「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

金属加工技術:
SiCやGaNスライス工程の生産性を60%改善、三菱電機のマルチワイヤ放電加工機
三菱電機は2019年9月12日、新開発のマルチ放電スライス技術「D-SLICE(ディースライス)」を採用したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を同年11月1日に発売すると発表した。SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)など次世代半導体材料のウエハースライス工程での活用を提案する。(2019/9/13)

SEMI統計:
19年4〜6月の半導体製造装置出荷額は前年比2割減
SEMIは2019年9月、2019年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置出荷額は133億米ドルだったと発表した。(2019/9/13)

Beyond-Silicon:
MIT、カーボンナノチューブでRISC-Vプロセッサを開発
米Massachusetts Institute of Technology(MIT)の研究グループが、カーボンナノチューブ(CNT)トランジスタを使った16ビットのRISC-Vマイクロプロセッサの開発に成功したと発表した。業界標準の設計フローとプロセスを適用し、シリコンプロセッサと比べて10倍以上高いエネルギー効率を実現するという。(2019/9/13)

FAニュース:
量子コンピュータで平均28%削減、OKIが製造現場の動線効率化で
OKIとOKIデータは2019年9月5日、OKIデータのLED統括工場においてD-Waveの量子コンピュータを活用し作業員の動線効率化に成功したと発表した。半導体製造装置の最適配置により、作業員の移動距離を28%短縮できたという。(2019/9/9)

福田昭のデバイス通信(198) 2019年度版実装技術ロードマップ(9):
未来のモビリティーを支える自動運転システム
前回に続き、ロードマップ第2章「注目される市場と電子機器群」から、3番目の大テーマである「モビリティー」の概要を説明する。今回は、特に「レベル3」の自動運転を提供するECU(電子制御ユニット)と、それに搭載される半導体チップに焦点を当てたい。(2019/9/4)

放射線のパルス検出に初めて成功:
東芝、高感度のフィルム型有機光センサーを開発
東芝は、有機半導体を用いた高感度のフィルム型光センサーを開発した。開発した光センサーと放射線によって発光するシンチレーターを組み合わせ、放射線のパルス検出に初めて成功した。(2019/9/4)

変換効率はほぼ100%:
東大、高分子半導体でイオン交換現象を発見
東京大学大学院新領域創成科学研究科の研究チームは、半導体プラスチック(高分子半導体)でもイオン交換が可能なことを発見した。(2019/9/2)

EE Exclusive:
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感
「ハイパースケーラー」とも呼ばれる、ハイパースケールデータセンターを運営するクラウド企業は、巨大なチップ市場を創出し、性能とコストの面で半導体業界を新たな高みへと駆り立てている。一方この現象によって、チップベンダーが、より小規模で多様なユーザーのニーズに応える余裕がなくなるのではないかと懸念する声もある。(2019/8/30)

AppleやGoogleも対象に:
GFがTSMCと顧客企業を提訴、製造技術の特許侵害で
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、TSMCが使用する16種のGF製半導体デバイスならびに製造技術の特許が侵害されたとして、20社の大手企業に対し、米国とドイツで25件の訴訟を起こした。(2019/8/29)

磁気抵抗効果が従来の約800倍:
東京大学、新たな電子伝導現象を発見
東京大学は、非磁性半導体と強磁性半導体からなる二層ヘテロ接合を作製し、新たな電子伝導現象を発見した。磁気抵抗効果は従来に比べ約800倍の大きさになることを確認した。(2019/8/30)

低ノイズと低電力損失を両立:
三菱電機、インバーター用パワー半導体モジュール
三菱電機は2019年8月、白物家電や産業用モーターのインバーター駆動用として小型パワー半導体モジュール「DIPIPM Ver.7」を発表した。(2019/8/28)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(38):
5G対応スマホにみる大手半導体メーカーの“領土拡大"
今回は、既存のスマートフォンに取り付けることで第5世代移動通信(5G)対応を実現するアンテナユニット「5G moto mod」に搭載されるチップを詳しく見ていく。分析を進めると、Qualcomm製チップが多く搭載され、大手半導体メーカーの“領土拡大”が一層進んでいることが判明した――。(2019/8/30)

通期も首位奪還の見込み:
2019年上半期半導体企業ランキング、Intelが首位奪還
米国の市場調査会社IC Insightsは2019年8月20日(米国時間)、2019年上半期の半導体企業売上高トップ15を発表した。IntelがSamsung Electronics(以下、Samsung)を抑えてトップに返り咲いた。IC Insightsは、2019年通期売上高でもIntelが首位の座を取り戻すと予測している。(2019/8/27)

