「半導体製造装置」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造装置」に関する情報が集まったページです。

新川、アピックヤマダを統合:
「後工程+SMTをワンストップで」、ヤマハ発動機
ヤマハ発動機と新川、アピックヤマダは2019年2月12日、都内で記者会見を開催し、同日に発表した半導体製造装置および電子部品実装装置事業の統合について説明した。(2019/2/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
組み込みソフトの採用動向 業界・製品を超えた転職も活発
組み込みソフトウェアエンジニアは、携わるモノが変わってもスキルを生かしやすいのが特徴です。(2019/2/13)

記録計/データロガーの基礎知識(3):
温度センサーの種類と「熱電対」「測温抵抗体」の使い方
今回は記録計で測定する対象として最も多い温度について解説する。温度測定は研究開発から生産の現場まで応用範囲が幅広く、温度センサーの種類もさまざまあり、用途や測定対象に応じて選ぶ必要がある。利用頻度が高い熱電対と測温抵抗体を中心に解説する。(2019/2/12)

後工程装置事業で統合効果狙う:
ヤマハ発動機、新川とアピックヤマダを統合へ
ヤマハ発動機は2019年2月12日、新川を子会社化するともに、新川がアピックヤマダを完全子会社化し、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社間で、半導体製造装置/電子部品実装装置事業を統合すると発表した。(2019/2/12)

工場ニュース:
半導体製造装置の新たな生産拠点が完成、収益性と競争力を強化
SCREENホールディングスは、半導体製造装置の新たな生産拠点を完成させた。生産効率を追求して省人化を図った結果、新工場の生産能力は従来比150%となり、装置を安定して供給可能になった。(2019/2/8)

「戦力化は必須」:
外国人受け入れ、日本企業の選択 「5年間は短すぎる」
「4月に始まる外国人労働者の受け入れ拡大は、遅すぎるくらい」。こう話すのは、ビルクリーニングなど総合ビル管理事業を行う新栄不動産ビジネス(東京都新宿区)の新田隆範社長だ。(2019/2/5)

蓄電・発電機器:
パワー半導体市場はリーマン以前を超える、再エネ・EVなどが成長要因に
矢野経済研究所がパワー半導体の世界市場の調査結果を公表。2017年の世界市場規模(メーカー出荷金額ベース)は177億4500万ドルとなり、リーマンショック前を大きく超える市場規模に到達した。再エネやEVの普及が市場成長を後押しする。(2019/1/30)

製造マネジメントニュース:
不適切検査が横行する住友重機械、抜本的解決は果たされるのか
住友重機械工業は2019年1月24日、同社と同社子会社で発生した不適切検査の4事案について記者会見を開き、現時点で判明している経緯や原因、再発防止策を発表した。同社グループでは2018年6月より幅広い製品、サービスで不適切な検査や行為が明らかとなっており、同社には抜本的な再発防止策を講ずる姿勢が求められる。(2019/1/25)

製造マネジメントニュース:
住友重機械で不適切検査、半導体製造装置部品や大型減速機が対象
住友重機械工業は2019年1月24日、同社と同社子会社の住友重機械搬送システム、住友重機械ギヤボックス、住友重機械精機販売の製品とサービスで不適切な検査があったと発表した。(2019/1/24)

メカ設計メルマガ 編集後記:
今までは「仕方ない」と割り切ってきた仕事を変えてほしい、新技術
2019年の新年展望は、メカ設計フォーラムからは2本の記事が出ています。(2019/1/22)

矢野経済研究所:
2025年パワー半導体世界市場、2017年の約1.7倍に相当する299億2000万ドルに
矢野経済研究所は、パワー半導体の世界市場に関する調査結果の概要を発表。市場概況や採用動向、個別メーカーの事業戦略を明らかにし、2025年までの世界市場規模を予測した。(2019/1/22)

ISS 2019:
折り曲げ可能なスマホから3D DRAMまで、SEMIイベント
エンジニアたちは現在、折りたたみ式スマートフォンや折り曲げ可能なディスプレイ、次世代DRAMなどの実現に向けて取り組む上で、大きな課題に直面している。しかしそこには、新しいクラスのヘルスケアデバイスや3Dチップスタックを提供することが可能な、数々のチャンスが広がっている。(2019/1/21)

IHSアナリスト「未来展望」(13) 2019年の半導体業界を読む(1):
相当厳しい2019年前半、米中摩擦激化も
2018年、過去最高の売上高を記録した半導体市場。一方で、米中間では貿易摩擦が勃発し、その影響は半導体業界にも及んでいる。2019年のエレクトロニクス業界はどうなるのかを、IHSマークイットのアナリスト4人が予測する。まずは、2019年の業界全体について取り上げる。(2019/1/18)

