• 関連の記事

「発振器」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「発振器」に関する情報が集まったページです。

日本電波工業 NH9070WC、NH9070WD:
5G用基地局向け高温対応の小型OCXO
日本電波工業は、5G用基地局向けに、高精度恒温槽付水晶発振器「NH9070WC」「NH9070WD」を開発した。9×7mmの小型サイズで、95℃の高温に対応する。(2019/6/14)

イノベーションのレシピ:
生産現場とベンチャーが直接対話、日産のオープンイノベーションは工場から
日産自動車とINCJは2019年6月12日、日産自動車 横浜工場(横浜市)において、社内向けの「ベンチャー企業展示会」を開催した。横浜工場にはパワートレインの生産技術開発本部が在籍する。現場に立つメンバーが直接会話しながらシーズとニーズをすり合わせるため、ベンチャー企業7社を横浜工場に招いた。2018年に続いて2回目の開催となる。(2019/6/13)

日本電波工業が展示:
5G小型基地局向け、95℃の高温に対応する小型OCXO
日本電波工業は、「ワイヤレステクノロジーパーク(WTP)2019」(2019年5月29〜31日、東京ビッグサイト)で、最大95℃までの高温に対応できる、5G(第5世代移動通信)小型基地局向けの小型OCXO(恒温槽付水晶発振器)「NH9070WC」を参考出展した。(2019/6/7)

金属加工技術:
軌跡をコントロールするレーザー加工技術、IoTによる自動化など工場の進化を訴求
アマダグループは2019年5月18日〜6月22日までユーザーイベント「AMADA INNOVATION FAIR 2019」(同社伊勢原事業所)を開催。その中で生産性と精度の両立を実現する新たなレーザー加工技術「LBCテクノロジー」搭載のファイバーレーザーマシンや、IoT(モノのインターネット)を活用した新たな工作機械の活用など、さまざまな新製品や新技術を紹介している。(2019/5/29)

動作温度は−40〜105℃に対応:
SiTime、5G向け温度補償型発振器を量産
SiTimeは、過酷な利用環境においても、5G(第5世代移動通信)ネットワークの時刻同期を高い精度で行うことができる温度補償型発振器(MEMS Super-TCXO)「Elite Platform SiT5356/5357」の量産を始めた。(2019/5/17)

「Pixel 3a」をiFixitが分解 ディスプレイはSamsung製、「Pixel Visual Core」は非搭載
Googleが日本でも17日に発売するミッドレンジスマホ「Pixel 3a」をiFixitが分解した。有機ELディスプレイはSamsung製で、修理しやすさは10点中6点というハイスコア。ハイエンドPixelには搭載されている画像処理を強化するSoC「Pixel Visual Core」はなかった。(2019/5/13)

JAXAの認定を取得:
日本電波工業、宇宙用電子機器向け水晶発振器
日本電波工業は、宇宙用電子機器に搭載可能な水晶発振器(XO)を開発、受注を開始した。(2019/5/13)

FAニュース:
AI機能を搭載したファイバー2次元レーザー加工機、加工条件を自動調整
三菱電機は、ファイバー2次元レーザー加工機「GX-F」シリーズ3機種を発売した。自社製の新型ファイバーレーザー発振器と、自動で加工条件を調節するAI機能を搭載し、生産性・保全性を向上する。(2019/4/24)

日本TI AFE7444、AFE7422:
統合型RFサンプリングトランシーバー
日本テキサス・インスツルメンツは、4つのA-Dコンバーターと4つのD-Aコンバーターを1チップに集積した、統合型RFサンプリングトランシーバー「AFE7444」(4チャンネル内蔵)と「AFE7422」(2チャンネル内蔵)を発表した。(2019/3/28)

ファンクションジェネレーターの基礎知識(1):
「ファンクションジェネレーター」とは
信号発生器、発振器の一種である「ファンクションジェネレーター」について、使用する上でぜひ身に付けておきたい基礎的な知識を解説していこう。(2019/3/13)

組み込み開発ニュース:
小型衛星などにも搭載可能、消費電力60mWの小型原子時計を開発
リコーは、東京工業大学、産業技術総合研究所と共同で、60mWの低消費電力な小型原子時計を開発した。内寸33×38×9mmとコンパクトで、自動車やスマートフォン、小型衛星などへ搭載できる。(2019/3/8)

