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「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「パワー半導体」に関する情報が集まったページです。

SEMIが発表:
200mmファブ生産能力、2022年に月650万枚規模へ
200mmウエハーに対応する半導体工場(200mmファブ)の生産能力は、2022年に全世界で月産650万枚規模に達する見通しだ。2019年に比べて14%(月産70万枚)増加する。(2019/2/14)

株式を過半数取得へ:
STがSiCウエハーメーカーNorstelを買収
STMicroelectronics(以下、ST)は2019年2月6日(スイス時間)、スウェーデンのSiC(炭化ケイ素)ウエハーメーカーであるNorstelの株式を過半数取得すると発表した。(2019/2/14)

東芝メモリ持分法損益も悪化:
東芝 18年度通期損益予想を下方修正
東芝は2019年2月13日、2019年3月期(2018年度)第3四半期(2018年4〜12月累計)決算と2019年3月期通期業績予想の修正を発表した。(2019/2/13)

モバイル機器、ウェアラブル端末で培うノウハウを応用:
PR:車載ECUにも“超”の付く小型、低消費電力の電源ICを ―― オートモーティブワールド「トレックス」ブースレポート
電源IC専業メーカーのトレックス・セミコンダクター(以下、トレックス)は、2019年1月16〜18日に東京ビッグサイトで開催された展示会「第11回 オートモーティブ ワールド」に出展し、超小型/超低消費電力電源IC技術を応用したユニークな車載用電源ICの提案を実施した。出品製品の中には、36V対応同期整流式DC/DCコンバータとして世界最小クラスのパッケージサイズを実現する次世代車載電源ICも含まれ、大きな注目を集めた。同社ブースの展示製品についてレポートする。(2019/2/13)

マキシム MAX20004、MAX20006など:
高電圧向けバックコンバーターとコントローラー
Maxim Integrated Productsは、小型の高電圧車載電源用バックコンバーター「MAX20004」「MAX20006」「MAX20008」と同期整流バックコントローラー「MAX20098」「MAX20034」を発表した。(2019/2/4)

蓄電・発電機器:
パワー半導体市場はリーマン以前を超える、再エネ・EVなどが成長要因に
矢野経済研究所がパワー半導体の世界市場の調査結果を公表。2017年の世界市場規模(メーカー出荷金額ベース)は177億4500万ドルとなり、リーマンショック前を大きく超える市場規模に到達した。再エネやEVの普及が市場成長を後押しする。(2019/1/30)

Maxim MAX20345:
超低自己消費電流の高集積PMIC
Maxim Integrated Productsは、高集積PMIC「MAX20345」を発表した。内蔵レギュレーターの自己消費電流が極めて低いため、バッテリー寿命を延長する。製品形状の小型化や効率向上にも貢献する。(2019/1/24)

矢野経済研究所:
2025年パワー半導体世界市場、2017年の約1.7倍に相当する299億2000万ドルに
矢野経済研究所は、パワー半導体の世界市場に関する調査結果の概要を発表。市場概況や採用動向、個別メーカーの事業戦略を明らかにし、2025年までの世界市場規模を予測した。(2019/1/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
あのCEOは今/MIPS ISAのオープン化とその前途/IIoTは難しい……GEの苦悩
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。相次ぐCEOの辞任が目立った2018年だが彼らのその後はどうなったのか? またWave Computingが発表した「MIPS Open Initiative」の今後も気になるところだ。そして、“身売り”がうわさされていたGEによるGE Digitalの分社化とServiceMaxの売却――。2018年を締めくくるこれら3つのトピックを順に紹介しよう。(2019/1/21)

サイプレス セミコンダクタ 日本法人会長 布施武司氏:
PR:組み込み領域を包括したソリューションをタイムリーに、車載・産機・IoTで成長するCypress
Cypress Semiconductorは、メモリ、マイコン、無線IC、インタフェースIC、電源ICなど組み込み領域をカバーする製品群で実現するシステムレベルソリューションの提案を強化している。特にデザインサイクルが長く、信頼性が要求される車載機器、産業機器、IoT市場にフォーカスした成長戦略を描く。日本法人・サイプレス セミコンダクタの会長を務める布施武司氏に、2019年の事業戦略についてインタビューした。(2019/1/16)

