「MEMS」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Micro Electro Mechanical Systems

バックエンドリソグラフィに対応:
EVG、新しいマスクレス露光技術を開発
EV Group(EVG)は、新たなマスクレス露光(MLE)技術を発表した。先端パッケージやMEMS、高密度プリント配線板などバックエンドリソグラフィ用途に向ける。(2019/8/28)

Amazon FreeRTOSの認定取得:
ルネサス、AWSクラウド通信評価キットを発売
ルネサス エレクトロニクスは、アマゾンウェブサービス(AWS)へのWi-Fi接続を容易にする、IoT(モノのインターネット)機器向けクラウド通信評価キット「Renesas RX65N Cloud Kit」を発売する。(2019/8/26)

組み込み開発ニュース:
加速度1μGの検出を可能にするMEMSセンサーを開発
NTTアドバンステクノロジと東京工業大学は、複数の金属層から形成される積層メタル構造を用いた低ノイズ・高感度のMEMS加速度センサーを開発した。同サイズのセンサーと比べて、ノイズ10分の1以下、感度100倍以上を達成している。(2019/8/14)

FAニュース:
MEMSでも10kHzの測定が可能なIoT対応の小型振動センサー
IMVは、IoT対応の小型振動ピックアップ(振動センサー)「VP-8021A」を発表した。アナログ・デバイセズの高周波加速度センサー「ADXL1002」を採用し、MEMSでも10kHzの測定ができる。(2019/8/2)

STマイクロ LSM6DSR:
VR/AR向けの高性能MEMSモーションセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、MEMSモーションセンサー「LSM6DSR」を発表した。ゲームやスポーツなど素早く動かす機器向けに、角速度検出範囲が最大4000dpsまで拡張されており、VR体験の没入感やスマートフォンのAR機能を向上する。(2019/7/26)

1μGレベルの検出が可能に:
MEMS加速度センサー、高感度で低ノイズを実現
東京工業大学とNTTアドバンステクノロジの研究グループは、複数の金属層を積層した構造とすることにより、従来に比べ感度を100倍以上に高め、ノイズは10分の1以下に抑えたMEMS加速度センサーを開発した。(2019/7/25)

工場ニュース:
MEMS用製造工場を拡張し、MEMSジャイロセンサーなどの需要増に対応
住友精密工業は、Collins Aerospaceとの合弁会社Silicon Sensing Systemsが、MEMS用製造工場を拡張すると発表した。MEMSジャイロセンサーや薄膜PZT MEMSデバイスの需要増加に対応する。(2019/7/23)

MEMS加速度センサー採用で安価に:
10kHzまで測れる振動センサー、手軽に装置の予知保全
振動発生器や振動測定器を手掛けるIMVは2019年7月17日、新しい振動ピックアップ(振動センサー)「VP-8021A」を発表した。VP-8021Aの最大の特長は、MEMS加速度センサーを採用しながら、従来の一般的な圧電式振動ピックアップの計測範囲に近い8kHz周辺まで対応しているという点だ。(2019/7/18)

ADIと独First Sensorが協業:
自律センシング技術の市場投入を加速するLiDAR製品
アナログ・デバイセズは、センサーシステムなどを手掛ける独First Sensorと協業する。両社の持つデバイスの相互接続を最適化したLiDARソリューションを共同開発し、自律輸送システム市場へ提供する。(2019/7/16)

組み込み開発ニュース:
TSMCは2020年に5nmプロセスを量産、自動車向けロードマップも示す
TSMCは2019年6月28日、横浜市内で記者会見を開催し、同社半導体ファウンドリビジネスの概況やプロセス技術開発への取り組みなどを説明した。世界最大の専業ファウンドリである同社の収益は既に7nmプロセス(N7)がけん引役となっており、2020年から5nmプロセス(N5)を採用したチップの量産開始を予定する。(2019/7/2)

Microsoft Focus:
「HoloLens 2」登場で何が変わる? Mixed Realityがビジネスにもたらす価値とは
日本マイクロソフトは、開発者向けイベント「de:code 2019」で日本で初めて「HoloLens 2」を公開した。筆者が実際に触れて分かったこととは。またMicrosoftがビジネス分野においてHoloLens 2で狙っていることとは。(2019/6/14)

市場規模は116億米ドル:
MEMS市場世界ランキングトップ30社を発表、Yole
フランスの市場調査会社Yole Développementは6月10日(現地時間)、2018年の世界市場におけるMEMSメーカー、トップ30社のランキングを発表した。1位はBroadcom、2位はRobert Bosch(以下、Bosch)と前年同様の順位となっている。Yole Développementによると、2018年のMEMSメーカーのトップ30社の総売上高は103億米ドル以上(前年比成長率は約5%)だったといい、「2018年のMEMS市場全体の売上高116億米ドルの90%を、この30社が占めている」としている。(2019/6/13)