「収益構造の多様化」を強調:
ams、48億米ドルで再びOsramに買収を提案
近年、半導体産業ではM&A(合併買収)の情勢が過熱している。センサー開発を手がけるオーストリアのamsは2019年8月11日(現地時間)、48億米ドル(約43億ユーロ)でOsramに買収を提案したことを明らかにした。(2019/8/21)

Teradyne Product Line Director John Arena氏:
PR:テスターにも“インダストリー4.0”を、自動化が叶えるテストの高速化と高効率化 ―― テラダイン
エレクトロニクスやテレコム向けのATE(自動試験装置)を手掛ける米Teradyne(テラダイン)。電子部品や半導体ICが高性能化し、基板設計が複雑になるにつれ、それらのテストもより複雑になっている。そのような背景の下、Teradyneは、テストをいかに高速化、高効率化するかに力を入れている。TeradyneのProduction Board Test Divisionで、Product Line Directorを務めるJohn Arena氏は、「テストの自動化」が鍵を握ると強調する。(2019/8/20)

サンケン電気デバイス事業本部技術本部マーケティング統括部長 宇津野瑞木氏:
PR:3つの要素技術を進化させパワーエレクトロニクスのイノベーションを加速する サンケン電気
総合パワーエレクトロニクスメーカーとして、半導体素子から機器まで幅広く扱うサンケン電気は、新たな時代に向けたパワーデバイス開発を積極的に進めている。同社が2018年4月に新設したデバイス事業本部技術本部マーケティング統括部の責任者を務める、宇津野瑞木氏にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2019/8/20)

組み込み開発ニュース:
Armが新ライセンスモデル「Flexible Access」を発表、必要な分だけ支払い
Armは、半導体設計資産の利用を拡大するために新しい提供モデル「Arm Flexible Access」を発表した。メーカーはライセンス取得前から、必要なIPを利用してプロジェクトを開始でき、生産段階に進んでからライセンス料を支払う。(2019/8/19)

湯之上隆のナノフォーカス(16):
日韓経済戦争の泥沼化、短期間でフッ化水素は代替できない
日本政府による対韓輸出管理見直しの対象となっている3つの半導体材料。このうち、最も影響が大きいと思われるフッ化水素は、短期間では他国製に切り替えることが難しい。ただし、いったん切り替えに成功すれば、二度と日本製に戻ることはないだろう。(2019/8/19)

製造マネジメントニュース:
ヤマハ発動機の半導体後工程装置子会社が発足、“どん底”からのV字回復目指す
ヤマハ発動機子会社のヤマハモーターロボティクスホールディングス(YMRH)が2019年7月〜2021年末まで2年半の中期経営計画を発表。2020年上期までに生産拠点再編を行うなどして、足元で営業赤字に陥っている業績を、2021年に売上高351億円、営業利益21億9000万円のV字回復を目指す。(2019/8/15)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。(2019/8/15)

半導体業界は不調でも:
不況知らずのEDA業界、過去最高レベルの成長
米中貿易戦争が激しさを増し、半導体業界の低迷も目立つ中、2019年第1四半期におけるEDA分野の売上高が過去最高レベルの成長を遂げたことは驚きに値する。(2019/8/13)

直接アリール化重縮合法を採用:
東工大、電子輸送型有機半導体高分子を合成
東京工業大学は、直接アリール化重縮合法を用いて、電子輸送型(n型)の有機半導体高分子の合成に成功した。作製した高分子トランジスタは、室温大気環境で長期保存しても性能が安定しているという。(2019/8/13)

業績予測はアナリストの期待以下:
“Huawei外し”の影響じわり、Qualcommも懸念
半導体メーカー各社は現在、米トランプ政権によるHuaweiへの輸出禁止措置など、米中間の貿易戦争による影響を実感し、その明確な証拠を示すようになった。(2019/8/9)

PCセントリックからデータセントリックへ:
PR:業界ごとに最適な“ソリューション”を提供――インテルが、ニュータニックスと組む理由
半導体大手としての技術力を生かし、IoTや5G時代に向けた新たなチャレンジを進めているインテル。その取り組みのカギとなるのが、「パートナー企業との連携・協業」という“業界ごとのエコシステム形成”だ。これにより、各業界特有の課題解決策や新たな価値の創出を強力に推進している。ではIT業界で、ニュータニックス・ジャパンと連携する理由とは何か。インテル 執行役員 インダストリー事業本部長 張磊氏と、インダストリー事業本部 エンタープライズ事業統括部長 糀原晃紀氏に話を聞いた。(2019/8/9)

電機大手6社が減益……中国経済の減速が直撃 4〜6月期
電機大手8社の令和元年4〜6月期連結決算が7日出そろった。中国経済の減速で、自動車やスマートフォンに使う半導体や電子部品などの販売が低迷し、最終損益はこの日に決算を発表した東芝など6社が減益または赤字。増益だった日立製作所とNECも本業以外の効果に支えられた面が強く、厳しい経営環境が浮き彫りになった。米中貿易摩擦の激化で先行きの不透明感は増しており、各社は警戒感を強めている。(2019/8/8)