通信向けにTIが開発:
BAW共振器をマイコンに内蔵、外付けの水晶が不要に
Texas Instruments(TI)はドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2019」(2019年2月26〜28日)で、通信インフラやネットワークルーターなどのクロック源としてBAW(バルク弾性波)共振器を搭載したワイヤレスマイコン「SimpleLink CC2652RB(以下、CC2652RB)」と、ネットワーククロックシンクロナイザー「LMK05318」を発表した。(2019/3/5)

SoCのエネルギー効率を改善:
東工大、極低消費電力のデジタルPLLを開発
東京工業大学は、消費電力が極めて小さい分数分周タイプのデジタル位相同期回路(PLL)を開発した。従来の開発品に比べて消費電力を60%削減できるという。(2019/2/20)

好調を維持する日本HPが新年度方針 今後はPCのセキュリティに注力
日本HPが2019年度の事業説明会を開催、2018年度は日本だけでなくグローバルで好調な業績を記録した。今後は“持続可能性”をテーマにビジネスを展開していくという。(2019/1/24)

FAニュース:
長時間連続運転も可能な高速パンチ・ファイバーレーザー複合マシン
アマダは、高速パンチ・ファイバーレーザー複合マシン「EML-AJ」シリーズを発売した。従来機よりパンチングやレーザー機能が向上し、より高速で高品質な板金加工が可能になった。自動化オプションで長時間の連続運転もできる。(2019/1/17)

モジュール工場/アマダサテライトパーク:
アマダHD、富士宮に新工場棟とサプライヤー拠点を建設――稼働開始は2020年4月
アマダホールディングスは、富士宮にファイバーレーザー加工機用の基幹モジュールを生産する新たな工場棟「モジュール工場」と、板金加工機械の制御盤や大型部品の組み立てを行う「アマダサテライトパーク」を建設することを発表した。(2019/1/10)

工場ニュース:
アマダが富士宮に新工場、レーザー加工機用基幹部品の生産能力を倍増
アマダホールディングスは2018年12月20日、板金加工機械の開発製造拠点である富士宮事業所内に、ファイバーレーザ加工機用の基幹モジュールを生産する、新たな工場棟「モジュール工場」を建設することを発表した。(2018/12/21)

FAニュース:
DDL採用3次元レーザー加工機の国内販売を開始
ヤマザキマザックは、レーザー発振器にDDLを採用した3次元レーザー加工機「FG-220 DDL」の国内での販売を開始した。薄板や中板の切断速度を向上し、高反射材を容易に切断できる。(2018/12/12)

FAニュース:
CFRPに特化したレーザー加工機、ワークが焦げずキレイに高速加工
三菱電機は、「Photonix2018 レーザー加工技術展」(2018年12月5日〜7日、幕張メッセ)で、CFRP(炭素繊維強化樹脂)専用の3次元レーザー加工機を初めて参考展示した。同装置は高速かつ高品質にCFRPを加工できることが特徴だ。(2018/12/10)

オープン性に対する要求も:
AMDの製品発表で見えた7nmプロセスへの期待と懸念
AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方で、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念も生じている。(2018/11/27)

FAニュース:
NTTの光通信技術でレーザー加工機が進化、三菱重工による実証段階へ
日本電信電話(以下、NTT)は、「NTT R&Dフォーラム2018(秋)」の報道陣向け先行公開において、レーザー加工用ハイパワー光制御技術を披露した。レーザー加工機を手掛ける三菱重工業と共同で開発を進めており、2019年度には同社における加工実証の段階に入るという。(2018/11/27)

FAニュース:
切断幅を自在にコントロールできるファイバーレーザー技術を確立
アマダホールディングスは、レーザー切断幅を自在にコントロールできるファイバーレーザー技術「軌跡ビームコントロール(LBC)テクノロジー」と、同技術を搭載した高輝度4kWファイバーレーザー発振器「VENTIS-3015AJ」を発表した。(2018/11/15)

JIMTOF2018:
フィン造形やギア加工が1台で! ハイブリッド複合加工機の魅力
ヤマザキマザックは、「第29回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2018)」(2018年11月1〜6日、東京ビッグサイト)において、青色レーザーを用いた金属積層造形、摩擦撹拌(かくはん)接合、ギア加工・計測機能を備えた“ハイブリッド”複合加工機をそれぞれ展示し、同社が持つ工程集約技術を訴求した。(2018/11/9)