TDK CUS200LJ:
低背ユニット型ピーク負荷対応AC-DC電源
TDKは、薄型低背ユニット型のピーク負荷対応AC-DC電源「CUS200LJ」を発表した。自然空冷と伝熱放熱の2種類の放熱方式を選択でき、自然空冷では最大120Wまで、伝熱放熱では最大150Wまで使用できる。(2019/1/16)

アナログ・デバイセズ 代表取締役社長 馬渡修氏:
PR:アナログを網羅するアナログ・デバイセズが提供するのは「半導体を超えた価値」
アナログ・デバイセズは、リニアテクノロジーの統合などを通じ、センサーから、アナログ・シグナルチェーン、プロセッサ、通信、そして電源まで、アナログ半導体を中心にIoT(モノのインターネット)時代に必要な半導体を網羅する製品ラインアップを整えた。その上で、2019年、アナログ・デバイセズが目指すのは「半導体を超えた価値」の提供だという。同社日本法人 代表取締役社長の馬渡修氏に2019年の事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 ―― 電子版2019年1月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年1月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、「メモリ不況を引き起こしたのは、Intel 10nmプロセスの遅れではないか」とする仮説のもと、データやIntelの設計サイクルを用いて検証しています。その他、2018年12月に開催された「SEMICON Japan 2018」のレポート記事なども掲載しました。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/1/15)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
OA機器業界の採用が活発、新事業拡大のための技術者を募集中
最新のE&M JOBSのデータによると、製造業全体の求人件数は前月から1%増加しました。(2019/1/11)

FAニュース:
超高温用グリスを封入した軸受、300℃までの使用に耐える
ジェイテクトは、特殊環境用EXSEV軸受シリーズに、300℃までの使用に耐える超高温用グリスを封入した軸受を追加した。寿命が従来の固体潤滑軸受と比べて6倍と長く、耐熱性と耐久性が求められる設備のメンテナンスコストを抑える。(2019/1/4)

スマート工場EXPO2019:
あらゆる産業機器の接続ソリューションを提供、特殊な工具なしの結線体験も
タイコ エレクトロニクス ジャパンは、「第3回 スマート工場 EXPO」(2019年1月16〜18日、東京ビッグサイト)において、産業用ロボットや工作機械、半導体製造装置、サーボドライブシステムなどのFA機器全般に向けて、さまざまな接続ソリューションを出展する。(2018/12/28)

福田昭のストレージ通信(129) 3D NANDのスケーリング(15):
高密度化と大容量化の限界はまだ見えない
「3D NANDのスケーリング」シリーズの最終回となる今回。前半では、3D NANDフラッシュのメモリセルアレイ以外の部分でシリコンダイ面積を削減する手法を解説し、後半では、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化を支える技術のロードマップを紹介する。(2018/12/28)

MONOist IoT Forum 東京2018(前編):
東芝メモリが取り組むサイバーファブ、なぜ工場デジタルツイン化を目指すのか
MONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパン、TechFactoryの、アイティメディアにおける産業向け5メディアは2018年12月18日、東京都内でセミナー「MONOist IoT Forum in 東京」を開催した。東京での同セミナー開催は3度目となる。前編では東芝メモリ デジタルプロセスイノベーションセンター 副センター長の伊藤剛氏の基調講演「メモリ製造業におけるAI活用『AI×メモリ!?』」の内容を紹介する。(2018/12/26)

福田昭のストレージ通信(128) 3D NANDのスケーリング(14):
メモリホールにおけるエッチングと成膜の難度を軽減する2つの手法
3D NANDフラッシュメモリの高密度化と大容量化を実現する手法について、技術的な難度を低減する2つの方法を解説する。(2018/12/21)

福田昭のストレージ通信(127) 3D NANDのスケーリング(13):
3D NANDの高密度化を支えるペア薄膜のスケーリング手法
「IMW(International Memory Workshop)」のショートコースから、3D NANDフラッシュメモリ技術に関する講座を紹介するシリーズ。今回からは、3D NANDフラッシュの高密度化と大容量化の手法(スケーリング手法)と、時間的なスケジュール(ロードマップ)をご紹介していく。(2018/12/14)

メモリがけん引:
2018年の半導体売上高、過去最高となる見込み
SEMIによると、2018年における半導体売上高は4700億米ドルに達し、2017年に続き過去最高を更新する見込みだという。(2018/12/13)