工場ニュース:
茨城県ひたちなか市に半導体製造装置の新工場を建設、生産体制を強化
日立ハイテクノロジーズは、茨城県ひたちなか市に工場用地を取得し、新工場を建設する。これにより、半導体製造装置事業や解析装置事業における開発・生産能力の強化を目指す。(2019/8/7)

全方位フォトルミネセンス法で:
ペロブスカイト半導体の発光量子効率を計測
東北大学は、全方位フォトルミネセンス(ODPL)法を用いて、ハライド系有機−無機ハイブリッド型ペロブスカイト半導体の発光量子効率(IQE)を計測することに成功した。この結果、IQEはメチルアンモニウムイオンの過不足によって大きく変動することが分かった。(2019/8/6)

昭和電工:
表面欠陥密度を半減させたSiCエピウエハーを開発
昭和電工は2019年8月、パワー半導体用SiC(炭化ケイ素)エピタキシャルウエハーとして、既に量産中の6インチサイズの低欠陥グレード品をさらに高品質化した第2世代製品を開発したと発表した。(2019/8/5)

Alibaba Groupの半導体メーカー:
中国Pingtougeが16コアの「RISC-Vプロセッサ」を開発
中国Alibaba Groupの半導体チップメーカーであるPingtouge Semiconductor(以下、Pingtouge)は2019年7月、AI(人工知能)、5G(第5世代移動通信)、IoT(モノのインターネット)、自動運転車のインフラストラクチャに向けたRISC-Vベースのプロセッサ「Xuantie 910」を発表した。(2019/8/1)

フレキシブルデバイスに応用:
芝浦工大、n型有機半導体の簡便な合成法を開発
芝浦工業大学応用化学科の田嶋稔樹教授は、n型有機半導体を簡易に合成できる新たな方法を開発した。フレキシブルデバイスなどへの応用が可能である。(2019/8/1)

Yoleが市場予測:
SiCパワー半導体市場、2024年までに20億米ドルに成長
フランスの市場調査会社Yole Développement(以下、Yole)は、2019年7月、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体市場が2024年までに20億米ドルに達する、という予測を発表した。Yoleはさらに、同市場が「2018年から2024年の間、年平均成長率29%で成長する」としている。(2019/7/31)

半導体材料の光学温度補償に成功:
ペロブスカイト材料、負の屈折率温度係数示す
京都大学化学研究所の研究グループは、ハロゲン化金属ペロブスカイトが負の屈折率温度係数を示すことを発見した。この材料を用いて、正の依存性を持つ半導体「ZnSe」の光学温度補償が行えることを実証した。(2019/7/30)

キーサイト PD1500A:
ダイナミックパワーデバイスアナライザーを発表
キーサイト・テクノロジーは、ダブルパルステスト機能を搭載したダイナミックパワーデバイスアナライザー「PD1500A」を発表した。ワイドバンドギャップ(WBG)半導体について、再現性と信頼性、安全性の高い測定ができる。(2019/7/30)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
対韓国「輸出管理の厳格化」で気になる2つのこと
米中だけでなく、日韓でも半導体業界が巻き込まれてしまうとは……。(2019/7/25)

メイドインジャパンの現場力(28):
躍進する東芝パワー半導体、生産能力向上のカギは増床とIoT活用
東芝デバイス&ストレージのディスクリート半導体の販売が好調だ。生産能力の増強を進めており、2021年度には売上高2000億円、営業利益率10%の実現を目指している。増床や生産性改善などを進めるディスクリート半導体の拠点「加賀東芝エレクトロニクス」(石川県能美市)の取り組みを紹介する。(2019/7/25)

Gartnerが売上予測を下方修正:
世界半導体市場「2009年以来の低成長」米中摩擦などで
 米調査会社のGartner(ガートナー)は2019年7月22日(米国時間)、2019年の世界の半導体市場の売上高は4290億米ドルとなり、2018年の4750億米ドルから9.6%減少するとの予測を発表した。同社の前回予測3.4%減からさらに下方修正した形であり、同社のシニアプリンシパルリサーチアナリスト、Ben Lee氏は、「米中貿易戦争やスマートフォンやサーバ、PCなどの主要アプリケーションの低迷によるメモリなどの価格下落は、世界の半導体市場を2009年以来の低成長へ向かわせている」としている。(2019/7/24)

