/7/3)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(26):
Raspberry Pi搭載CPUの変遷にみた「上手なチップ開発術」
今回は、シングル・ボード・コンピュータの代表格である「Raspberry Pi」に搭載される歴代のCPUチップを詳しく観察していこう。現在、第3世代品が登場しているRaspberry Piは、世代を追うごとに、CPUの動作周波数が上がり、性能がアップしてきた。しかし、チップを観察すると、世代をまたがって同じシリコンが使われていた――。(2018/7/2)

IoT観測所(46):
「Azure Sphere」の半端ない専用チップコストは下げられるのか
2018年4月にMicrosoftが発表した「Azure Sphere」。「Windows 10」よりも高いセキュリティ機能を担保できるソリューションであることをうたっているが、現時点では高価な専用チップが普及に向けてのボトルネックになりそうだ。(2018/6/29)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.