Smart Sensing 2019:
エプソン、スマート振動センサーで実装を容易に
セイコーエプソンは、「Smart Sensing 2019」で、高精度の3軸加速度センサー「M-A352」と後段の信号処理部を組み合わせた「スマート振動センサー」を参考展示した。(2019/6/11)

コネクテックジャパン:
半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す
 コネクテックジャパンは、5月28日、本社(新潟県妙高市)で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80℃までの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30℃での実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT(モノのインターネット)を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。(2019/6/3)

アナログ回路設計講座(23):
PR:過酷な175℃環境下でも高精度センシングを実現するMEMSジャイロセンサーの動作原理と使い方
175℃の高温動作に合わせて定格が設定されたMEMSジャイロセンサーの動作原理や使い方を紹介します。このセンサーにより、衝撃と振動の影響を排除して、過酷な環境下のアプリケーションにおいて高精度な角速度測定が可能になるでしょう。(2019/6/3)

ファンクションジェネレーターの基礎知識(3):
ファンクションジェネレーターの用途と校正
ファンクションジェネレーターはマイクロヘルツオーダーの超低周波から、メガヘルツオーダーの高周波まで発振ができるため、電気/電子回路の評価以外にも、部品、材料、機械、構造物、生体など幅広い用途の試験に使われている。ここではいくつかの応用分野について紹介を行う。また、ファンクションジェネレーター校正方法についても紹介する。(2019/5/31)

de:code 2019:
「HoloLens 2」の全貌、“生みの親”らが解説 初代モデルとどう変わった?
日本マイクロソフトが年次カンファレンス「de:code 2019」を開催。現実世界に3Dオブジェクトを重ねて表示できるヘッドマウントディスプレイ(HMD)「HoloLens 2」の構造・機能の解説を行った。着け心地や操作性が、前モデルから大きく改善したという。(2019/5/29)

薬品処理と低温加熱だけで実現:
産総研、ダイヤモンド基板とSi基板を直接接合
産業技術総合研究所(産総研)は、化学薬品による処理と低温加熱だけでダイヤモンド基板とシリコン(Si)基板を直接接合できる技術を開発した。(2019/5/24)

動作温度は−40〜105℃に対応:
SiTime、5G向け温度補償型発振器を量産
SiTimeは、過酷な利用環境においても、5G(第5世代移動通信)ネットワークの時刻同期を高い精度で行うことができる温度補償型発振器(MEMS Super-TCXO)「Elite Platform SiT5356/5357」の量産を始めた。(2019/5/17)

アニメに潜むサイバー攻撃:
「笑い男」事件は実現可能か 「攻殻機動隊 S.A.C.」好きの官僚が解説
そう遠くない未来、現実化しそうなアニメのワンシーンをヒントに、セキュリティにもアニメにも詳しい内閣サイバーセキュリティセンター(NISC)の文月涼さんが対策を解説します。第6回のテーマは「攻殻機動隊 STAND ALONE COMPLEX」です。(2019/5/24)

MEMS両持ちはり共振器構造を作製:
室温で高速かつ高感度にテラヘルツ電磁波を検出
東京大学生産技術研究所は、MEMS技術で作製した共振器構造を用い、室温環境で高速かつ高感度にテラヘルツ電磁波を検出できる素子を開発した。(2019/5/10)

19年度は増収減益予想に:
村田製作所18年度決算、過去最高売り上げを更新
村田製作所は2019年4月26日、2019年3月期(2018年度)通期決算を発表した。2018年度売上高は、幅広い用途でのコンデンサー需要の増加、2017年9月にソニーから買収したリチウムイオン二次電池事業の売上計上により、前年比14.8%増の1兆5750億円となった。(2019/4/26)

自動運転技術:
パイオニアがキヤノンと自動運転用LiDARを共同開発、2020年以降の量産へ
パイオニアとキヤノンは2019年4月17日、LiDAR(Light Detection and Ranging、ライダー)の共同開発契約を締結したと発表した。パイオニアはキヤノンが保有する光学技術やノウハウを取り入れることで、高性能な小型LiDARを実現を早めたい考えだ。(2019/4/18)

組み込み開発ニュース:
半導体製造プロセスで作る全固体電池は「医療用インプラント機器に最適」
英国のイリカ(Ilika)が、医療用インプラント機器向けの全固体電池「Stereax M50」について説明。てんかんやパーキンソン病の患者向けに用いられる神経刺激装置(ニューロスティミュレーター)や、健康維持のため肺動脈付近に埋め込む血圧モニターをはじめ、早ければ2021年にも医療機器メーカーの採用を見込む。(2019/4/17)

