「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

EU、Qualcommに独禁法違反で2億4200ユーロの制裁金 Qualcommは控訴
EUが米半導体大手のQualcommが独禁法に違反したとして2億4200万ユーロの制裁金を科した。3Gチップセットを製造コストを下回る価格で販売することで、競合を市場から締め出そうとしたとしている。(2019/7/19)

EUVリソグラフィの実用化を加速:
ウシオ、マスク検査用EUV光源を量産向けに初検収
ウシオ電機は2019年7月17日、検査装置メーカーから受注している複数のEUVリソグラフィマスク検査装置用EUV(Extreme ultraviolet:極端紫外線)光源のうち、量産プロセス向けEUV光源が初めて検収された、と発表した。同社は、「今回の検収により、次世代半導体製造工程の量産プロセスに必要な、高輝度EUV光を使用した"Actinic"なEUVリソグラフィ用マスク検査が可能になる」としている。(2019/7/18)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
「おっちゃんたちの逆襲劇」に見た、日本の半導体企業の可能性
50代以上のベテラン技術者たちが集結した「ベンチャー企業」が、世界に勝負を仕掛けています。(2019/7/18)

Keysight Worldでデモ展示:
ウイルスの侵入ポイントを探る、車載向けテスト
キーサイト・テクノロジーは2019年7月11日、同社のユーザー向けイベント「Keysight World」で、車載部品向けのサイバー攻撃テストソリューションや、パワー半導体の動特性を評価するアナライザーなどのデモを行った。(2019/7/17)

次世代の自動車に搭載:
デンソーとトヨタ、車載半導体の開発で新会社設立へ
デンソーとトヨタ自動車は、次世代自動車に搭載する半導体の研究および、先行開発を行う会社を共同出資で設立することに合意した。デンソーが51%、トヨタが49%をそれぞれ出資し、2020年4月の設立を目指す。(2019/7/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。(2019/7/16)

電子ブックレット:
パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2019年5月7〜9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた電子ブックレットを紹介します。(2019/7/14)

SEMIが年央市場予測を発表:
世界半導体製造装置市場、2020年には回復へ
2019年の半導体製造装置販売額は、2018年に比べて約18%減少するが、2020年には再びプラス成長に回復する見通し――。SEMIが2019年年央の世界半導体製造装置市場予測を発表した。(2019/7/12)

製造マネジメントニュース:
デンソートヨタで車載半導体の先端研究、センサーやパワーモジュールも開発
デンソーとトヨタ自動車は2019年7月10日、次世代の車載半導体の研究と先行開発を行う共同出資会社の設立に合意したと発表した。(2019/7/11)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
ファーウェイ規制が半導体市場に影響 採用動向はどう変わる?
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。製造業全体の求人件数は前月比だと横ばい、前年同月比では11%増でした。また、ファーウェイ問題もあってか、半導体業界が中途採用を縮小しているようです。(2019/7/5)

メモリ開発強化を急ぐ:
中国 紫光集団がDRAM事業設立へ
中国の国有企業であるTsinghua Unigroup(清華紫光集団)が、新しいDRAM企業を設立した。中国は、米国との貿易摩擦が続く中、半導体技術の国外依存度を少しでも下げようとしている。(2019/7/4)

Huawei禁輸緩和「低機能の半導体」に限定 米補佐官
ナバロ米大統領補佐官は2日、中国の通信機器大手、Huaweiへの禁輸措置の緩和について、「安全保障問題を生じない低技術の半導体」が対象になると述べた。華為が引き続き米禁輸リストに据え置かれると明言し、汎用品の半導体を中心とした限定的な取引が容認されるとの見通しを示した。(2019/7/4)

組み込み開発ニュース:
TSMCは2020年に5nmプロセスを量産、自動車向けロードマップも示す
TSMCは2019年6月28日、横浜市内で記者会見を開催し、同社半導体ファウンドリビジネスの概況やプロセス技術開発への取り組みなどを説明した。世界最大の専業ファウンドリである同社の収益は既に7nmプロセス(N7)がけん引役となっており、2020年から5nmプロセス(N5)を採用したチップの量産開始を予定する。(2019/7/2)

製造マネジメントニュース:
経産省、半導体材料の韓国向け輸出管理を厳格化
経済産業省は2019年7月1日、韓国を対象に半導体材料の輸出管理を厳格化すると発表した。(2019/7/1)

