「小型化」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「小型化」に関する情報が集まったページです。

パナソニック ZKUシリーズ:
大容量の導電性高分子アルミ電解コンデンサー
パナソニック インダストリアルソリューションズは、大容量の導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZKU」シリーズを発表した。大容量化、大電流化によってコンデンサー員数の削減と小型化が可能になり、基板面積を削減できる。(2019/8/7)

大真空の「Arkh.3G」シリーズ:
“全て水晶”の発振器、小型化と薄型化を実現
大真空は「第2回 5G/IoT通信展」(2019年7月17〜19日)で、外形寸法が1.0×0.8×0.29mm(1008サイズ)と小型で薄型の差動出力水晶発振器「DS1008JC/DS1008JD/DS1008JJ/DS1008JK」をはじめ、同社の主要製品を展示した。(2019/7/29)

大真空 DS1008JC、DS1008JD、DS1008JJ、DS1008JK:
1008サイズ小型薄型の差動出力水晶発振器
大真空は、1008サイズの差動出力水晶発振器「Arkh.3G」シリーズとして、「DS1008JC」「DS1008JD」「DS1008JJ」「DS1008JK」を発表した。小型化、薄型化により、装置の実装効率向上に貢献する。(2019/7/31)

5Gに向け耐電力性も改善:
「世界最小」SAWデバイスを製品化、村田製作所
村田製作所は2019年7月16日、従来製品に比べサイズを24〜37%小型化したSAW(Surface Acoustic Wave/表面弾性波)デバイスを製品化し、量産を開始したと発表した。同社では、SAWデバイスとして「世界最小サイズを実現すると同時に、従来品と同等以上の特性を持つ」としている。(2019/7/17)

東芝 TLP34xxSRL、TLP34xxSRHシリーズ:
従来比27%小型化したDC電圧駆動型フォトリレー
東芝デバイス&ストレージは、2.0×1.45mmの小型S-VSONR4パッケージを採用したDC電圧駆動型フォトリレー「TLP34xxSRL」「TLP34xxSRH」シリーズ全5種を発売した。実装面積を従来比27%削減できる。(2019/7/3)

サンケン電気 SWJシリーズ:
ピーク負荷対応の小型汎用スイッチング電源
サンケン電気は、従来の汎用スイッチング電源「SWF」シリーズを小型化した「SWJ」シリーズを発表した。入力電圧はAC85〜265V、出力電圧は12V、24V、36V、48Vを用意する。(2019/7/1)

クラウド型で小型、低価格を実現:
コア、みちびきcm級精度測位受信機を発売
コアは、クラウド型みちびきセンチメートル級精度測位受信機「Chronosphere(クロノスフィア)‐L6S」の販売を始めた。機能の一部をクラウド側で処理することで、従来製品に比べ受信機の小型化と低価格化を実現した。(2019/6/28)

人工知能ニュース:
脳の空間認知機能を再現する、小型の脳型AIハードウェアを開発
東芝は、ジョンズホプキンス大学と共同で、小型の脳型AIハードウェアを開発し、海馬の空間認知機能の一部を模倣・再現することに成功した。脳機能研究の進展や、高い空間認知能力が求められる自律型ロボットなどの小型化、低電力化に貢献する。(2019/6/18)

医療機器ニュース:
カメラヘッドを小型化した医療用8K解像度カメラを開発
池上通信機とNHKエンジニアリングシステムは、アスペクト比を1:1とするスクエアイメージング技術と、有効対角長8.8mmの小型センサーを搭載した医療用8K解像度カメラ「MKC-820NP」を共同開発した。(2019/6/13)

JISSO PROTEC 2019:
iPhoneで分かるチップ部品小型化トレンド、0201部品の採用は2019年から
パナソニックは、「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」に合わせて技術セミナーを開催し、微小部品実装の技術動向について説明した。(2019/6/6)