周波数安定性は水晶比で10倍:
5Gで水晶の置き換え狙う、±5ppbの「MEMS OCXO」
SiTimeは2018年11月5日、主に5G(第5世代移動通信)ネットワークで使用されるタイミングデバイス向けに、恒温槽型(オーブン制御)のMEMS発振器を主製品とするプラットフォーム「Emerald」を発表した。±5ppb〜±50ppbという高い周波数安定性を実現している。(2018/11/6)

STマイクロ ST25DV-PWM:
非接触で設定可能なNFCダイナミックタグIC
STマイクロエレクトロニクスは、NFC技術とPWMロジックを組み合わせた、NFCダイナミックタグIC「ST25DV-PWM」を発表した。非接触通信によって、製品の稼働中でもソフトウェアパラメーターを設定できる。(2018/10/23)

シリコン・ラボ Si5332:
クロックICと水晶振動子を同一パッケージに統合
シリコン・ラボラトリーズは、クロックICと水晶振動子を同一パッケージに統合したクロックジェネレーター「Si5332」を発表した。新しいマルチプロファイル機能によって、最大16種類のクロックツリー構成を、単一のICに統合できる。(2018/9/3)

DC-DCコンバーター活用講座(23) 入力および出力フィルタリング(1):
DC-DCコンバーターのバックリップル電流対策
今回から、DC-DCコンバーターの入力および出力フィルタリングを取り上げていきます。(2018/9/3)

医療機器ニュース:
噴射力を約50%高めた医用ジェットウォッシャー超音波洗浄装置
シャープは、噴射力と洗浄力を向上した医用ジェットウォッシャー超音波洗浄装置「MU-7500」シリーズを発表した。新設計の回転ノズルでシャワーの噴射力が約50%向上し、超音波の周波数を連続的に変化させて洗浄ムラを抑える。(2018/8/27)

海で使うIT:
命を救うためのデバイス 個人で使える遭難信号自動発信器「PLB」とは
海外では山でも使えるPLBが日本ではなぜ海限定なのか。その理由も明らかに。(2018/8/3)

Q&Aで学ぶマイコン講座(42):
マイコンにおける「CAN」と「USB」の失敗事例集
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。42回目は、初心者の方からよく質問される「CANとUSBの失敗事例」についてです。(2018/7/31)

ADI ADF5610:
VCO内蔵の広帯域マイクロ波シンセサイザー
アナログ・デバイセズ(ADI)は、シングルチップで55M〜15GHzのRF出力が可能な広帯域シンセサイザー「ADF5610」を発表した。電圧制御発振器を内蔵し、消費電力と実装面積の削減を可能にする。(2018/7/27)

帯域8GHzで毎秒100万回の波形更新:
ローデ、独自色を強めたハイエンドオシロを発売
Rohde & Schwarzの日本法人ローデ・シュワルツ・ジャパンは2018年6月、最大8GHz帯域モデルをそろえるハイエンドオシロスコープ「R&S RTP ファミリー」を発売した。(2018/7/11)

IoTセキュリティ:
IoT機器の個体認証を低コストで容易にするPUF技術を開発
東芝は、ロボットやIoT機器間の相互認証が低コストで実現できるセキュリティ技術を発表した。半導体チップのばらつきをIDとして使うPUFを、FPGAなどの頻繁に書き換えられる回路へ容易に実装できる。(2018/7/6)

日本電波工業 NP3225S:
位相ジッタ57フェムト秒の差動出力水晶発振器
日本電波工業は、位相ジッタ57フェムト秒のLVDS差動出力水晶発振器「NP3225S」シリーズを開発した。低ジッタ基準クロックに対するニーズが高い、モバイル高速通信やシリアル通信での用途を見込んでいる。(2018/7/3)

ADI ADF4371:
VCO内蔵のマイクロ波広帯域シンセサイザー
アナログ・デバイセズ(ADI)は、電圧制御発振器(VCO)を内蔵した広帯域シンセサイザー「ADF4371」を発表した。開発時に厳しい条件が求められる、次世代RFやマイクロ波システムの設計に適している。(2018/6/28)

高容量コンデンサ実現へ:
PR:アルミ電解コンデンサの容量低下を防ぐガラス封止技術が誕生
ショットのDr. フランク・クロールが注目するのは、コンデンサにおける電解液の蒸発(ドライアップ)防止の重要性と、ガラス封止技術を利用した気密封止リッドを使うことの利点です。特に、アルミ電解コンデンサおよび電気二重層コンデンサ(スーパーキャパシタ、ウルトラキャパシタ)に応用する上で重要になります。(2018/6/27)