組成の異なるTMDを連続成長:
首都大学東京ら、TMDの新たな合成技術を開発
首都大学東京と筑波大学の研究チームは、新たに開発した遷移金属ダイカルコゲナイド(TMD)の合成技術を用いて、半導体原子層の接合構造(半導体ヘテロ接合)を実現し、その構造と電気的性質を解明した。(2019/6/27)

製造マネジメントニュース:
デンソーがセンサーと半導体を強化へ、事業グループに格上げ
デンソーは2019年7月1日付の組織変更と経営役員、執行職の担当変更を発表した。今回の組織変更では、電子システム事業グループを改組して、新たに「センサ&セミコンダクタ事業グループ」と「モビリティエレクトロニクス事業グループ」を設立する。(2019/6/21)

半導体/部品メーカーの新たな課題:
5Gではデバイスのテストも変わる、「OTA」が重要に
5G(第5世代移動通信)実現に向けて高周波半導体デバイスを開発、供給するメーカーが直面している課題の一つがテストだ。今後のテストでは「OTA(Over-The-Air)」が鍵になるだろう。(2019/6/21)

過去最高の出席者数で大盛況:
半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019
2019年のVLSIシンポジウム(以下、VLSI)が6月9〜14日に、京都のリーガロイヤルホテルで開催された。今後の半導体業界の進む方向性を伺える内容が多かったのでレポートする。(2019/6/20)

"最初の犠牲者"は米国半導体産業に:
Broadcom、米中貿易摩擦で20億米ドルの売上高減へ
 米中の貿易摩擦に関連して、かつてないほど重大な速報が伝えられた。Broadcomによると、中国貿易の緊張によって、同社の2019年の売上高は20億米ドル減少する見込みだという。貿易戦争の最初の犠牲者は、米国の半導体産業になるようだ。(2019/6/20)

メモリ投資減で予測を下方修正:
半導体前工程装置投資額、2020年は20%成長
 SEMIは2019年6月11日(米国時間)、半導体前工程装置に対する投資額の予想を発表した。世界市場における半導体前工程装置への投資は2019年には前年比19%減の484億米ドルとなった後、2020年には同20%増の584億米ドルに反発すると予測している。(2019/6/19)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
貿易摩擦で中国半導体業界の底力が上がる? 座談会【後編】
IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について話し合う緊急座談会。後編では、メモリとHuaweiをテーマに、中国の半導体業界の今後について予想する。(2019/6/27)

強磁性半導体単層極薄膜を作製:
東京大学、従来比2桁小さい電流密度で磁化反転
東京大学は、強磁性半導体単層極薄膜に小さい電流を流すだけで、磁化の向きが反転する現象を発見した。(2019/6/18)

IHSアナリストが読む米中貿易戦争:
5GはHuawei抜きで何とかするしかない 座談会【前編】
終息の糸口が見えない米中貿易戦争。IHSマークイットジャパンのアナリスト5人が、米中貿易戦争がエレクトロニクス/半導体業界にもたらす影響について緊急座談会を行った。座談会前編では、5G(第5世代移動通信)とCMOSイメージセンサーを取り上げる。(2019/6/21)

新電元工業がいち早く製品化!:
PR:GaNパワー半導体の弱点を克服する大容量/高速安定動作可能なパワーモジュール登場
より高い電力変換効率が期待できるGaN(窒化ガリウム)などの新材料を用いた次世代パワー半導体は、既に実用化段階にある。しかし、電力変換/制御システムに搭載するには、設計の難易度が高いなど課題を抱える。そうした課題を解決し、実用化を前進させる大容量/高速安定動作可能なGaNパワーモジュールが登場した。(2019/6/18)

湯之上隆のナノフォーカス(14):
メモリ不況の夜明けは近い、市場動向から見たDRAMとNANDの挙動
世界半導体市場統計(WSTS)のデータを用いて市場動向をグラフにしてみたところ、両者の挙動が大きく異なることを発見した。本稿では、その挙動を示すとともに、その理由を考察する。その上で、二つのメモリ市場の未来を展望する。(2019/6/17)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは、電撃的な“AppleとQualcommの和解”から見えてきた「5G用通信半導体がボトルネックになる時代」です。他にも、長期化が予測される米中貿易摩擦の中で打撃を受ける『中国のAI開発』などについて取り上げています。(2019/6/17)