太陽誘電 HMK105B7103KVHFEなど:
1005サイズ中高耐圧積層セラミックコンデンサー
太陽誘電は、1005サイズの中高耐圧積層セラミックコンデンサー「HMK105B7103KVHFE」など9種を発表した。従来品「HMK107B7103KAHT」の1.6×0.8×0.8mmから、約75%小型化した。(2019/5/24)

人とくるまのテクノロジー展2019:
全領域で優れた検知性能を実現、古河ASが新型車載レーダーをアピール
古河電工グループは「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」(2019年5月22〜24日、パシフィコ横浜)に出展し、古河ASが開発する準ミリ波帯車載レーダーの次世代機プロトタイプを初めて公開した。同レーダーは従来製品から検知性能を大きく伸ばすとともに40%の小型化を両立したことが特徴だ。(2019/5/23)

医療機器ニュース:
内部構造設計を最適化した小型酸素センサーを開発
フジクラは、従来製品と同等の動作性能を発揮する、小型酸素センサー「FCX-UWL」を開発した。酸素センサーの取り付けスペースを小さくすることにより、酸素濃縮器の小型化に寄与する。(2019/5/22)

量子コンピューター小型・実用化へ前進 東大チーム、心臓部を開発
超高速で計算できる量子コンピューターの小型化に必要な心臓部の部品を東京大の古沢明教授らのチームが開発した。従来の手法と比べ計算回路を大幅に減らすことができ、量子コンピューターの実用化に一歩近づいた。米科学誌電子版に17日、論文が掲載された。(2019/5/20)

シャープが公開:
「AI」に過信は禁物 不足分を補い積極的に利活用を
シャープがこのほど、独自に開発した主な最新技術を一堂に集めて公開した。年内に発売したいという一眼レフ程度の大きさにまで小型化した8K対応のカメラや、橋などの老朽化を画像解析で診断するシステムなどのように、まだ市場に出していないものも多かった。(森一夫)(2019/4/22)

医療用インプラント機器向けに:
ミリメートル単位まで小型化できる全固体電池
 Ilika Technologies(以下、イリカ)は、医療用インプラント機器向けの全固体電池「Stereax(ステリアックス) M50」を開発したとして、2019年4月16日、東京都内で説明会を行った。てんかんやパーキンソン患者向けの神経刺激装置や、健康維持のために肺動脈付近に埋め込む血圧センサーなどへの利用を見込んでいる。同社の最高化学責任者のBrian Hayden氏は、「早ければ2年後には、Stereax M50を搭載した機器が市場に登場すると予想している」と話した。(2019/4/22)

TECHNO-FRONTIER 2019:
ローム、モーター評価を簡便に行うツールを提供
ロームは、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」で、産業機器の省電力化や小型化、最適化、高機能化を可能にする電子デバイスやソリューションを提案した。(2019/4/22)

太陽光:
過積載250%に対応し小型化も、オムロンが太陽光発電用の新型単相パワコン
オムロンが太陽光発電用の新型単相パワコンを発表。戸建住宅や小規模工場などの屋上設置向けで、高い過積載率への対応と、施工性を高めたのが特徴だ。(2019/4/15)

マキシム MAX77860:
3A充電の高集積USB-Cバックチャージャー
Maxim Integrated Productsは、他社競合製品より30%小型化した、USB Type-C(USB-C)バックチャージャー「MAX77860」を発表した。USB-Cコンフィギュレーションチャンネル(CC)ポート検出機能などを3.9×4.0mmのパッケージに集積している。(2019/4/5)

FAニュース:
画像検査を新たなステージに、ソニーが産業機器向けの高精度CMOSセンサーを開発
ソニーは2019年3月18日、工場のスマート化や自動化の流れを受けた新たな積層型CMOSイメージセンサー技術「Pregius S(プレジウス エス)」の開発に成功したと発表した。製造、検査、物流などの産業機器向けにゆがみの無い高い撮像性能と小型化の両立を実現した特徴を訴えて提案していく。(2019/3/22)