パートナーに三重富士通とUMC:
90nmプロセスの多用途展開を加速するMaxim
Maxim Integratedは2019年7月19日、東京都内で報道関係者向け説明会を実施。90nmプロセスによる新たなアナログ/ミックスドシグナル半導体製造プラットフォーム「P90」などについて説明した。P90を用いた製造を三重富士通セミコンダクターとUMCで実施していることも公表。同社の製造部門を統括するシニアバイスプレジデント、Vivek Jain氏は「高品質な製品の製造を、極めてハイボリュームに対応できる体制が既に整っている」と語った。(2019/7/23)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(37):
最先端プロセスでも歴然の差! チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡
今回は、“チップ面積”に注目しながら2018〜2019年に発売された最新スマートフォン搭載チップを観察していく。同じ世代の製造プロセスを使用していても、チップ面積には歴然たる“差”が存在した――。(2019/7/22)

EU、Qualcommに独禁法違反で2億4200ユーロの制裁金 Qualcommは控訴
EUが米半導体大手のQualcommが独禁法に違反したとして2億4200万ユーロの制裁金を科した。3Gチップセットを製造コストを下回る価格で販売することで、競合を市場から締め出そうとしたとしている。(2019/7/19)

EUVリソグラフィの実用化を加速:
ウシオ、マスク検査用EUV光源を量産向けに初検収
ウシオ電機は2019年7月17日、検査装置メーカーから受注している複数のEUVリソグラフィマスク検査装置用EUV(Extreme ultraviolet:極端紫外線)光源のうち、量産プロセス向けEUV光源が初めて検収された、と発表した。同社は、「今回の検収により、次世代半導体製造工程の量産プロセスに必要な、高輝度EUV光を使用した"Actinic"なEUVリソグラフィ用マスク検査が可能になる」としている。(2019/7/18)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
「おっちゃんたちの逆襲劇」に見た、日本の半導体企業の可能性
50代以上のベテラン技術者たちが集結した「ベンチャー企業」が、世界に勝負を仕掛けています。(2019/7/18)

Keysight Worldでデモ展示:
ウイルスの侵入ポイントを探る、車載向けテスト
キーサイト・テクノロジーは2019年7月11日、同社のユーザー向けイベント「Keysight World」で、車載部品向けのサイバー攻撃テストソリューションや、パワー半導体の動特性を評価するアナライザーなどのデモを行った。(2019/7/17)

次世代の自動車に搭載:
デンソーとトヨタ、車載半導体の開発で新会社設立へ
デンソーとトヨタ自動車は、次世代自動車に搭載する半導体の研究および、先行開発を行う会社を共同出資で設立することに合意した。デンソーが51%、トヨタが49%をそれぞれ出資し、2020年4月の設立を目指す。(2019/7/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「半導体業界のトレンドは「3次元化」が明確に VLSI 2019」です。他にも、電子版先行公開記事「顔認識技術の不都合な真実」などを掲載しています。(2019/7/16)

電子ブックレット:
パワー半導体が競演、「PCIM Europe 2019」レポート
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2019年5月7〜9日に開催された世界最大規模のパワエレ関連展示会「PCIM Europe 2019」の現地レポート記事をまとめた電子ブックレットを紹介します。(2019/7/14)

SEMIが年央市場予測を発表:
世界半導体製造装置市場、2020年には回復へ
2019年の半導体製造装置販売額は、2018年に比べて約18%減少するが、2020年には再びプラス成長に回復する見通し――。SEMIが2019年年央の世界半導体製造装置市場予測を発表した。(2019/7/12)

製造マネジメントニュース:
デンソートヨタで車載半導体の先端研究、センサーやパワーモジュールも開発
デンソーとトヨタ自動車は2019年7月10日、次世代の車載半導体の研究と先行開発を行う共同出資会社の設立に合意したと発表した。(2019/7/11)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
ファーウェイ規制が半導体市場に影響 採用動向はどう変わる?
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。製造業全体の求人件数は前月比だと横ばい、前年同月比では11%増でした。また、ファーウェイ問題もあってか、半導体業界が中途採用を縮小しているようです。(2019/7/5)

メモリ開発強化を急ぐ:
中国 紫光集団がDRAM事業設立へ
中国の国有企業であるTsinghua Unigroup(清華紫光集団)が、新しいDRAM企業を設立した。中国は、米国との貿易摩擦が続く中、半導体技術の国外依存度を少しでも下げようとしている。(2019/7/4)

Huawei禁輸緩和「低機能の半導体」に限定 米補佐官
ナバロ米大統領補佐官は2日、中国の通信機器大手、Huaweiへの禁輸措置の緩和について、「安全保障問題を生じない低技術の半導体」が対象になると述べた。華為が引き続き米禁輸リストに据え置かれると明言し、汎用品の半導体を中心とした限定的な取引が容認されるとの見通しを示した。(2019/7/4)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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