レアアース輸出制限の可能性も:
Huaweiへの輸出禁止措置で最も痛手を負うのは米国?
Huaweiは米国の半導体チップを始めとするさまざまな部品の供給を止められることで、短期、中期的には深刻な影響を受けることになるだろう。しかし、アナリストの中には、「長期的に見ると、中国が自立への取り組みを強化し、欧州やアジアなどに拠点を置くサプライヤーからの部品調達を重視していけば、最も強い痛みを感じることになるのは確実に米国のサプライヤーの方だ」とする見方もある。(2019/6/14)

増収増益の商社は半数以下に:
2019年3月期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:22社)の2019年3月期業績は、2018年後半からの中国経済の減速などの影響を受けて、半数近くの商社が前年売上高を下回る減収になった。(2019/6/13)

製品分解で探るアジアの新トレンド(39):
日本未発売スマホに搭載されたチップ、「HUAWEI」の刻印から分かること
通常、半導体チップの開発には1年から数年を要する。だが、Appleの「Apple Watch Series 4」や、Huaweiの最新スマートフォンには、わずか1年前に開発されたチップが数多く搭載されているのだ。(2019/6/12)

Smart Sensing 2019:
マウザー、マクニカと連携し「モノづくり」支援
Mouser Electronics(マウザー エレクトロニクス)は、「Smart Sensing 2019」で、マクニカと共同運営する半導体・電子部品の通販サイト「マクニカ・マウザー」の概要を紹介するとともに、関連するサプライヤーがセンサー製品などを展示した。(2019/6/10)

1.5倍の能力拡大を検討:
「2年間フル稼働中」加賀東芝、パワー半導体増強
 加賀東芝エレクトロニクスは5月29日、石川県能美市の本社で、報道関係者向けの工場見学会を行った。この日、事業内容などを説明した同社社長の徳永英生氏は、車載、産業向けのパワー半導体を生産する8インチウエハー対応の設備増強について言及し、2019年度下期には、対2017年度上期比で1.3倍、2020年度下期には、同期比1.5倍に生産能力を拡大する方針を示した。(2019/6/6)

2019年は12.1%減のマイナス成長へ:
WSTS、19年世界半導体市場規模予測を大幅下方修正
WSTS(World Semiconductor Trade Statistics:世界半導体市場統計)は2019年6月4日、2019年春季半導体市場予測結果を発表した。それによると、2019年の世界半導体市場規模は、前年比12.1%減の4120億8600万米ドルになるという。(2019/6/4)

日本でのシェア拡大も:
InfineonのCypress買収は“弱点の克服”を狙う一手
Infineon Technologies(インフィニオン テクノロジー)とCypress Semiconductor(サイプレス セミコンダクタ)は2019年6月3日(ドイツ時間)、InfineonがCypressを約90億ユーロ(約1兆1000億円)で買収することで合意したと発表した。InfineonとCypressは、製品の重複が極めて少なく、自動車領域やIoT(モノのインターネット)におけるエッジ端末領域を中心に“補完関係”にあり、Infineonにとって、Cypressは相乗効果を発揮しやすい相手と言えるだろう。ただし、このところ、半導体メーカー間の大型M&A案件では、規制当局の承認を得られず破談となるケースが相次いでおり、買収が完了するかどうかは、今後の行方を見守る必要がありそうだ。(2019/6/4)

コネクテックジャパン:
半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す
 コネクテックジャパンは、5月28日、本社(新潟県妙高市)で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80℃までの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30℃での実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT(モノのインターネット)を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。(2019/6/3)

三菱電機 大型DIPIPM+:
大容量100A/1200V定格パワー半導体モジュール
三菱電機は、大容量のパッケージエアコンや産業用モーターのインバーター向けに、100A/1200V定格のパワー半導体モジュール「大型DIPIPM+」シリーズを発表した。56kW級までの大容量パッケージエアコンに対応できる。(2019/5/31)

Rochester Electronics:
技術者のEOL供給サービス利用促進を狙い体制強化
半導体デバイスのEOL品継続供給事業を手掛けるRochester Electronics(ロチェスター エレクトロニクス)は、日本での事業拡大に向け、電子機器設計技術者や品質管理担当者に向けたテクニカルサポート体制の強化を進めている。過去3年で3倍以上に増員してきた日本オフィスの人員をさらに増員する計画だ。(2019/5/31)

GaN結晶内に電流分散層を導入:
豊田合成、縦型GaNパワー半導体で大電流実現
豊田合成は、開発中の縦型GaN(窒化ガリウム)パワー半導体で、電流容量を100Aへ高めることに成功した。(2019/5/30)