第8回 IoT/M2M展 春:
ADI、振動計測や侵入検知を具体的事例で紹介
アナログ・デバイセズ(ADI)は、「第8回 IoT/M2M展 春」で、MEMS加速度センサーを応用した「振動計測レファレンスソリューション」など、ユーザー事例を含む最新ソリューションのデモ展示を行った。(2019/4/11)

光伝送技術を知る(5):
データセンターを支える光伝送技術 〜エッジデータセンター編
今回は、データセンターの新しいトレンドとして注目されている「エッジデータセンター」について解説する。(2019/4/8)

FAニュース:
プラズマダイシング工程におけるレジスト塗布ソリューションを提供
EV Groupとパナソニック スマートファクトリーソリューションズは、プラズマダイシング工程におけるレジスト塗布ソリューションの提供を開始した。(2019/3/27)

パナソニックとEVGが連携:
プラズマダイサー用レジスト塗布の手法を提供
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ(PSFS)とオーストリアのイーヴィグループ(EVG)は、プラズマダイシング工法の前工程で必要となるレジスト塗布について連携し、2019年3月13日より新たなソリューションの提供を始めた。(2019/3/15)

STマイクロ LSM6DSOX:
機械学習機能を搭載したモーションセンサー
STマイクロエレクトロニクスは、機械学習機能を搭載した高精度、低消費電力のモーションセンサー「LSM6DSOX」を発表した。3軸MEMS加速度センサーと3軸MEMSジャイロセンサーを集積し、機械学習用コアを使って複雑な動作をトラッキングできる。(2019/3/15)

通信向けにTIが開発:
BAW共振器をマイコンに内蔵、外付けの水晶が不要に
Texas Instruments(TI)はドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、通信インフラやネットワークルーターなどのクロック源としてBAW(バルク弾性波)共振器を搭載したワイヤレスマイコン「SimpleLink CC2652RB(以下、CC2652RB)」と、ネットワーククロックシンクロナイザー「LMK05318」を発表した。(2019/3/5)

半導体ロードマップの展望:
3nm止まりか1nmか、微細化はレジスト開発が鍵
半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2019」で行われたパネルセッションの中で、エンジニアたちは、「半導体ロードマップはこの先、10年間延長して1nmプロセスまで実現できる可能性もあれば、新しいレジスト材の不足によって、3nmプロセスで行き詰まる可能性もある」と、希望や不安について語った。(2019/3/5)

オープンイノベーションで実現:
オムロンがセンサーをラズパイ対応にした狙い
オムロンが、新規事業創出を目指すべく2018年4月に創設した「イノベーション推進本部」。そのイノベーション推進本部が2019年1月、新たな取り組みとして、「Raspberry Pi(ラズベリーパイ、以下ラズパイ)」や「Arduino」などのオープンプラットフォームに対応したセンサーを発表した。(2019/3/1)

電子ブックレット:
勢力図も急速に変化 ―― 成長するMEMS市場
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、『成長するMEMS市場、勢力図も急速に変化』をお届けします。(2019/2/24)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(32):
マイコンを取り巻く“東西南北”にみるIoT時代のマイコンビジネスの在り方
今回は、マイコンメーカー各社が販売する開発評価ボードを詳しく見ていく。IoT(モノのインターネット)の時代を迎えた今、マイコン、そして開発評価ボードに何が求められているのかを考えたい。(2019/2/20)

アナログ・デバイセズが解説:
PR:MEMSスイッチ技術の基礎 ―― 電子設計を変える革新技術に迫る
電子機械式リレーに代わる優れたデバイスであるMEMSスイッチは、電子システムの実現方法に大きな変革をもたらした。卓越したMEMS技術で革新的なMEMSスイッチを提供するアナログ・デバイセズが「MEMSスイッチの基礎」を解説する。(2019/2/18)

SEMIが発表:
200mmファブ生産能力、2022年に月650万枚規模へ
200mmウエハーに対応する半導体工場(200mmファブ)の生産能力は、2022年に全世界で月産650万枚規模に達する見通しだ。2019年に比べて14%(月産70万枚)増加する。(2019/2/14)

材料選択や設計の自由度を向上:
東工大、振動発電素子のエレクトレットを外付け
東京工業大学(東工大)は、新原理の振動発電素子を東京大学と共同で開発し、発電することを確認した。開発した素子は、MEMS可変容量素子とエレクトレット層を個別に作製し、電気配線で接続する構造である。(2019/1/28)