組み込み開発ニュース:
船舶の安全航行に貢献する、高感度赤外線カメラの小型化に成功
富士通研究所は、船舶向けの高感度赤外線カメラを小型化する技術を開発した。小型化によって船の全周囲にカメラを配置可能になり、撮影画像とAI技術を組み合わせることで約11km先の船舶を自動で識別できる。(2019/3/22)

最新ITの導入でビジネスに差をつける
幾つ知っている? 2019年に注目度アップする10のITトレンド
データセンターの小型化、サーバレスコンピューティング、デジタルダイバーシティーとは何だろう。2019年にIT運用の原動力となる10個のITトレンドと、こうしたトレンドが自社のビジネスをどのように変えるかを考える。(2019/2/27)

NEC、ページプリンタ「MultiWriter」に新製品3機種 ネットワーク分離や認証印刷で企業や官公庁のセキュリティ強化を支援
NECは、A3対応モノクロページプリンタ「MultiWriter」の新製品3機種を発表。企業や官公庁でセキュリティ強化策として求められるネットワーク分離、顔認証やICカードを使った認証印刷に対応する他、印字性能の向上、小型化、静音化を図った。(2019/2/14)

第1回 次世代3Dプリンタ展:
小さくても高性能、個人利用も意識したフルカラー3DプリンタをXYZが投入
XYZプリンティングジャパンは「第1回 次世代3Dプリンタ展」に出展し、FFF(熱溶解樹脂積層)方式フルカラー3Dプリンタの新製品「ダヴィンチ Color mini」を発表した。本体サイズの小型化と低価格化を実現しながらも、高精度なフルカラー造形が可能だという。(2019/2/14)

Maxim MAX20345:
超低自己消費電流の高集積PMIC
Maxim Integrated Productsは、高集積PMIC「MAX20345」を発表した。内蔵レギュレーターの自己消費電流が極めて低いため、バッテリー寿命を延長する。製品形状の小型化や効率向上にも貢献する。(2019/1/24)

メカ設計ニュース:
光デバイス、光通信システム設計環境「RSoft」の最新版をリリース
サイバネットシステムは、光デバイスおよび光通信システム設計環境「RSoft」の最新版2種を発売した。そのうちの1つ「RSoft Photonic Component Design Suite」最新版は、BSDF機能の強化により、AR、VRシステムの小型化や軽量化に寄与する。(2019/1/15)

医療機器ニュース:
高温超電導電磁石の機能を実証、粒子線がん治療装置の小型化・省エネ化へ
京都大学は、液体ヘリウムを使わずにコイルを冷却する加速器応用に向けた高温超電導電磁石を開発し、重粒子線がん治療装置(HIMAC)を用いて、その機能実証に成功した。(2019/1/9)

STマイクロエレクトロニクス:
スマート機器の基本機能を備え、省電力・低コスト・小型化を実現する「STM8L001」
STマイクロエレクトロニクスは、省電力、低コスト、小型化を可能にする8ビットマイコン「STM8L001」を発表した。(2019/1/8)

村田製作所 DLW32MH101XT2:
車載高速LAN用コモンモードチョークコイル
村田製作所は、車載向け高速LAN規格1000BASE-T1に対応した、コモンモードチョークコイル「DLW32MH101XT2」のサンプル出荷を開始した。最大1Gビット/秒の通信速度に対応し、独自の巻き線技術により、業界最小の小型化に成功している。(2019/1/7)

STマイクロ STM32G0シリーズ:
IoT機器を小型高効率化する32ビットマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、32ビットマイコンのSTM32製品群に「STM32G0」シリーズを追加した。性能や速度、精度の向上に加え、さまざまな省電力機能を搭載し、スマート機器の小型化、多機能化、高効率化に貢献する。(2018/12/18)