メモリ市場の低迷で:
19年Q1の半導体売上高、Intelが首位に返り咲き
市場調査会社のIC Insightsによると、2019年第1四半期における半導体売上高ランキングにおいて、メモリ市場の低迷からSamsung Electronics(以下、Samsung)が2位に落ち、Intelが首位に返り咲いた。(2019/5/24)

ソフトバンク傘下の英ArmもHuaweiとの取引停止か──BBC報道
米連邦政府による中国Huaweiへの製品輸出規制を受け、ソフトバンク傘下の英半導体設計企業のArmがHuaweiとの取引を停止すると英BBCが報じた。Armの半導体設計には“米国原産技術が多く含まれるため”としている。(2019/5/23)

SiCにも注力するLittelfuse:
車載用保護素子、モーターとIVIで増える需要
Littelfuse ジャパン(リテルヒューズ ジャパン、以下Littelfuse)は「人とくるまのテクノロジー展2019 横浜」(2019年5月22〜24日、パシフィコ横浜)で、同社が豊富にラインアップをそろえる回路保護素子や、パワー制御系の半導体製品などを展示した。(2019/5/23)

ソニー、設備投資最大1.2兆円 画像センサー需要拡大で増額
2018年度から3年間の中期経営計画に関し、主にスマートフォンのカメラに使われる半導体の画像センサーの増産に向け、1兆円としていた設備投資額を1兆1000億〜1兆2000億円に増額すると発表した。(2019/5/22)

製造マネジメントニュース:
“ソニーらしさ”を再定義、CMOSイメージセンサーはエッジAIを組み込み新価値創造
ソニーは2019年5月21日、経営方針説明会を開催。コンテンツの入り口から出口までをカバーするテクノロジーカンパニーとしての立ち位置をあらためて明確化した他、次世代コンソールに注目が集まるゲーム関連事業や、CMOSイメージセンサーを中心とした半導体事業の取り組みについて紹介した。(2019/5/22)

車載ソフトウェア:
ネクスティが販売パートナーになったQNX、マイコンレベルのプロセッサもカバー
ブラックベリーは、国内半導体商社のネクスティ エレクトロニクスとの間で、車載分野を中心に組み込みソフトウェアを展開するBlackBerry QNXのVAIプログラムを締結したと発表した。(2019/5/20)

FAニュース:
117ジュール出力を可能にした産業用パルスレーザー装置、航空機や自動車向け
浜松ホトニクスは、レーザー媒質を効率よく冷却する技術を確立した。これを活用し、半導体レーザー励起では世界最高クラスの117ジュールのパルスエネルギーを出力する産業用パルスレーザー装置を開発した。(2019/5/20)

IHSアナリスト「未来展望」(17):
エッジAIこそ日本の“腕の見せどころ”、クラウドとの連携も鍵
今回は、業界で期待が高まっている「エッジコンピューティング」を解説する。AWS(Amazon Web Service)やMicrosoft、半導体ベンダー各社も、このトレンドに注目し、取り組みを加速している。(2019/5/20)

ソニーとマイクロソフト、クラウドゲームなどで提携
半導体とAIの分野での協業も検討。(2019/5/17)

混迷極めるルネサス 半導体工場、異例の生産停止
半導体大手のルネサスエレクトロニクスが、国内外の13工場で異例の長期生産停止に踏み切った。同社は工場の生産稼働率が落ち込む中、生産停止で少しでもコストを切り詰めたい考え。経済環境の悪化によって大量の在庫を抱える事態を避ける狙いもあるが、前例がないだけに大きな賭けとなる。(2019/5/15)

2層アルミ配線プロセスを適用:
ミニマルファブ方式で、宇宙用集積回路を試作
宇宙航空研究開発機構(JAXA)と産業技術総合研究所(産総研)は、半導体チップの少量生産に適したシステム「ミニマルファブ」を用いて、宇宙機搭載用の集積回路を試作し、その動作実証に成功した。(2019/5/14)

福田昭のデバイス通信(188)Intelの「始まり」を振り返る(21):
Intelの創業10年目(1977年):5V単一電源で動くUV-EPROMを発表
Intelにとって創業10年目である1977年の状況を紹介している。前回は1977年の主な出来事をご説明した。今回は、1977年における半導体製品の状況を解説する。(2019/5/14)

東芝、半導体子会社で早期退職者を約350人募集
東芝デバイス&ストレージで約350人の早期退職者を募集。人員数を事業規模に見合った形に整理する。東芝は昨秋も早期退職者を募集しており、823人が19年3月末までに退職している。(2019/5/13)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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