ENSIS-3015AJ:
アマダ、自社開発の高出力発振器を搭載したファイバーレーザーマシンを発売
アマダホールディングスのグループ会社アマダは、自社開発の高出力発振器「ENSIS-9000」「ENSIS-6000」を搭載したファイバーレーザーマシン「ENSIS-3015AJ(9kW・6kW)」を発売した。(2018/6/22)

ADI ADRV9009:
2Gから5G通信に対応、広帯域RFトランシーバー
アナログ・デバイセズ(ADI)は、2Gから5G(第5世代移動通信)に対応したRFトランシーバー「ADRV9009」を追加した。多様な帯域や規格をカバーし、無線通信機器の開発や機器の導入、保守を簡素化する。(2018/6/21)

パッケージ基板の加工に最適:
三菱電機、基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4」シリーズを発売
三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品「GTF4」シリーズを発売した。(2018/6/21)

FAニュース:
平板とパイプの切断加工に1台で対応するファイバーレーザマシン
アマダは、ファイバーレーザーマシン「ENSIS-3015RI」を開発した。平板と角パイプを組み合わせた装置フレーム製品などを、1台のマシンでプログラムして切断加工できる。(2018/6/20)

GTW5-UVF20シリーズ:
三菱電機、基板穴あけ用UVレーザー加工機「ML605GTW5-UVF20」を発売
三菱電機は、基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20」シリーズから「ML605GTW5-UVF20」を発売した。(2018/6/15)

スマホにも搭載可能な価格に:
東工大、5G向け小型フェーズドアレイ無線チップを開発
東京工業大学の岡田健一准教授らは、5G(第5世代移動通信)システムに向けた28GHz帯フェーズドアレイ無線機チップを開発した。シリコンCMOS技術で実現しており、安価に量産が可能となる。(2018/6/13)

FAニュース:
高出力発振器を搭載したレーザーマシン、厚板の高速安定加工に対応
アマダは、自社開発の高出力発振器を搭載したファイバーレーザーマシン「ENSIS-3015AJ(9kW・6kW)」を発売した。高出力発振器とビーム制御技術で、厚板の高速安定加工を可能にした。(2018/6/11)

FAニュース:
制御方式見直しで非加工時間を約半減した基板穴あけ用レーザー加工機
三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品を発売した。(2018/6/8)

FAニュース:
フレキシブル基板に適した基板穴あけ用UVレーザー加工機
三菱電機は、基板穴あけ用UVレーザー加工機「GTW5-UVF20」シリーズから「ML605GTW5-UVF20」を発売した。スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板に適しており、生産性を向上する。(2018/6/4)

FAニュース:
火花がほとんど出ないファイバーレーザー溶接技術、生産性を2倍に
三菱電機は2018年5月17日、100%子会社である多田電機と協力し、火花をほとんど出さないファイバーレーザー溶接技術の開発に成功したと発表した。溶接技術の新技術として火花をほとんど出さず、溶接品質を向上し、さらに生産性も高めることができるという。(2018/5/18)

eCPRI/RoEや時刻同期を評価:
ポータブル測定器に5G基地局測定機能を強化
アンリツは、ネットワーク伝送品質を評価できるポータブル測定器「ネットワークマスタ プロMT1000A」に、5G(第5世代移動通信)基地局のインタフェースとなる「eCPRI/RoE測定」と「高精度遅延測定」の機能を追加する。(2018/4/3)

京セラ Zシリーズ:
最短で翌日出荷が可能なクロック用水晶発振器
京セラは、車載部品の世界的な信頼性規格であるAEC-Q100、同200に対応したSPXO(クロック用水晶発振器)「Z」シリーズのサンプル出荷を開始した。独自のプラットフォーム構造により、汎用品は最短で翌日、高安定度品でも最短1週間で出荷可能だ。(2018/3/1)

IoT機器の長期間利用に期待:
東工大、BLE受信機の消費電力を半分以下に
東京工業大学の研究グループは、消費電力が極めて小さいBLE(Bluetooth Low Energy)無線機の開発に成功した。これまでに報告されたBLE無線機に比べて、消費電力は半分以下だという。(2018/2/22)

組み込み開発ニュース:
チップ面積を約30%削減する、シンプルな超小型原子時計システムを開発
NICTらの研究グループは、従来のような複雑な周波数逓倍処理を必要としないシンプルな小型原子時計システムを開発した。原子時計のスマートフォンなどへの搭載にもつながる成果だ。(2018/2/8)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
【こちらもご覧ください】
Cloud USER by ITmedia NEWS
クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.