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「プリント基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「プリント基板」に関する情報が集まったページです。

Apple Siliconがやってくる:
Armのライセンス形態はどうなっているのか AppleはどのIP?
(2020/8/4)

PCIM Europe digital days 2020、TDK:
125℃で連続使用可能な新フィルムコンデンサー技術
TDKは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」(2020年7月7〜8日、ドイツ時間)に出展。125℃の高温でも連続使用できる新たなフィルムコンデンサー技術について紹介した。同社は、「新たな誘電体によって高温での小型化や高耐電圧化および、動作温度や許容電流負荷の増加を可能とする」と説明。次世代パワー半導体であるSiC(炭化ケイ素)などを用いた、高温や大電流負荷への対応が必要となるアプリケーション向けの新製品を2021年に量産開始する予定としている。(2020/7/21)

200Gbpsの高速伝送を可能に:
5G向け半導体テスト用の薄型コンタクトを開発
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズは、5G(第5世代移動通信)向けICや電子部品などの検査用途に向けた薄型コンタクト「Union High Speed Sheet(UHSS)」を開発した。(2020/7/21)

ウェアラブルニュース:
薄型で伸縮自在なスキンディスプレイがフルカラーに、耐性試験100万回も達成
東京大学 教授の染谷隆夫氏の研究チームと大日本印刷が、薄型で伸縮自在なフルカラーの「スキンディスプレイ」と駆動・通信回路と電源を一体化した表示デバイスの製造に成功したと発表。皮膚上に貼り付け可能で、無線通信で外部から送られた画像メッセージを表示でき、新たなタイプのコミュニケーションシステムになる可能性があるという。(2020/7/14)

Innovative Tech:
皮膚のような薄型近接センサー、韓国の研究チームが開発 ロボットの衝突防止に活用
ロボットに巻きつけるとそれが接近を検知するセンサーとなる。(2020/7/10)

Nexperia SiGe整流器:
効率と熱安定性を兼ね備えた車載向けSiGe整流器
Nexperiaは、ショットキーダイオードの高効率性とファストリカバリーダイオードの熱安定性を兼ね備えた、SiGe整流器を発表した。AEC-Q101に準拠し、自動車をはじめとする高温アプリケーションに適している。(2020/6/17)

同じ周波数帯域幅で通信速度2倍:
偏波MIMO対応ミリ波フェーズドアレイ無線機開発
東京工業大学とNECの研究グループは、5G(第5世代移動通信)システムの通信速度をさらに高速化できる「偏波MIMO対応のミリ波フェーズドアレイ無線機」を共同で開発した。同じ周波数帯域幅を用いた従来方式に比べ、通信速度を2倍にすることが可能となる。(2020/6/15)

よくあるCANの質問(1):
CAN信号の終端処理を適切に行う
CAN(Controller Area Network)システムは、一般的なインタフェースのように見えますが、CANシステムを設計、実装する際には疑問や問題がたくさん湧き出てくるでしょう。すでに多くのエンジニアがこのような課題に取り組んできましたので、「よく聞かれる質問」に対する解説をシリーズでお送りします。第1回では、CANシステムの信号終端処理を取り上げます。(2020/6/15)

CAEニュース:
AIビジョンプロセッサの開発に3D電磁シミュレーションソフトウェアを採用
Ambarellaは、次世代AIビジョンプロセッサの開発にCadence Design Systemsの「Cadence Clarity 3D Solver」を採用した。同製品によって次世代5nm AIデザインプロジェクトで起こり得る課題を解決していく。(2020/6/11)

マツダ製フェイスシールド、供給開始 約3000個を広島県内の医療関係者に配布
医療機関や自動車製造の現場で活用します。(2020/5/27)

医療機器ニュース:
マツダがオール広島でフェイスシールドを生産、1日最大900個
マツダは2020年5月26日、医療現場など向けにフェイスシールドを供給すると発表した。5月末までに広島県に3000個を寄贈する。県を通じて医療機関に届ける。今後もフェイスシールドの製造を1日900個までのペースで継続し、医療機関向けだけでなく、マツダの国内外の生産拠点や仕入れ先などにおいて使用する分を生産する。販売は予定していない。(2020/5/27)

福田昭のデバイス通信(243) 2019年度版実装技術ロードマップ(53):
コネクタが電子機器の生産性向上と拡張性維持を支える
今回からコネクタを紹介する。まずはコネクタの種類と用途について解説する。(2020/5/1)

極薄銅箔側を低粗度化:
三井金属、高周波製品向けキャリア付き極薄銅箔
三井金属鉱業は、伝送損失を極めて小さくできるキャリア付き極薄銅箔(はく)「MicroThin」の新製品「MT-GN」を開発、量産出荷を始めた。サブ6GHz帯やミリ波帯を利用する高周波回路基板などに向ける。(2020/4/27)