マキシム MAX17270、MAX77278、MAX77640/1、MAX77680/1:
IoT機器を小型化する、低電力SIMO PMIC
Maxim Integrated Productsは、IoTデバイスのパワーレギュレーターサイズを半分に縮小する、単一インダクタマルチ出力のパワーマネジメント集積回路6種を発表した。(2018/12/14)

ウシオ電機が開発:
高照度と小型化を両立したエキシマ光照射ユニット
ウシオ電機は2018年12月、半導体製造プロセス向けエキシマ光照射ユニットとして、従来製品に比べ5倍の高照度を実現しながら体積を60%小型化した製品を開発したと発表した。2019年度中に発売する予定。(2018/12/11)

組み込み開発ニュース:
トポロジカルな電磁波伝送を可能にする蜂の巣構造の回路を開発
NIMSは、直角や鋭角の経路でも電磁波が散乱せずに伝送できる「蜂の巣状トポロジカルLC回路」を作製した。コンパクトな電磁回路の設計が可能となり、デバイスの小型化・高集積化が期待できる。(2018/12/6)

蓄電・発電機器:
容量5倍のリチウムイオン電池負極を新開発、電池の高容量・小型化に貢献
産総研の研究グループは、一酸化ケイ素の薄膜を利用した新しいリチウムイオン電池負極を開発。長寿命でありながら、現在主流である黒鉛負極の約5倍に相当する容量を持つという。(2018/11/28)

ET2018:
軽量Rubyのmrubyをさらに小型化、「mruby/c」は16ビットマイコンにも実装可能
しまねソフト研究開発センターは、「Embedded Technology 2018/IoT Technology 2018(ET2018)」において、軽量Rubyとして知られるmrubyをさらに小型化した組み込み機器向けプログラミング言語「mruby/c」の展示を行った。IoT(モノのインターネット)に用いられるセンサーなどエンドポイントデバイスへの適用を想定している。(2018/11/22)

STマイクロ STM32L412、STM32L422:
IoT機器を小型化、長寿命化するマイコン
STマイクロエレクトロニクスは、小型パッケージにさまざまな機能セットを集積したマイクロコントローラー「STM32L412」「STM32L422」を発表した。性能と効率に優れ、IoT機器の小型化、長寿命化に貢献する。(2018/11/22)

ウェッタブル・フランク構造を採用:
PR:小型リードレスパッケージでも自動外観検査に対応! 車載専用の“コイル一体型”DC/DCコンバータが登場
小型化が要求される自動車のECU(電子制御ユニット)に向けて、新概念のDC/DCコンバータが登場した。リードレスパッケージながらハンダ接合部の自動外観検査に対応する小型パッケージにコイルまで内蔵したDC/DCコンバータ「XDL601/XDL602シリーズ」だ。なぜ、リードレスパッケージなのに、自動外観検査に対応できるのか? XDL601/XDL602シリーズを詳しく紹介していこう。(2018/11/20)

太陽誘電 MCEE1005:
1005サイズのメタル系パワーインダクター
太陽誘電は、1005サイズのメタル系パワーインダクター「MCEE1005」を発表した。体積が従来品と比較して6割以上縮小し、高機能モバイル機器の小型化、薄型化に貢献する。(2018/11/1)

USB-Cの新型iPad Proに向けて準備万端? AnkerがUSB PD対応の超小型充電器を発表 「窒化ガリウム」で実現
最大100ワットまでの電源供給が可能な「USB PD」に対応した小型のUSB充電アダプターがAnkerから登場する。内部基板の材料を改良し、小型化しつつ安全性や性能を向上させたという(2018/10/26)

村田製作所 WMRAGシリーズ:
0.9×0.6×0.3mmの32.768kHz MEMS振動子
村田製作所は、32.768kHz MEMS振動子「WMRAG」シリーズを発表した。IoT機器やウェアラブル機器などにおいて、小型化、低ESR特性、優れた周波数精度および、低消費電力化を可能にする。(2018/10/16)