アナログ回路設計講座(21):
PR:ファーストレスポンダ用高精度測位・追尾システムへのセンサーフュージョンの応用
GPSが届かない場所で活動を余儀なくされる消防士や救命士たち。特に最初に対応を行うファーストレスポンダの位置を正確に把握することは困難である。そこで、ファーストレスポンダを高精度で測位、追尾するシステムを実現する最先端のセンサーフュージョン応用技術を紹介しよう。(2019/1/15)

組み込み採用事例:
船舶の自動化に向け、「3D-LiDAR」技術搭載の自動運航船を開発へ
パイオニアと東京海洋大学は、船舶の自動化に向けて、MEMSミラー方式の小型センサー「3D-LiDAR」を活用した共同研究契約を締結した。人為的要因による海難事故を抑止し、海運事業の労働環境の改善、生産性向上を目指す。(2019/1/15)

SEMICON Japan 2018:
BLE機能も内蔵したマウスピース型センサー
東京医科歯科大学は、「SEMICON Japan 2018」で、歯科医療用のマウスピースに、口腔温や咬合力を測定するセンサーやBLE(Bluetooth Low Energy)無線機能を組み込んだウェアラブルセンサーを紹介した。(2018/12/19)

SEMICON Japan 2018:
ミニマルファブ、半導体チップの試作も活発に
ミニマルファブ推進機構は、「SEMICON Japan 2018」で、「ミニマルファブ、先端へ」をキャッチフレーズに、新開発のミニマルファブ向け製造装置や、ミニマルファブ装置で製作した実チップなどを展示した。(2018/12/18)

バラして見ずにはいられない:
「Apple Watch Series 4」を分解して分かった、「3」との違い
「Apple Watch Series 4 GPS + Cellular」、画面サイズ44mmの分解レポートをお届けする。ウォッチはAppleの実験場といわれているが、今回も見どころ満載。特に大きく変わったのが心拍センサーだ。(2018/11/30)

Rochester Electronicsに聞く:
偽物じゃないの!? EOL品再生産の裏側
半導体メーカーが生産を打ち切ったEOL品を、再生産するメーカーが存在する。そうした再生産品は、信頼のおけるものなのだろうか? EOL品を再生産し、販売するRochester Electronicsの日本法人に聞いた。(2018/11/30)

STマイクロエレクトロニクス:
産業機器に最適な3軸MEMS加速度センサー「IIS2DLPC」を発表
STマイクロエレクトロニクスは、3軸MEMS加速度センサー「IIS2DLPC」を発表した。(2018/11/22)

electronica 2018:
停電時でも医療機器を消毒できる、TDKのプラズマ発生素子
TDKはドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」(2018年11月13〜16日)で、開発中の技術を含め、車載向けや産業向けの製品を展示した。(2018/11/21)

ET&IoT Technology 2018:
TrustZone対応マイコン、声を拾う加速度センサー STが展示
STMicroelectronics(日本法人:STマイクロエレクトロニクス)は2018年11月14〜16日の会期で開催されている展示会「ET&IoT Technology 2018」(会場:パシフィコ横浜)で、IoT(モノのインターネット)におけるエッジ端末の高機能化、高性能化を実現する各種製品、技術の展示を行っている。(2018/11/16)

リコーインダストリアルソリューションズ:
レーザースキャン方式の車載HUD用プロジェクションユニットを開発
リコーインダストリアルソリューションズは、レーザースキャン方式の車載ヘッドアップディスプレイ(HUD)用プロジェクションユニットを開発したことを発表した。(2018/11/14)

製造ITニュース:
協業を加速する図研、狙いは協調設計とデータ管理の一元化
図研は、プライベートイベント「Zuken Innovation World 2018」(2018年10月18〜19日、横浜ベイホテル東急)を開催し、同社製ツールの最新機能や採用事例などを多数披露。同イベント2日目となる10月19日、同社常務取締役 EDA事業部長の仮屋和浩氏が「図研EDA/PLMのビジョンとロードマップ」をテーマに講演を行った。(2018/11/13)

周波数安定性は水晶比で10倍:
5Gで水晶の置き換え狙う、±5ppbの「MEMS OCXO」
SiTimeは2018年11月5日、主に5G(第5世代移動通信)ネットワークで使用されるタイミングデバイス向けに、恒温槽型(オーブン制御)のMEMS発振器を主製品とするプラットフォーム「Emerald」を発表した。±5ppb〜±50ppbという高い周波数安定性を実現している。(2018/11/6)

カンチレバーQ値は100万以上:
NIMS、単結晶ダイヤモンドMEMSチップを開発
物質・材料研究機構(NIMS)は、室温における品質因子(Q値)が100万以上と極めて高い「ダイヤモンドカンチレバー」を開発した。カンチレバー上に振動をセンシングする電子回路などを集積した単結晶ダイヤモンドMEMSセンサーチップの開発にも成功した。(2018/11/6)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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