次世代AirPodsは2021年、AirPods Pro第2世代は2022年か 著名アナリスト予想
おなじみミン=チー・クオ氏の予想によれば、AirPods (3rd generation) は2021年、AirPods Pro (2nd generation) は2022年発売。(2020/4/24)

村田製作所とGoogle:
AIチップ「Edge TPU」搭載のAIモジュールを開発
村田製作所とGoogleは、Googleの組み込みAIチップ「Edge TPU」を実装したエッジデバイス向けAIモジュール「Coral Accelerator Module」を開発した。2020年6月以降に、Google Coralウェブサイトより購入することができる。(2020/3/31)

DC-DCコンバーター活用講座(32):
DC-DCコンバーターの信頼性(3)信頼性設計とPCBレイアウトの考慮事項
前回に引き続き、DC-DCコンバーターの信頼性に関して説明していきます。今回は、「信頼性設計」と「PCBレイアウトの信頼性に関する考慮事項」について解説します。(2020/3/26)

スマートファクトリー最前線:
変種変量生産で効率50%向上、“世界的先進工場”は何を行っているのか
2020年1月にWEFによる「第4次産業革命を主導する世界的先進工場(ライトハウス)」に選ばれた日立製作所の大みか事業所。世界の中でも先進的な取り組みを進めるスマートファクトリーとして評価された工場となったわけだが、具体的にはどういう取り組みを行っているのだろうか。同工場の取り組みを紹介する。(2020/3/17)

FAニュース:
主要なロボットアームに取り付けできるシングルパットグリッパー
OnRobotは、「Geckoグリッパー」シリーズの新製品「Gecko Single-Pad(SP)グリッパー」を発売した。コンパクトで小型対象物のピックアップに適しており、さまざまな表面素材の部品を吸着痕を残さず持ち上げる。(2020/3/16)

日本TI TMP61、TMP61-Q1、TMP63、TMP63-Q1、TMP64:
設計を簡素化する高精度リニアサーミスター
日本テキサス・インスツルメンツは、新たな温度センサーとしてリニアサーミスターを発表した。従来のNTCサーミスターと比較して、精度が最大50%向上。また、シングルポイントキャリブレーションが可能で、設計を簡素化できる。(2020/3/11)

CAEニュース:
安全規格SOTIFに対応した、マルチフィジックス解析ソフトウェアを発売
サイバネットシステムは、ANSYSが提供するマルチフィジックス解析ソフトウェアの最新版「ANSYS 2020 R1 日本語版」の提供を開始した。システム設計やEMC/EMI設計において、製品の安全性能向上につながる機能を追加している。(2020/3/4)

スマートファクトリー:
品質検査を自動化して全数検査に、ベンチャーの「光コム技術」が量産、普及へ
自動化された全数検査の“普及”へ――。ハードウェアベンチャーのXTIA(クティア、旧社名:光コム)は、ニコンやJUKI、双日、INCJから総額17億円を調達し、「光コム技術」の事業拡大に乗り出す。出資の内訳は、ニコンが8億円、INCJが6億円、JUKIが2億円、双日が1億円となる。(2020/2/27)

東芝 TLP2363:
産業用PLC向け小型高速通信用フォトカプラ
東芝デバイス&ストレージは、産業用PLC向け小型高速通信用フォトカプラ「TLP2363」の出荷を開始した。同フォトカプラに適切な電流制限用抵抗を追加することで、IEC 61131-2タイプ1に準拠した24Vデジタル入力に対応できる。(2020/2/20)

プリント基板で蘇る「スコープドッグ」、iPhone 11ケースに
アニメ「装甲騎兵ボトムズ」の「スコープドッグ」をデザインしたプリント基板アートのiPhoneケースが登場。電波を受けると電池なしでLEDが光る。(2020/2/17)

デジタルオシロスコープの基礎知識(3):
デジタルオシロスコープの校正やプローブの概要
連載最終回となる今回は、オシロスコープに接続する「さまざまなプローブの概要や注意点」および、観測結果の信頼性を確保するための「校正」について解説する。(2020/2/13)

福田昭のデバイス通信(228) 2019年度版実装技術ロードマップ(38):
用途別に進化するチップ抵抗器
今回は、表面実装型抵抗器の主流である「チップ抵抗器」を取り上げる。チップ抵抗器の進化の方向性は大きく「小型化」「高放熱化」「耐硫化」の3つがある。それぞれについて解説する。(2020/2/12)

中小型旅客機への搭載を可能に:
三菱電機、薄型のKa帯対応航空機用AESA技術を開発
三菱電機は、厚みが3cm以下という薄型で、Ka帯に対応する航空機用電子走査アレイアンテナ(AESA)技術を、情報通信研究機構(NICT)と共同で開発した。(2020/2/10)