組み込み開発ニュース:
5G無線ユニットの体積を半減、アンテナからの放熱で実現
NECは、次世代無線通信規格5G向け無線ユニットを小型化する、アンテナ放熱技術を発表した。アンテナ自体に放熱機能を持たせることで、従来の約2倍の放熱性能を達成。無線ユニットの体積を半分にできるため、ユニット設置の自由度が上がる。(2018/10/10)

組み込み開発ニュース:
BLE 5.0で通信距離600mを実現する小型SoC、部品点数も半減
東芝と東芝デバイス&ストレージは、600mの長距離通信と通信モジュールの小型化を両立したBLE Ver.5.0規格準拠のSoCを開発した。リンクバジェットは113dB。部品数は同水準の通信距離を持つSoCの約半分にできる。(2018/9/28)

医療機器ニュース:
アセトンガス高感度検出用の小型光バイオ方式センサーモジュールを共同開発
東京医科歯科大学とパイオニアは、酵素触媒反応を利用したアセトンガス高感度検出用の小型光バイオ方式センサーモジュールを開発した。同大学のバイオ技術、同社の光学技術などにより、高感度化、小型化している。(2018/9/28)

定額制プリントサービス「エプソンのスマートチャージ」に小型化モデル2製品を追加
エプソンは、機器本体を購入することなく月額従量料金で使用可能なプリントサービス「エプソンのスマートチャージ」に新機種を追加した。(2018/9/19)

ロングレンジ機能と小型化に対応:
太陽誘電、Bluetooth 5対応の無線通信モジュール
太陽誘電は、近距離無線通信規格「Bluetooth 5」に対応した無線通信モジュール製品として、ロングレンジ機能に対応した「EYSKBNZWB」と、小型化を図った「EYSLSNZWW」の2製品を発表した。(2018/9/19)

STマイクロ STHV1600:
16チャンネル高性能超音波パルサーIC
STマイクロエレクトロニクスは、医療、産業用超音波装置向けのパルサーIC「STHV1600」を発表した。16個の独立したチャンネルによる高分解能のビームフォーミング機能に、高電圧パルサー、メモリを集積。最終製品の小型化に貢献する。(2018/8/27)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:“超”の付く低消費電力/小型電源ICを車載機器、産業機器市場にも ―― トレックス・セミコンダクター
電源IC専業のファブレス半導体メーカーであるトレックス・セミコンダクターは、得意とする低消費電力化、小型化技術をベースに、車載機器/産業機器市場に対応する高耐圧/大電流対応製品の拡充を進めている。直近でも、耐圧数十ボルト、定格電流数十アンペアのDC/DCコンバータとコイルを一体化できる独自DC/DCコンバータ製品「クールポストタイプ“micro DC/DC”コンバータ」を製品化。特長ある製品/技術開発を加速させるトレックス・セミコンダクターの芝宮孝司社長に今後の技術/製品戦略を聞いた。(2018/8/21)

蓄電・発電機器:
水素発生装置を33%小型化、神鋼環境が新モデルを開発
神鋼環境ソリューションが新しいオンサイト型の水電解式水素発生装置を開発。従来モデルの性能はそのままに、設置面積やメンテナンススペースを大幅に削減したのが特徴という。(2018/8/7)

ネットで歓喜の声:
「NEOGEO mini」の発売日、7月24日に決定 Amazonで予約受付開始
ゲーム機「NEOGEO mini」の発売日が7月24日に決定。1990年に発売したアーケード用・家庭用のゲーム機を小型化したもの。往年の人気タイトル40作品を収録する。(2018/6/22)

デンソーウェーブ QM30:
35mm角で15g、従来比4分の1の小型QRコードスキャナー
デンソーウェーブが従来機の約4分の1サイズとなる小型QRコードスキャナーを販売開始した。小型化によって、チケット券売機やPOSレジなどへの組み込みが可能になった。(2018/6/20)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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