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 社長 川崎郁也氏:
PR:成長率が最も高い日本 ― 自動車で確実に増収し、産業用は裾野を広げる
世界の車載半導体やパワー半導体分野で高いシェアを持つInfineon Technologies。世界に拠点があるが、その中で最も成長率の高いリージョンが日本だ。2018年3月に日本法人社長に就任した川崎郁也氏は、車載だけでなく、インダストリアル全般で日本は伸びしろがあると述べる。川崎氏に、2019年の展望と事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

SANUPS E11B:
山洋電気、給電方式にハイブリッド方式を採用したUPSを開発
山洋電気は、給電方式にハイブリッド方式を採用したUPS「SANUPS E11B」を開発し、2019年2月1日に発売すると発表した。サーバ、通信機器、医療機器、工場内設備などでの利用を想定する。(2019/1/15)

サーミスターを半導体工程で作る:
FLOSFIA、「成膜」で高品質セラミックスを合成
京都大学発のベンチャー企業であるFLOSFIA(フロスフィア)は、独自の成膜技術「ミストドライ法」を用いて、高品質のセラミックスを合成することに成功した。(2019/1/11)

TEMなどの観察試料を自動作製:
日本電子、集束イオンビーム加工観察装置を開発
日本電子は、集束イオンビーム加工観察装置(FIB)「JIB-4000PLUS」を開発し、販売を始めた。TEM(透過電子顕微鏡)などで行う試料観察に必要な、前処理の作業効率を高めることが可能となる。(2019/1/9)

いろいろあった1年でした……:
2018年のエレクトロニクス業界を記事で振り返る
2018年のエレクトロニクス業界を、EE Times Japanに掲載した記事で振り返ります。(2018/12/28)

electronica 2018:
PCBにパワーMOSFETを埋め込む、Infineonの車載用デバイス
Infineon Technologiesは、「electronica 2018」で、GaNパワーデバイスの量産開始を発表。さらに、車載用パワーデバイスとして、PCBにパワーMOSFETを埋め込む「Chip Embedding」の技術を開発中であることも明かした。(2018/12/26)

イオン注入ドーピングの適用で:
酸化ガリウムパワー半導体、低コスト化へ前進
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2018年12月12日、情報通信研究機構(NICT)と東京農工大学が、イオン注入ドーピング技術を用いた縦型酸化ガリウム(Ga2O3)パワー半導体(トランジスタ)の開発に成功したと発表した。「世界初」(NEDO)とする。(2018/12/13)

SEMICON Japan 2018:
高速NAND向けテストシステムなど、アドバンテストが展示
アドバンテストは「SEMICON Japan 2018」(2018年12月12〜14日、東京ビッグサイト)で、同社のテストプラットフォーム向けの新しいモジュールなど、新製品を展示した。(2018/12/13)

大山聡の業界スコープ(12):
もっと積極姿勢を見せてほしい日系パワー半導体メーカー
今回は、パワーデバイス市場について述べてみたいと思う。というのも、2018年11月26日、デンソーがInfineon Technologies(以下、Infineon)に出資すると発表したことが、筆者としては非常に気になったからである。(2018/12/12)

2019年に設立20周年:
広げてきた製品群で車、産業、通信の攻略目指すオンセミ
ON Semiconductor(オン・セミコンダクター)は2018年12月5日、東京都内で事業方針説明会を開催し、半導体需要の拡大する自動車、産業、通信の3分野に経営資源を集中し、豊富な半導体製品群をベースにしたシステム提案を行うと強調した。(2018/12/10)

electronica 2018:
GaNデバイス向けにAEC-Q100の拡張が必要、Exagan
フランスのGaNデバイス専業メーカーExaganは、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2018」(2018年11月13〜16日)で、同社のパワートランジスタ「G-FET」と、GaNゲートドライバー「G-DRIVE」を展示した。(2018/12/4)

車載半導体:
デンソーがインフィニオンに出資、ルネサスに続き半導体メーカーとの関係強化
デンソーは2018年11月26日、インフィニオン(Infineon Technologies)に出資したと発表した。(2018/11/27)

防衛装備庁技術シンポジウム2018レポート:
日本の防衛装備技術の展示会、空気感は「CEATEC JAPAN 2018」に近い
2018年11月13日〜14日、東京都内において「防衛装備庁技術シンポジウム2018」が開催された。同シンポジウムのポスターセッションを中心にレポートしよう。(2018/11/27)

省エネ機器:
再エネの利用効率を高める「直流送電」、三菱電機が事業を本格展開
三菱電機が建設を進めていた、直流送電システムの製品開発・検証施設が完成。洋上風力発電や太陽光発電等との連系が容易で、再生可能エネルギーの利用効率を高められる直流送電システム事業を本格的に展開する。(2018/11/21)