CADニュース:
トータルコストを削減、プリント基板CADソフトの有償アップグレード版
アールエスコンポーネンツは、プリント基板CADの有償アップグレード版「DesignSpark PCB Pro」を発売した。試作から本設計までのトータルコスト削減に寄与するとともに、幅広い産業分野での需要拡大を狙う。(2020/2/10)

福田昭のデバイス通信(226) 2019年度版実装技術ロードマップ(36):
車載と無線がアルミ電解コンデンサの耐熱性向上を要求
今回は、大容量で低コストという特長を持つアルミ電解コンデンサを解説する。アルミ電解コンデンサの分類と、車載および無線分野におけるアルミ電解コンデンサの要件を紹介しよう。(2020/1/29)

LLC共振コンバーターを20%も小型化:
PR:GaNモジュールで実現した1kW高効率スイッチング電源を徹底検証
小型で高効率の次世代電源を容易に開発したい――。こうした電源設計者の願いをかなえることができるGaN(窒化ガリウム)パワーモジュールが登場した。ハーフブリッジ回路をモジュール化することで、高密度実装と優れた放熱特性を両立させた。このGaNパワーモジュールを応用して、スイッチング周波数が1MHzで出力電力1kWの高効率スイッチング電源を作製し、その実力を徹底検証した。(2020/1/14)

CES2020:
グーグルの「Edge TPU」がマルチチップパッケージに、村田製作所と共同開発
グーグルは、組み込みAIチップ「Edge TPU」を用いた製品ファミリー「Coral」に新たなラインアップを追加する。「CES 2020」において、パートナー企業である村田製作所、メディアテック(MediaTek)、NXP Semiconductorsの展示ブースで公開する予定だ。(2020/1/8)

ルネサス RV1S92xxA、RV1S22xxA:
沿面距離8.2mmを確保した小型フォトカプラ
ルネサス エレクトロニクスは、産業機器や太陽光発電のインバーター向け小型フォトカプラ「RV1S92xxA」「RV1S22xxA」シリーズの5製品を発表した。安全な動作を保証するため、沿面距離8.2mmを確保している。(2020/1/7)

改札タッチや決済で光る スター・ウォーズの「R2-D2」をデザインしたiPhone 11/ICカードケース
電子技販は、12月25日に映画「スター・ウォーズ」シリーズに登場するR2-D2をデザインしたiPhone 11/11 Pro/11 Pro Max/ICカードケースを発売。電波でLEDが光る回路を搭載している。(2019/12/25)

福田昭のデバイス通信(219) 2019年度版実装技術ロードマップ(30):
部品内蔵基板の組み立て技術
今回は、部品内蔵基板の組み立て工程を紹介する。半導体チップをフェースダウン(回路面を下にした状態)で基板に搭載する技術、フェースアップ(回路面を上にした状態)で基板に搭載する技術、微細な配線を形成できる技術の3つについて解説したい。(2019/12/25)

CADニュース:
操作性に優れ、より高性能になったプリント基板CADを発表
Altiumは、操作性に優れ、性能をさらに向上したプリント基板CAD「Altium Designer 20」を発表した。複雑なHDI基板の配線ができる「push&shove」機能を新たに搭載し、ユーザーの声を反映して200以上の機能が強化されている。(2019/12/24)

アナログ設計のきほん【ADCとノイズ】(10):
クロックが高精度AーDコンバーターに与える影響
クロックが高精度A-Dコンバーターにどう影響するかを深く理解するために、クロック信号に関連する3つのトピックスについて考察します。トピックスとは「クロックジッタ」「クロック相互変調」「クロックに関する基板レイアウトのベストプラクティス」の3つです。(2019/12/18)

イメージセンサー上での推論も目指す:
オンセミ、最新技術で産業用イメージセンサー拡大
On Semiconductor(オン・セミコンダクター/以下、オンセミ)は2019年12月5日、東京都内で記者説明会を実施。同社のインテリジェントセンシング・グループ インダストリアルソリューション部門 バイスプレジデント兼ジェネラルマネジャーを務めるHerb Erhardt氏が、産業向けCMOSイメージセンサー戦略について説明した。(2019/12/10)

福田昭のデバイス通信(215) 2019年度版実装技術ロードマップ(26):
5Gの移動通信システムを支えるミリ波のパッケージ技術
今回は、第5世代(5G)の移動通信システムに向けたミリ波対応のSiP(System in Package)技術を紹介する。ミリ波帯向けでは、アンテナとFEM(Front End Module)を積層した「AiP(Antenna in Package)というSiPの実用化が始まっている。(2019/12/6)

福田昭のデバイス通信(214) 2019年度版実装技術ロードマップ(25):
1個のパッケージでシステムを実現するSiP
今回は、SiP(System in Package)を実現する幾つかの手法のうち、2.X次元(2.XD)の実装技術を解説する。ここでカギとなるのは、インタポーザだ。(2019/12/4)