半導体市場の好況が続く中:
SEMICON Japan、2013年以降最大規模で開催へ
SEMIジャパンは2018年12月11日に記者会見を開催し、同月12日から始まるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」の概要を説明した。(2018/12/11)

ウシオ電機が開発:
高照度と小型化を両立したエキシマ光照射ユニット
ウシオ電機は2018年12月、半導体製造プロセス向けエキシマ光照射ユニットとして、従来製品に比べ5倍の高照度を実現しながら体積を60%小型化した製品を開発したと発表した。2019年度中に発売する予定。(2018/12/11)

3Dプリンタニュース:
高耐食ニッケル基合金の金属粉末化と金属積層造形に成功
日立金属は、高耐食ニッケル基合金「MAT21」を用いた金属積層造形に成功した。高い耐食性が要求される部材のニアネットシェイプでの提供が可能となり、信頼性向上や長寿命化、低コスト化が期待できる。(2018/12/10)

福田昭のデバイス通信(171) Intelの「始まり」を振り返る(4):
Intelの創業4年目(前編)、半導体メモリのトップベンダーに成長
Intelの創業4年目(1971年)は、「飛躍の年」となった。不揮発性メモリとマイクロプロセッサという、2つの画期的な製品を開発したのだ。前編では、この2製品と、本社社屋の移転について紹介する。(2018/12/4)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
中途採用が本格化目前! 12月中にやっておくべきことは?
製造業全体の求人件数は前月から横ばいでした。(2018/12/4)

野村証券和田木哲哉氏×SEMIジャパン浜島氏:
アンテナを高く張れ! 半導体製造装置材料業界がスーパーサイクルを勝ち抜くために
野村証券アナリストの和田木哲哉氏と、半導体製造装置/材料の業界団体SEMIの日本代表(SEMIジャパン社長)を務める浜島雅彦氏に、これからの半導体市況、そして、半導体製造装置/材料業界に求められることなどを聞いた。(2018/12/6)

製造業がサービス業となる日:
サービタイゼーション実現に必要なこと、アフターサービスを見直そう
シンクロン・ジャパンは2018年11月27日、同社主催セミナー「グローバル製造業/エグゼクティブセミナー2018 世界で戦う強い製造業の条件〜AI/IoT時代を勝ち抜くアフターマーケット改革 」を開催した。(2018/11/28)

産業用ネットワーク:
PR:FAとITを“真の融合”へ、異種プロトコルも通すCC-Link IE TSNの真価
スマート工場化への取り組みが加速している。しかし、その中で課題となっているのが工場内に存在するFAシステムとITシステムの融合の難しさである。工場内に存在する連携不能なシステムからどう一元的にデータを吸い上げるのか。その先でどう融合を進めていくのか。これらの課題解決に貢献する産業用ネットワークの新規格が発表された。「CC-Link IE TSN」である。(2018/11/28)

福田昭のストレージ通信(124) 3D NANDのスケーリング(12):
絶縁膜の埋め込みと平坦化が、複雑な形状の加工を支える
3D NANDフラッシュ製造における重要技術(キープロセス)の一つである「絶縁膜の埋め込み(Isolation Fill)」技術と、「平坦(へいたん)化(Planarization)」技術を紹介する。(2018/11/16)

大山聡の業界スコープ(11):
メモリ市場予測、ボトムは2019年中盤か
今回は、これからのメモリ市況を占う。サーバ/データセンター、PC/スマホ、それぞれのメモリ需要のこれまでを振り返りながら、これからどうメモリ市場が動いていくか予想する。(2018/11/13)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
AI求人が増加中 経験者は憧れの企業に転職するチャンス
製造業全体の求人件数は前月と比べて2%増加しました。(2018/11/12)

JIMTOF2018:
フィン造形やギア加工が1台で! ハイブリッド複合加工機の魅力
ヤマザキマザックは、「第29回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2018)」(2018年11月1〜6日、東京ビッグサイト)において、青色レーザーを用いた金属積層造形、摩擦撹拌(かくはん)接合、ギア加工・計測機能を備えた“ハイブリッド”複合加工機をそれぞれ展示し、同社が持つ工程集約技術を訴求した。(2018/11/9)

福田昭のストレージ通信(123) 3D NANDのスケーリング(11):
垂直方向に並んだセルトランジスタを一気に作る
3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「メモリセルの形成(Cell Formation)」技術について解説する。(2018/11/9)

TDK DRJ120、DRJ240:
効率93%、ユニット型電源の120W・240W出力モデル
TDKは、DINレール取り付け専用ユニット型電源「DRJ」シリーズに、120W出力モデル「DRJ120」と240W出力モデル「DRJ240」を追加する。制御回路設計や各種部品を最適化し、最大効率93%を達成している。(2018/11/7)