エコシステムも広がる:
RISC-V、中国で勢力を拡大
今回開催されたイベントに参加した2社のベンダーが発表したレポートによると、中国では現在、RISC-Vの勢いが拡大しているという。(2018/11/19)

サイバートラスト:
組み込み機器の安全性を強化し、IoT化や高機能化を支援する「EMConnect」
サイバートラストは、組み込みシステムの課題を解決するソリューション「EMConnect」の提供開始を発表した。組み込みLinux OS「EMLinux」、Linux OSとRTOSの共存を実現する「EMDuo」など複数のソフトウェア製品で構成され、単体でも組み合わせでも利用可能だという。(2018/11/15)

積極投資する中国と協業すべき:
米国の対中国政策は“修正”が必要
ベテランの半導体アナリストであるHandel Jones氏は、中国から戻った際に、米国の技術政治の展開の仕方が気に入らないと不満を示した。(2018/10/23)

NXP MRFX1K80N、MRFX600H、MRFX035H:
スマート産業向け65V LDMOS RFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、スマート産業向けのRFパワートランジスタ、65V LDMOS製品「MRFX」シリーズの新たなラインアップ「MRFX1K80N」「MRFX600H」「MRFX035H」を発表した。(2018/10/22)

さらなる“垂直統合”へ:
Apple、DialogのPMIC事業を6億米ドルで買収
Appleは、英国の半導体メーカーであるDialog Semiconductor(以下、Dialog)のPMIC(パワーマネジメントIC)技術を6億米ドルで取得する予定であることを明らかにした。(2018/10/17)

大山聡の業界スコープ(10):
自動車メーカーのビジネスモデルは今後どうなる?
本連載で以前「車載半導体市場の現状と今後のゆくえ」について述べた。昨今の自動車業界が自動運転や電動化などで注目度が高まっていること、これに伴って車載半導体に求められる内容が変わりつつあること、などについて言及した。その中で、より注目すべき点として、自動車メーカー自身のビジネスモデルも変曲点を迎えつつあること、その要因がエレクトロニクス業界との融合であることを忘れてはならない。今回は、そちらについて述べてみたいと思う。(2018/10/11)

高周波特性に優れる:
低損失ソフトフェライトコア材料、日立金属が開発
日立金属は、高周波特性に優れたソフトフェライトコア材料「ML27D」を開発、量産を始めた。(2018/10/4)

バッテリーはL字型の1セルに:
「iPhone XS」を分解、Qualcommのモデムは見当たらず
Appleが2018年9月に発表した最新機種「iPhone XS」「iPhone XS Max」。これらの“中身”について考察してみよう。(2018/10/1)

NTN Kugellagerfabrik/NTN Mettmann:
納入リードタイム短縮に向けて、ドイツ現地で精密軸受の量産を開始
NTNは、ドイツの製造会社NTN Kugellagerfabrikの子会社NTN Mettmannで、工作機械向け精密軸受の量産を2018年8月末に開始すると発表した。(2018/10/1)

製品分解で探るアジアの新トレンド(31):
貿易摩擦に屈しない、中国半導体技術の“体力”
トライ&エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。(2018/9/12)

買収完了は2019年前半見込み:
ルネサスがIDT買収を発表、約7300億円で
ルネサス エレクトロニクスは2018年9月11日、米国の半導体メーカーであるIntegrated Device Technology(IDT)を買収すると発表した。買収金額は約67億米ドル(約7300億円)。(2018/9/11)

EUV専用ラインは2019年末に完成:
Samsung、ファウンドリー事業で業界第2位となる見通し
Samsung Electronics(サムスン電子)は、ファウンドリー事業で2018年度に100億米ドルを上回る売上高を見込む。これが達成できれば業界シェアで第2位のファウンドリー企業となる。(2018/9/5)

STEVAL-ISB045V1:
STマイクロ、プラグアンドプレイ型のワイヤレス充電器開発キットを発表
STマイクロエレクトロニクスは、プラグアンドプレイ型のワイヤレス充電器開発キット「STEVAL-ISB045V1」を発表した。(2018/9/5)

GL4i-SWITCH:
ジェイテクト、ストレート研削とアンギュラ研削の切り替えが可能なCNC円筒研削盤
ジェイテクトは、ストレート研削とアンギュラ研削が切り替えられるCNC円筒研削盤「GL4i-SWITCH」を発売した。(2018/9/4)