ハイレベルマイコン講座【EMS対策】(2):
最も効果的なノイズ対策がついに判明!? よくあるEMS対策を比較する【実験編】
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。前回は、【準備編】としてノイズの基礎知識とノイズの対策方法を復習し、それらの基礎知識をベースにした実験方法を説明した。今回は、【実験編】として実験の使用機材など、環境の説明と実際の実験結果を示し、その結果に対してEMS耐性改善効果の高い対策方法を考察する。(2019/11/29)

電子ブックレット(メカ設計):
【解説】メカ設計者が知っておくべき電子回路の基礎
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、電気やプリント基板の設計と、メカ設計がシームレスに連携する“エレメカ連携(エレメカ協調設計)”をテーマに、メカ設計者が知っておくべき電子回路の基礎について優しく解説する連載「メカ設計者のための電子回路超入門」をお送りします。(2019/11/25)

日本モレックス RASTコネクターシステム:
コネクターシステムに電線対電線用を追加
日本モレックスは、家電製品や自動車照明の電源用途向け電線対基板用「RASTコネクターシステム」に、電線対電線用のバージョンを追加した。(2019/11/21)

新OS「QTS 4.4.1」登場!:
QNAPがクラウド戦略をアピール――「QNAP 2020 TechDay」を開催
NAS用の新OS「QTS 4.4.1」のリリースに合わせ、QNAPが「QNAP 2020 TechDay」を秋葉原で開催した。同社の今後の展開や投入される新製品をチェックしよう。(2019/11/11)

ハイレベルマイコン講座【EMS対策】(1):
どのノイズ対策が最も効果的か? よくあるEMS対策を比較する【準備編】
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回から2回にわたって、一般的なEMS(電磁耐性)のノイズ対策手法を実際に試し効果を比較し、各ノイズ対策手法を考察する。(2019/10/30)

スマートファクトリー:
半導体製造中間工程の立ち上げ期間を半分以下に、パナソニックが日本IBMと協業で
パナソニックスマートファクトリーソリューションズと日本IBMは2019年10月15日、半導体製造分野において協業することを発表した。パナソニックの推進する新たな製造プロセス「プラズマダイシング」を、日本IBMがITソリューションでサポートし、立ち上げ作業の負荷を軽減する。(2019/10/16)

プログラマブル直流安定化電源の基礎知識(2):
プログラマブル直流安定化電源の構造や便利な機能
直流電源はさまざまな分野で使われているため、多くの製品が市場にある。今回の解説では製品の開発や生産の現場で使われているプログラマブル直流安定化電源のうち、対象物にエネルギーを供給する試験用電源についての基礎知識を紹介していく。連載第2回の今回は、「構造」や「便利な機能」「負荷に接続する際の注意」などを紹介する。(2019/10/17)

そのノイズ、10分でどうにかなるかも:
降圧回路のEMIをカンタンに低減する3つのTips
電磁干渉(EMI)が抑えられず、再設計……。もしかすると、こうした悪夢は回避できるかもしれません。降圧回路で簡単にEMIを低減できる3つのTips(ヒント)を紹介しましょう。(2019/10/23)

シリコン・ラボ MGM210x/BGM210x Series 2モジュール:
主要メッシュネットワークに対応したモジュール
シリコン・ラボラトリーズは、主要メッシュネットワークに対応した「MGM210x」「BGM210x Series 2」モジュールを発表した。スマートLED照明、ホームオートメーション、工業用IoT向けのワイヤレスソリューションの開発を支援する。(2019/10/15)

組み込み開発ニュース:
「RL78」のプロトタイピングで基板のオンライン見積もりと発注が可能に
ピーバンドットコムのオンラインサービス「1-Click見積」と、ルネサス エレクトロニクスがWebサイトで公開中の「RL78 クイックソリューション」が連携した。(2019/10/11)

ママさん設計者が教える「メカ設計者のための電子回路超入門」(3):
「Fusion 360」と「EAGLE」を使って簡単な“エレメカ連携”に挑戦!
電気やプリント基板の設計と、メカ設計がシームレスに連携する“エレメカ連携(エレメカ協調設計)”をテーマに、ママさん設計者が優しく教える連載。最終回となる第3回は、オートデスクの3D CAD「Fusion 360」と基板CAD「EAGLE」を用いたエレメカ連携の簡単な流れについて解説します。(2019/9/27)

FAニュース:
プリント基板に実装可能な金属腐食センサー、金属部品の腐食進行度を検知
三菱電機は、プリント基板に実装可能な「金属腐食センサー」を開発した。金属腐食によって抵抗値が増加する金属薄膜と抵抗体で構成される小型センサーで、大気中の腐食性ガスによる金属部品の腐食進行度を検知する。(2019/9/20)



にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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