湯之上隆のナノフォーカス(5) ドライエッチング技術のイノベーション史(5):
最先端のドライエッチング技術−マルチ・パターニングとHARC−
今回は、最先端のドライエッチング技術として、マルチ・パターニングとHARC(High Aspect Ratio Contact)について解説する。(2018/11/6)

福田昭のストレージ通信(122) 3D NANDのスケーリング(10):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成(続き)
前回に続き、3D NANDフラッシュ製造におけるキープロセスの1つ、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」を取り上げる。今回は、同技術の異方性エッチングについて解説する。(2018/11/5)

設計者CAEは普通の解析と何が違う?(12):
あらためて「解析とは何か?」を考える 〜悩み尽きぬCAE担当者の心情〜
「設計者CAE」という言葉が設計現場で聞かれるようになって久しいですが、3D CAD推進とともにきちんと設計者CAEに取り組んでいる企業もあれば、まだ途上あるいは全く着手していないという企業もあるかと思います。連載第12回では、「解析(CAE)とは何か?」についておさらいすると同時に、「メッシュ」について解説します。(2018/11/5)

協働ロボット:
人手不足はロボットで解決、人とともに働き技能伝承も手伝う
食の安全安心を実現する製品や技術、サービスの専門展「フードセーフティジャパン・フードファクトリー」(2018年9月26〜28日、東京ビッグサイト)において、川崎重工業精密機械・ロボットカンパニー ロボットビジネスセンター 営業企画部 部長の真田知典氏が講演した。(2018/11/1)

福田昭のストレージ通信(121) 3D NANDのスケーリング(9):
高アスペクト比の細長い孔をハードマスクによって形成
3D NANDフラッシュ製造における重要技術の一つである、「高アスペクト比(HAR:High Aspect Ratio)のパターン形成」技術について解説する。(2018/10/31)

TechFactory 特選ブックレットガイド:
工場の現場課題の解決に向けて動き出した新PLM導入プロジェクト
半導体スーパーサイクルの機会を逃してしまう――。主力製品の生産量が短期間のうちに倍増したことで、工場の現場課題が浮き彫りとなったシンフォニアテクノロジーによる製造部門主導の新PLM導入プロジェクトとは。(2018/10/30)

福田昭のストレージ通信(120) 3D NANDのスケーリング(8):
メモリセルの制御ゲートをワード線に引き出すステアケース
今回は、「ステアケース(Staircase)のパターン形成」技術について解説する。特に注目したいのが、ステアケースのパターン形成を短時間で行える「トリム」技術だ。(2018/10/26)

FAニュース:
省人化、無人化ニーズに対応する横形マシニングセンタ
オークマは、長時間連続無人運転が可能な横形マシニングセンタ「MB-5000H II」を開発した。自動車量産加工や半導体製造装置部品、建機部品、油圧部品などに対応する。(2018/10/24)

TechFactory 人気記事TOP10【2018年9月版】:
プロ野球「マジック」点灯計算ソフトのテストケースを考える
TechFactoryオリジナル記事コンテンツの人気ランキングTOP10。今回は、プロ野球でおなじみの「マジック」の点灯計算プログラムのテストケース設計を問う「組み込みエンジニアの現場力養成ドリル」が第1位に。その他、オムロン 綾部工場が実践する現場革新の取り組みを紹介した記事や、「PLMフォーラム Autumn 2018」に登壇したシンフォニアテクノロジーによるPLM導入プロジェクトの講演レポートに注目が集まりました。(2018/10/24)

福田昭のストレージ通信(119) 3D NANDのスケーリング(7):
メモリセルアレイのベースとなるマルチペア薄膜の形成
3D NANDフラッシュメモリの製造プロセスにおける重要な技術の一つであるマルチペア(Multi-pair)薄膜の成膜(Deposition)」を解説する。(2018/10/22)

製造業IoT:
PR:Bluetoothで工場見える化を実現? 導入のハードルを一気に下げる“簡単IoT”
IoTの進展により工場の見える化ソリューションなどに大きな注目が集まっているが、多くの製造現場にとっては機器のコストやノウハウなどの点で、まだ難しい場合が多い。そのハードルを一気に下げる可能性を示すのが、東京エレクトロンデバイスが展開するBluetoothを活用した“簡単IoTキット”である。(2018/10/23)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
上半期は半導体業界への転職が活況、下半期はどう変わる?
製造業全体の求人件数は、前月から1%増加しました。(2018/10/16)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。

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