電気自動車:
日立がEV向けSiCパワー半導体、耐久性向上とエネルギー損失半減を両立
日立製作所は2018年8月30日、電界強度を40%低減し、エネルギー損失を半減させる高耐久性構造の車載向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体「TED-MOS」を開発したと発表した。(2018/9/3)

多機能を「シングルチップ」で:
PR:車載マイコンの可能性を徹底追求するサイプレス「Traveoファミリ」の現在と未来
自動車の進化に応じて、自動車に搭載されるマイコンなどのデバイスの個数は増加し続けてきた。しかし、デバイスの搭載点数の増加は、自動車開発の複雑化を招く要因となっている。そうした中で、1つのマイコンでより多くの機能を集積し、部品搭載点数での自動車の進化を実現しようというアプローチで開発された車載マイコン製品群「Traveo(トラベオ)ファミリ」が市場に受け入れられている。Traveoファミリとはどのような車載マイコンなのか、今後どういった製品開発を予定しているのか。Traveoファミリの「現在」と「未来」を紹介する。(2018/9/11)

エネルギー損失を50%低減:
日立、新構造のSiCパワーデバイス「TED-MOS」を発表
日立製作所は、新構造を採用することで耐久性を高めたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体「TED-MOS」を開発した。50%の省エネが可能となる。(2018/8/31)

EXSEV軸受シリーズ:
ジェイテクト、高耐食のセラミック軸受シリーズに新ラインアップを追加
ジェイテクトは、特殊環境用「EXSEV(エクゼブ)軸受シリーズ」のセラミック軸受に、耐食性に優れた新ラインアップを追加した。(2018/8/30)

汎用SMUをベースに構築:
「専用機は作らない」、潔さでテスターの効率を上げたKeithley
米Keithleyの半導体テストシステムは、同社が提供する汎用SMU(ソースメジャメントユニット)をベースに構築されている。これが生むメリットとは何か。(2018/8/23)

サンケン電気 デバイス事業本部 技術本部 プロセス技術統括部長 八木一良氏:
PR:パワーエレクトロニクスの領域でイノベーションを推進するサンケン電気
サンケン電気は、半導体素子から機器に至るまでを扱う総合パワーエレクトロニクスメーカーのリーディングカンパニーを目指す中で、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。サンケン電気で、主にパワーデバイスやパワーIC関連のプロセス技術開発を担当するデバイス事業本部技術本部プロセス技術統括部長の八木一良氏にプロセス技術領域を中心にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2018/8/21)

機器形状数十分の一、コスト半減:
FLOSFIA、MOSFETのノーマリーオフ動作を実証
京都大学発のベンチャー企業が、コランダム構造の酸化ガリウムを用いて、ノーマリーオフ型MOSFET(絶縁効果型トランジスター)の動作実証に成功した。(2018/8/15)

ガルバニック絶縁を内蔵:
STマイクロ、パワー半導体向けゲートドライバ
STマイクロエレクトロニクスは、SiC(炭化ケイ素)パワーMOSFETなどを制御するためのガルバニック絶縁ゲートドライバ「STGAP2S」を発表した。(2018/8/7)

マキシム MAX77714、MAX77752:
バッテリー寿命を延長するパワーマネジメントIC
Maxim Integrated Productsは、民生用アプリケーションのシステム効率向上に貢献する、パワーマネジメントIC「MAX77714」「MAX77752」を発表した。(2018/8/7)

0.7mm厚のシート形状:
モレックス、薄型・柔軟なフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表
日本モレックスは、ウェアラブル電子機器や電子タグなどの用途に最適な、薄型で柔軟性に優れたフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表した。(2018/8/6)

製造工程の改善だけには限らない:
PR:エレクトロニクス業界にとって、なぜインダストリー4.0は重要なのか?
スマート・ファクトリーに向けた変革であるインダストリー4.0。しかしながら、インダストリー4.0がもたらすメリットは最小限しか認識されていません。エレクトロニクス業界にもたらすインダストリー4.0のメリットを、あらためて考察していきましょう。(2018/8/1)

マキシム MAX200xx:
車載ADAS機能向けのパワーマネジメントIC
Maxim Integrated Productsは、車載先進運転支援システム機能向けのパワーマネジメントICシリーズ「MAX20019」「MAX20087」「MAX20075」「MAX20076」「MAX20014」を発表した。高い動作効率、低自己消費電流などを提供する。(2018/7/31)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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